一种手机卡座制造技术

技术编号:10060801 阅读:140 留言:0更新日期:2014-05-17 04:05
本实用新型专利技术涉及手机主板配件技术领域,尤其涉及一种手机卡座,包括容纳SIM卡的卡座本体,卡座本体的上端设置有卡盖,卡座本体的中部设置有接触端子,接触端子包括中空外框,中空外框的中部设置有连接片,连接片的一端与中空外框连接,连接片的另一端连接有保护弹片,保护弹片设置有向上凸起的第一抵接部和第二抵接部,保护弹片的中部设置有弹性接触臂,弹性接触臂的尾部与保护弹片连接,弹性接触臂的头部弯折而成第三抵接部,本实用新型专利技术在退卡时,避免了接触端子的弹性接触臂刮坏SIM卡,造成SIM卡无法使用和SIM卡折断弹性接触臂,造成SIM卡插入卡座内无法读取的现象。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及手机主板配件
,尤其涉及一种手机卡座,包括容纳SIM卡的卡座本体,卡座本体的上端设置有卡盖,卡座本体的中部设置有接触端子,接触端子包括中空外框,中空外框的中部设置有连接片,连接片的一端与中空外框连接,连接片的另一端连接有保护弹片,保护弹片设置有向上凸起的第一抵接部和第二抵接部,保护弹片的中部设置有弹性接触臂,弹性接触臂的尾部与保护弹片连接,弹性接触臂的头部弯折而成第三抵接部,本技术在退卡时,避免了接触端子的弹性接触臂刮坏SIM卡,造成SIM卡无法使用和SIM卡折断弹性接触臂,造成SIM卡插入卡座内无法读取的现象。【专利说明】 一种手机卡座
本技术涉及手机主板配件
,尤其涉及一种手机卡座。
技术介绍
手机卡座也可称为SM卡座,是手机必不可少的部件,现有的手机卡座包括卡座本体、卡盖及接触端子,接触端子为一弹片,弹片的尾部与卡座本体连接,弹片的头部弯折成一与SM卡芯片接触的抵接部(如图1 ),该接触端子存在两处缺陷:1.在退卡的时候,弹片的头部容易刮坏SM卡的芯片,造成SM卡无法使用;2.退卡的时候,容易折断弹片,造成SIM卡插入卡座内无法读取。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种手机卡座,本技术将接触端子的保护弹片设置第一抵接部和第二抵接部,SIM卡的卡框与第一抵接部和第二抵接部滑动配合,退卡时,避免了接触端子的弹性接触臂刮坏SIM卡,造成SIM卡无法使用和SIM卡折断弹性接触臂,造成SIM卡插入卡座内无法读取的现象。为实现上述目的,本技术的一种手机卡座,包括容纳SIM卡的卡座本体,所述卡座本体的上端设置有卡盖,所述卡座本体的中部设置有接触端子,所述接触端子包括中空外框,所述中空外框的中部设置有连接片,所述连接片的一端与中空外框连接,该连接片的另一端连接有保护弹片,所述保护弹片设置有向上凸起的第一抵接部和第二抵接部,所述保护弹片的中部设置有弹性接触臂,所述弹性接触臂的尾部与保护弹片连接,该弹性接触臂的头部弯折而成第三抵接部。作为优选,所述保护弹片还设置有向下凸起的第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部,所述第一支撑部和第二支撑部位于第一抵接部和第二抵接部的左侧,所述第三支撑部和第四支撑部位于第一抵接部和第二抵接部的右侧。作为优选,所述中空外框、连接片、保护弹片和弹性接触臂一体成型。作为优选,所述中空外框还设置有四个凸块,四个所述凸块均匀布置于中空外框的表面。作为优选,所述卡座本体的两端设置有卡槽,所述卡盖的两端设置有卡条,所述卡条与卡槽卡接。作为优选,所述卡盖的两端还设置有缺口。作为优选,所述卡盖的上表面设置有加强筋。作为优选,所述第一抵接部、第二抵接部和第三抵接部均设置有圆弧面。本技术的有益效果:插入SIM卡后,SIM卡的卡框分别与与第一抵接部、第二抵接部抵接,第三抵接部与SIM卡的芯片抵接,SIM卡的芯片将第三抵接部压至于第一抵接部、第二抵接部的下方;退出SIM卡时,第一抵接部和第二抵接部均与SIM卡的卡框滑动配合,SIM卡对第一抵接部和第二抵接部有个向下的压力,保护弹片带动弹性接触臂向下运动,由于第三抵接部位于第一抵接部、第二抵接部的下方,避免了接触端子的弹性接触臂刮坏SIM卡,造成SIM卡无法使用和SIM卡折断弹性接触臂,造成SIM卡插入卡座内无法读取的现象,当SM卡完全退出后,第三抵接部位于第一抵接部和第二抵接部的上方。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术卡座本体与接触端子的结构示意图。图2为本技术的立体结构示意图。图3为本技术接触端子的结构示意图。图4为本技术接触端子另一视角的结构示意图。图5为本技术卡座本体与卡盖的分解结构示意图。