部件安装基板的制造方法及制造系统技术方案

本发明专利技术提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件安装基板的制造方法及制造系统
本专利技术涉及部件安装基板的制造方法及制造系统，尤其涉及对布线基板安装电子部件的技术。
技术介绍
作为用于将电子部件电接合在布线基板上的接合材料，以往使用低熔点焊料。以往，为了提高布线基板和电子部件的接合强度，承担接合的焊料形成为焊脚（fillet）状。此外，形成为焊脚状的焊料被称为焊料焊脚。然而，为了提高接合强度，仅仅焊料焊脚是不够的，在部件安装基板受到外部冲击的情况下，布线基板与电子部件的电接合有时会被破坏。因此，为了进一步提高接合强度，提出了使用包含低熔点焊料和热硬化性树脂的焊料膏作为接合材料（例如，参照专利文献1）。在使用该焊料膏在安装时形成了焊料焊脚的情况下，如图9所示的焊料焊脚103上形成树脂硬化膜104（例如，参照专利文献2）。具体而言，对电子部件102与布线基板101的接合面提供焊料膏后，对焊料膏进行加热，由此使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。其结果是，焊料与热硬化性树脂分离，由此，比重大的焊料向下方移动并形成焊料焊脚103，比重小的热硬化性树脂向上方移动并形成树脂硬化膜104。因此，焊料焊脚103通过树脂硬化膜104被加强，其结果是，接合强度提高。当在制作出的部件安装基板上判明电子部件的安装不良（例如接合不良）、电子部件本身的不良的情况下，对部件安装基板实施修复处理。在此，修复处理是指，从布线基板上拆下所安装的电子部件，之后，重新将新的电子部件安装于布线基板这一处理。电子部件的拆下是对接合部分（焊料焊脚及树脂硬化膜）进行加热，同时在焊料焊脚熔融并且树脂硬化膜软化了的状态下，例如使用吸附嘴等装置来进行。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-56527号公报专利文献2：日本特开2006-287060号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在对图9所示的以往的部件安装基板的修复处理中，在从布线基板101拆下电子部件102的情况下，如图10所示，在布线基板101的表面，焊料105和热硬化性树脂106以彼此相接的状态残存。或者，在布线基板101的表面，焊料105和热硬化性树脂106以彼此混合的状态残存。因此，在重新安装了新的电子部件的情况下，在新形成的焊料焊脚内混入热硬化性树脂，其结果是，在布线基板101与新的电子部件之间可能产生接合不良。因此，本专利技术的目的在于，制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。用于解决课题的手段本专利技术涉及的制造方法及制造系统分别是制造在布线基板上安装有电子部件的部件安装基板的方法及系统。在此，布线基板具备：绝缘基板；布线层，形成于绝缘基板的表面；以及保护层，覆盖布线层。并且，在保护层上形成有开口，该开口使布线层的表面中的、成为电接合电子部件的端子的接合面露出。本专利技术涉及的制造方法具有赋予焊料膏的赋予工序、搭载电子部件的搭载工序以及对于焊料膏进行加热的加热工序。在赋予工序中，对接合面赋予包含焊料和热硬化性树脂的焊料膏。在搭载工序中，以电子部件的端子与覆盖开口整体并且赋予到接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。搭载工序的执行后，在加热工序中，对赋予到接合面的焊料膏进行加热，由此使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化，之后，使热硬化性树脂硬化。在加热工序中，通过焊料的熔融及热硬化性树脂的软化，由此电子部件与保护层的表面接近并且焊料与热硬化性树脂分离。由此，焊料聚集在以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集在以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。本专利技术涉及的制造系统具备：赋予焊料膏的赋予装置、搭载电子部件的搭载装置以及对焊料膏进行加热的加热装置。赋予装置对接合面赋予包含焊料和热硬化性树脂的焊料膏。搭载装置以电子部件的端子与覆盖开口整体并且赋予到接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。加热装置对赋予到接合面的焊料膏进行加热，由此使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化，之后，使热硬化性树脂硬化。通过加热装置进行的焊料的熔融及热硬化性树脂的软化，由此电子部件接近保护层的表面并且焊料和热硬化性树脂分离。