本发明专利技术公开了一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备，该电路模块中包括：安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其特征在于，所述片式多层电容器贴装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。该电路模块在使用过程中所产生的噪音较小，使得应用该电路模块的电子设备具有较好的性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备，该电路模块中包括：安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其特征在于，所述片式多层电容器贴装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。该电路模块在使用过程中所产生的噪音较小，使得应用该电路模块的电子设备具有较好的性能。【专利说明】应用片式多层电容器的电路模块和电子设备
本专利技术涉及电子电路
，更具体的说是涉及一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备。
技术介绍
虽然电子技术的发展，人们对电子设备的小型化和大容量化的要求越来越高。而片式多层电容器因具有容量大、体积小的特点，被广泛应用于手机、掌上电脑等电子设备中。常见的片式多层电容器如:由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成的片式多层陶瓷电容器(MLCC, Mult1-layer ceramiccapacitors)。然而安装有片式多层电容器的组成电路的电子设备在使用过程中，组成电路中很容易产生一些干扰噪声，从而影响了电子设备的正常使用。如利用内部电路中具有片式多层电容器的终端进行通话或者观看视频时，经常会出现由于内部电路产生的噪声而影响通话质量，或者干扰正常的视频声音播放。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备，与现有的应用片式多层电容器的电路模块相比，本专利技术的电路模块在工作过程中所产生的噪声低，从而提高了应用该电路模块的电子设备的使用效果。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块中包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，所述片式多层电容器安装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。优选的，所述片式多层电容器为片式多层陶瓷电容器。优选的，所述多层陶瓷电容器至少包括陶瓷介质层和金属介质层，且所述陶瓷介质层和金属层均与所述主电路基板非平行设置。优选的，所述组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板垂直。另一方面，本专利技术还提供了一种电子设备，该电子设备内置以上所述的应用片式多层电容器的电路模块。优选的，所述电子设备为移动终端。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术公开提供了一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块包括设置有至少一个电子元件的主电路基板，以及安装于该主电路基板上的片式多层电容器，其中，该片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。这样，当该电路模块通工作时，加载到该片式多层电容器上的交流电使得其向各个介质层方向产生作用力后，由于各个介质层不与主电路基板平行，因此垂直于各个介质层上的作用力并不会直接作用于该主电路基板上，从而减少了对主电路基板的作用力，避免了与片式多层电容器各介质层在振动中与主电路基板产生共振，进而使得主电路基板的形变量减小，降低了主电路基板表面所产生的噪声，降低了电路模块工作过程中所产生的干扰噪声。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1示出了本专利技术一种应用片式多层电容器的电路模块的一个实施例的组成结构示意图；图2示出了本专利技术一种应用片式多层电容器的电路模块的一个实施例的组成结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有的安装有片式多层电容器的组成电路的电子设备在使用过程中，组成电路中很容易产生一些干扰噪声，从而影响了电子设备的正常使用。专利技术人经研究发现，现有的安装有片式多层电容器的电路模块中，片式多层电容器一般都平行贴装于该主电路基板上，即该片式多层电容器的各个介质层均与所述主电路基板平行。当在电路模块工作时，该电路模块上加载交变电压，而该片式多层电容器被加载了交流电之后，该片式多层电容器会向其叠层方向伸缩，即片式多层电容器的各个介质层上存在垂直于介质层的作用力，使得各个介质层沿垂直于介质层的方向上下振动。而由于片式多层电容器的各介质层均与主电路基板平行，片式多层电容器上的各个基质层上在作用力也会对主电路基板产生一定的作用力，使得主电路基板发生形变，且表面产生振动，形成噪声。在通常情况下，主电路基板上一般会设置有几十个至几百个片式多层电容器，这样当电路模块工作时，所有的片式多层电容器均会产生相应的振动，且振动频率相近方向相同，从而与主电路基板产生共振，使得主电路基板的形变量增大，振动强度增大，从而产生较大的噪声。为了解决现有的安装有片式多层电容器的电路模块中所产生的噪声问题，本专利技术实施例公开了一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其中，片式多层电容器安装于所述主电路基板上，且组成该片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。该电路模块在使用中所产生的噪声小，从而有利于应用该电路模块的电子设备的正常使用。下面结合附图对该应用片式多层电容器的电路模块进行详细介绍，参见图1，示出了本专利技术一种应用片式多层电容器的电路模块一个实施例的组成结构示意图，本实施例的电路模块包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板1，其中，该主电路基板可以为是印制电路板PCB板。在该主电路基板上设置有至少一个片式多层电容器2，在本图1中为了方便是显示出一个片式多层电容器与该主电路基板之间设置关系。其中，每个片式多层电容器2均贴装于该主电路基板上且与该主电路基板非平行设置。也就是说，在本实施例中安装于该主电路基板上的片式多层电容器的各介质层均不平行于主电路基板，从而使得该片式多层电容器与主电路基板成之间呈现大于O小于180度的角度。由图1可以看出该片式多层电容器2包括介质层21和内电极22，在电极22之间夹隔着介质层21，各个介质层相互平行。在本实施例中当该电路模块通工作时，在该片式多层电容器的两端加载交变电压，该片式多层电容器上的交流电使得其向各个介质层方向产生作用力，而由于各个介质层不与主电路基板平行，因此垂直于各个介质层上的作用力并不会直接作用于该主电路基板上，减少了对主电路基板的作用力，从而使得主电路基板的形变量减小，也降低了主电路基板表面所产生的噪声，使得电路模块工作过程中所产生的干扰噪声降低。在实际应用中，主电路基板上除了片式多层电容器外设置的其他电子元件的类型可以根据实际电路需要来进行选择，并组装在主电路基板上。应用的场景不同，该电路模块上的电子元件的类型也可能会有差别，但是无论应用场景如何，该电路模块中的片式多层电容器却始终与主电路基板非平行设置。其中，本实施例中该片式多层电容器也可以根据需要选择，在此不作限定。可选的，为了适应对电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林文新，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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