附图标记包括:I一卡座本体 11一卡槽 2—卡盖 21—卡条22—缺口 23—加强筋 3—接触端子31—中空外框 311—凸块 32—连接片 33—保护弹片331—第一抵接部 332—第二抵接部 333—第一支撑部334—第二支撑部 335—第三支撑部 336—第四支撑部34—弹性接触臂 341—第三抵接部。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图2至图5所示,一种手机卡座,包括容纳SM卡的卡座本体I,所述卡座本体I的上端设置有卡盖2,所述卡座本体I的中部设置有接触端子3,所述接触端子3包括中空外框31,所述中空外框31的中部设置有连接片32,所述连接片32的一端与中空外框31连接,该连接片32的另一端连接有保护弹片33,所述保护弹片33设置有向上凸起的第一抵接部331和第二抵接部332,所述保护弹片33的中部设置有弹性接触臂34,所述弹性接触臂34的尾部与保护弹片33连接,该弹性接触臂34的头部弯折而成第三抵接部341,插入SIM卡后,第一抵接部331和第二抵接部332均与SIM卡的卡框抵接,第三抵接部341位于第一抵接部331和第二抵接部332的下方,第三抵接部341与SM卡的芯片抵接;退出SM卡后,第三抵接部341位于第一抵接部331和第二抵接部332的上方。本实施例插入SM卡后,SIM卡的卡框分别与与第一抵接部331、第二抵接部332抵接,第三抵接部341与SM卡的芯片抵接,SIM卡的芯片将第三抵接部341压至于第一抵接部331、第二抵接部332的下方;退出SM卡时,第一抵接部331和第二抵接部332均与SIM卡的卡框滑动配合,SIM卡对第一抵接部331和第二抵接部332有个向下的压力,保护弹片33带动弹性接触臂34向下运动,由于第三抵接部341位于第一抵接部331、第二抵接部332的下方,避免了接触端子3的弹性接触臂34刮坏SM卡,造成SM卡无法使用和SM卡折断弹性接触臂34,造成SIM卡插入卡座内无法读取的现象,当SIM卡完全退出后,第三抵接部341位于第一抵接部331和第二抵接部332的上方。本实施例中,所述保护弹片33还设置有向下凸起的第一支撑部333、第二支撑部334、第三支撑部335和第四支撑部336,所述第一支撑部333和第二支撑部334位于第一抵接部331和第二抵接部332的左侧,所述第三支撑部335和第四支撑部336位于第一抵接部331和第二抵接部332的右侧,在退出SM卡的时候,SM卡对第一抵接部331和第二抵接部332有个向下的压力,第一支撑部333、第二支撑部334、第三支撑部335和第四支撑部336起与卡座本体I抵接,防止接触端子3因处于悬空状态而发生断裂。本实施例中,所述中空外框31、连接片32、保护弹片33和弹性接触臂34 —体成型,减少了模具的设计成本,减少了将这些部件组装的时间。本实施例中,所述中空外框31还设置有四个凸块311,四个所述凸块311均匀布置于中空外框31的表面,在高温焊锡的工序中,中空外框的两侧会因高温翘起,影响质量,增加凸块311,利用凸块311产生的应力,阻止中空外框的两侧会因高温翘起。 本实施例中,所述卡座本体I的两端设置有卡槽11,所述卡盖2的两端设置有卡条21,所述卡条21与卡槽11卡接,卡座本体I与卡盖2可拆卸连接,卡条21与卡槽11卡接,防止卡盖2脱落。本实施例中,所述卡盖2的两端还设置有缺口 22,缺口 22位于卡座的入口处,当SIM卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机卡座,包括容纳SIM卡的卡座本体(1),所述卡座本体(1)的上端设置有卡盖(2),所述卡座本体(1)的中部设置有接触端子(3),其特征在于:所述接触端子(3)包括中空外框(31),所述中空外框(31)的中部设置有连接片(32),所述连接片(32)的一端与中空外框(31)连接,该连接片(32)的另一端连接有保护弹片(33),所述保护弹片(33)设置有向上凸起的第一抵接部(331)和第二抵接部(332),所述保护弹片(33)的中部设置有弹性接触臂(34),所述弹性接触臂(34)的尾部与保护弹片(33)连接,该弹性接触臂(34)的头部弯折而成第三抵接部(341)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗欢
申请(专利权)人:东莞市星擎电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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