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。专利技术的效果根据本专利技术涉及的部件安装基板的制造方法及制造系统，能够制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板。将本专利技术的新的特征记述于所附的权利要求书中，但本专利技术涉及结构及内容这两方，并且通过对照附图的以下的详细的说明进一步更好地了解本专利技术的其他的目的及特征。附图说明图1是对通过本专利技术涉及的制造方法及制造系统制作的部件安装基板的一例进行表示的剖视图。图2是对通过本专利技术涉及的制造方法及制造系统制作的部件安装基板的其他的例子进行表示的剖视图。图3是图2所示的III区域的放大图。图4是对构成本专利技术的一实施方式涉及的制造系统的制造线进行表示的框图。图5是对制造线的具体的结构进行表示的剖视图。图6是用于对通过制造线具备的搭载装置来搭载电子部件的布线基板上的位置（搭载位置）进行说明的剖视图。图7是用于对通过制造线具备的加热装置来加热焊料膏时的、该焊料膏的状态进行说明的剖视图。图8是用于对在对图1所示的部件安装基板的修复处理中拆下了电子部件时的布线基板的状态进行说明的剖视图。图9是对以往的部件安装基板进行表示的剖视图。图10是用于对在以往的对部件安装基板的修复处理中拆下了电子部件时的布线基板的状态进行说明的剖视图。具体实施方式首先，对通过本专利技术涉及的制造方法及制造系统制作的部件安装基板进行说明。制作的部件安装基板具备：布线基板、以及安装于布线基板的电子部件。布线基板具备：绝缘基板；布线层，形成于绝缘基板的表面；以及保护层，覆盖布线层。在保护层上形成有开口，该开口使布线层的表面中的、电接合电子部件的端子的接合面从保护层露出，另一方面，开口的整体被端子所覆盖。并且，以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间被焊料充满，通过该焊料，端子与接合面彼此电接合。另一方面，在第1空间不存在热硬化性树脂。或者，即使在第1空间存在热硬化性树脂，其量也为5vol%左右。或者，在以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间，热硬化性树脂的硬化物将保护层和电子部件彼此机械接合。另一方面，在第2空间不存在焊料。或者，即使在第2空间存在焊料，其量也为5vol%左右。并且，在以保护层的上表面和电子部件的下表面形成的第3空间，热硬化性树脂的硬化物将保护层和电子部件彼此机械地接合。另一方面，在第3空间不存在焊料。或者，即使在第3空间存在焊料，其量也为5vol%左右。以下，参照附图对上述部件安装基板的具体例进行说明。图1是对部件安装基板的一例进行表示的剖视图。如图1所示，部件安装基板10具备：布线基板1、安装于布线基板1的电子部件2。布线基板1具备：绝缘基板11、在绝缘基板11的表面11a形成的布线层12（布线图案）、以及覆盖布线层12的焊料保护层13。电子部件2具有：部件主体20，由电容元件等无源元件构成；以及两个电极层21，形成于部件主体20的两端部（本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.10 JP 2012-1781881.一种部件安装基板的制造方法，是制造在布线基板上安装有电子部件的部件安装基板的方法，所述布线基板具备：绝缘基板；布线层，形成于所述绝缘基板的表面；以及保护层，覆盖所述布线层，在所述保护层上，形成有使所述布线层的表面中的、电接合所述电子部件的端子的接合面露出的开口，该部件安装基板的制造方法包括以下步骤：(a)对所述接合面赋予包含焊料和热硬化性树脂的焊料膏的工序；(b)以所述电子部件的端子覆盖所述开口的整体并且与被赋予至所述接合面的焊料膏抵接的方式，将所述电子部件搭载于所述布线基板的工序；以及(c)所述工序(b)执行后，对被赋予至所述接合面的焊料膏加热，从而使所述焊料熔融，并且使所述热硬化性树脂软化，之后，使所述热硬化性树脂硬化的工序，在所述工序(c)中，通过所述焊料的熔融及所述热硬化性树脂的软化，从而所述电子部件接近所述保护层的表面，并且所述焊料和所述热硬化性树脂分离，由此，所述焊料聚集在以所述布线层和所述电子部件封闭的所述开口内的第1空间，并且所述热硬化性树脂聚集在由所述保护层的上表面和所述电子部件的侧面形成的第2空间。2.如权利要求1所述的部件安装基板的制造方法，在所述工序(a)中，以所述接合面上的所述焊料膏中包含的焊料的总体积与所述第1空间的容积相同的方式，赋予所述焊料膏。3.如权利要求1或2所述的部件安装基板的制造方法，在所述工序(b)中，以使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：本村耕治，岸新，圆尾弘树，铃木康宽，宗像宏典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：