建筑元件制造技术

技术编号:10058524 阅读:91 留言:0更新日期:2014-05-16 20:51
本实用新型专利技术公开了建筑元件,包括:一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔,在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了建筑元件,包括:一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔,在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。【专利说明】建筑元件
本技术涉及建筑元件,应用于建筑领域。
技术介绍
建筑是建筑物与构筑物的总称,是人们为了满足社会生活需要,利用所掌握的物质技术手段,并运用一定的科学规律、风水理念和美学法则创造的人工环境。现有建筑物主要依靠钢筋,水泥,然后逐渐累积而成,在中国城市化运动中,越来越使用到水泥块等,一旦墙体砌成之后,在进行后续的装修,需要在墙体内开凿出孔洞,然后深埋线路等,造成了二次破坏,既浪费了资源,也浪费了人力物力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供建筑元件,提供一通风孔以及一线路走向孔,解决了后期装修过程中的线路走向问题,结构简单,使用方便。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:建筑元件,包括:—矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔, 在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一^^扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。在本技术的一个优选实施例中,所述通风孔以及线路走向孔间隔为2-4cm。在本技术的一个优选实施例中,所述通风孔以及线路走向孔均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。通过上述技术方案,本技术的有益效果是:由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的主视图的结构示意图。图2为本技术的左视图的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。参照图1和图2所示,建筑元件,包括:一矩形状水泥块100,所述矩形状水泥块100上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔101以及一线路走向孔102,在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块103,位于线路走向孔的另一端为凹槽104,且所述卡扣块103与凹槽104相互配合。在本技术的一个优选实施例中,所述通风孔101以及线路走向孔102间隔为2-4cm。在本技术的一个优选实施例中,所述通风孔101以及线路走向孔102均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.建筑元件,其特征在于,包括: 一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔, 在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。2.根据权利要求1所述的建筑元件,其特征在于:所述通风孔以及线路走向孔间隔为2-4cm。3.根据权利要求1所述的建筑元件,其特征在于:所述通风孔以及线路走向孔均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。【文档编号】E04C1/39GK203594151SQ201320664966【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日 【专利技术者】李晓鸽 申请人:西安泽华建筑装饰工程有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
建筑元件,其特征在于,包括:一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔,在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李晓鸽
申请(专利权)人:西安泽华建筑装饰工程有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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