一种超薄抗金属标签结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种标签结构，尤指一种超薄抗金属标签结构。该超薄抗金属标签结构包括一介质基板，所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。采用本实用新型专利技术超薄抗金属标签结构可以在工艺和生产上节省成本，同时在性能上能够达到很高的增益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种标签结构，尤指一种超薄抗金属标签结构。该超薄抗金属标签结构包括一介质基板，所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。采用本技术超薄抗金属标签结构可以在工艺和生产上节省成本，同时在性能上能够达到很高的增益。【专利说明】一种超薄抗金属标签结构
本技术涉及一种标签结构，尤指一种超薄抗金属标签结构。
技术介绍
射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术。RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、地位及长期跟踪管理。RFID在物流管理、防伪、交通信息化、工业自动化中都有重要的应用，该技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品的跟踪与信息共享，RFID已成为IT业界的热点。RFID系统主要由电子标签、阅读器和天线组成。电子标签是RFID系统的重要组成部分，各式各样的电子标签已成为RFID的研究热点。普通RFID电子标签直接贴附于金属表面上，由于金属表面对入射电磁波的反射作用，将会有较强的反方向电磁波也穿过电子标签。入射波与反射波相位叠加后相互会抵消，RF强度大大削弱，严重地影响读写器对RFID标签的读取距离，甚至无法读取RFID标签上的数据。同时，读写器与RFID标签间产生的磁通量在金属表面感应涡流，根据楞次定律，涡流对读写器的磁场起反作用，致使金属表面上的磁场再次被强烈地衰减。从而导致普通电子标签在金属表面无法被正确识别，针对带有各种金属表面的识别物的管理，如金属资产、大型压力容器钢瓶、大型钢材等，就需要采用抗金属标签。抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。采用特殊的电路设计，该型号电子标签能有效防止金属对射频信号的干扰，更突出的特点是贴在金属上的读取距离比不贴金属上读得更远。为了提供最大的实用性，适应目前RFID产业的发展方向，抗金属标签的设计应该考虑以下因素:(I)制作成本低廉(2)外形小巧美观(3)制作工艺步骤简单(4)性能实现高增益。在本技术中的这种革新将满足以上提到的全部要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种超薄抗金属标签结构，可以在工艺和生产上节省成本，同时在性能上能够达到很高的增益，该超薄抗金属标签结构还具有结构稳定，环境适应性强。实现上述目的的技术方案是:本技术的一种超薄抗金属标签结构，包括一介质基板，所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。采用上述技术方案，直接将薄膜标签包覆于介质基板上，省去了基板印刷的步骤，由于薄膜标签在成本上的优势，其在工艺和生产上很大程度的节省了成本。并且该标签在性能上面可以达到很高的增益，当本技术的标签整体尺寸在75mm*25mm*lmm的情况下，可以做到2.5-4Dbi的增益值。本技术的进一步改进在于:所述薄膜标签包括一第一分段、一第二分段、一第三分段、一第四分段以及一第五分段，其中:所述第五分段贴合于所述第一工作面，所述第五分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第五金属图案；所述第一分段贴合于所述第一工作面，且部分贴合于所述第五分段，所述第一分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第一金属图案；所述第二分段贴合于所述第二工作面，且连接所述第一分段，所述第二分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第二金属图案；所述第三分段贴合于所述第三工作面，且连接所述第二分段，所述第三分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第三金属图案；所述第四分段贴合于所述第四工作面，且连接所述第三分段与所述第五分段，所述第四分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第四金属图案。本技术的进一步改进在于:所述第一金属图案进一步包括一第一线路图案和一环形图案，且所述第一线路图案与所述环形图案之间连接有一射频芯片；所述环形图案由依次连接的一第二线路图案、一第三线路图案、一第五线路图案以及一第四线路图案组成。本技术的进一步改进在于:所述射频芯片的第一引脚连接所述第二线路图案，所述射频芯片的第二引脚连接所述第一线路图案。本技术的进一步改进在于:所述第一线路图案与所述第五金属图案相互耦合形成一第一电容；所述第三金属图案与所述谐振回路的接地点耦合形成一第二电容；所述第二线路图案与所述第三线路图案、第五线路图案、第四线路图案依次首尾连接形成电感。本技术的进一步改进在于:所述射频芯片与所述第一电容、所述第二电容以及所述电感连接形成所述谐振回路，所述第二电容连接所述接地点。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一种超薄抗金属标签结构的爆炸分解示意图；图2为本技术一种超薄抗金属标签结构的侧视图；图3为本技术一种超薄抗金属标签结构的薄膜标签展开示意图；图4为本技术一种超薄抗金属标签结构的第一分段的放大示意图；图5为本技术一种超薄抗金属标签结构的薄膜标签中的金属图案连接示意图；图6为本技术一种超薄抗金属标签结构的等效电路图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参阅图1、图2所示，公开了本技术一种超薄抗金属标签结构的一较佳实施例，该超薄抗金属标签结构包括一介质基板Jl和薄膜标签。该薄膜标签包括5个部分，分别是第一分段Al (第二分段A2 (第三分段A3 (第四分段A4 (第五分段A5。薄膜标签的各个部分按图所示贴附在介质基板Jl表面。该介质基板Jl包括至少4个连续且首尾相接的面，分别是第一工作面F1，第二工作面F2，第三工作面F3，第四工作面F4，首先第五分段A5贴合于第一分段Fl上，第四分段A4贴合于第四工作面F4上，第三分段A3贴合于第三工作面F3上，第二分段A2贴合于第二工作面F2上，第一分段Al再贴到第一工作面Fl上，其中第一分段Al有一部分会贴到第五分段A5的上面。上述的第一分段Al连接第二分段A2，第二分段A2连接第三分段A3，第三分段A3连接第四分段A4，第四分段A4连接第五分段A5，第五分段A5连接第一分段Al，形成一个闭合的谐振回路。请参阅图3所示，为薄膜标签的展开图，图中的斜线填充部分表示金属图案，金属图案是导电材料构成的导电图案；黑色填充部分为射频芯片P1。薄膜标签中的第一分段Al包括薄膜BI，射频芯片Pl和第一金属图案D1，第一金属图案Dl覆于薄膜BI上；第二分段A2包括薄膜B2和第二金属图案D2，第二金属图案D2覆于薄膜B2上；第三分段A3包括薄膜B3和第三金属图案D3，第三金属图案D3覆于薄膜B3上；第四分段A4包括薄膜B4和第四金属图案D4，第四金属图案D4覆于薄膜B4上；第五分段A5包括薄膜B5和第五金属图案D5，第五金属图案D5覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄抗金属标签结构，包括一介质基板，其特征在于：所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：