胶粘片制造技术

本发明专利技术提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。本发明专利技术是一种胶粘片（10），以卷筒状卷取，具有：长脱模膜（11）；以标签状设置在脱模膜（11）上的胶粘剂层（12）；及粘合膜（13），其具有：将胶粘剂层（12）覆盖且在胶粘剂层（12）的周围与脱模膜（11）接触的方式设置的标签部（13a）、及将标签部（13a）的外侧包围的周边部（13b）；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将脱模膜（11）贯通的贯通孔（14）被设置于包含以下部分的位置，所述部分为：比胶粘剂层（12）的预定粘贴被粘物的部分（15）更靠外侧、且与标签部（13a）的内侧对应的部分的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。本专利技术是一种胶粘片（10），以卷筒状卷取，具有：长脱模膜（11）；以标签状设置在脱模膜（11）上的胶粘剂层（12）；及粘合膜（13），其具有：将胶粘剂层（12）覆盖且在胶粘剂层（12）的周围与脱模膜（11）接触的方式设置的标签部（13a）、及将标签部（13a）的外侧包围的周边部（13b）；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将脱模膜（11）贯通的贯通孔（14）被设置于包含以下部分的位置，所述部分为：比胶粘剂层（12）的预定粘贴被粘物的部分（15）更靠外侧、且与标签部（13a）的内侧对应的部分的位置。【专利说明】月父粘片
本专利技术关于胶粘片，尤其关于具有切割胶带及芯片接合膜的2种功能的胶粘片。现有技术最近开发了一种胶粘片，其合并了 2种功能，即具有:在将半导体晶片切断分离(切割)成各芯片时将半导体晶片固定用的切割胶带的功能；及用于将被切断的半导体芯片胶粘在引线框和封装基板等，或是在堆叠封装中将半导体芯片彼此层叠、胶粘的芯片接合膜(也称为芯片固定膜)的功能。作为这种胶粘片，考虑到朝晶片的粘贴、切割时的朝环形框的安装等的作业性，会施加预切断加工(例如参考专利文献I)。 被预切断加工的胶粘片的例，如图11及图12所示。图11是示出将胶粘片卷取成卷筒状的状态的图，图12 Ca)是从胶粘片的粘合膜53侧所见的俯视图，图12 (b)是图12(a)的线B-B的剖视图。胶粘片50由脱模膜51、胶粘剂层52及粘合膜53所构成。胶粘剂层52被加工为与晶片的形状对应的圆形，具有圆形标签形状。粘合膜53是将与切割用的环形框的形状对应的圆形部分的周边区域除去者，如图示，具有:圆形标签部53a、及将其外侧包围的周边部53b。胶粘剂层52及粘合膜53的圆形标签部53a，以将其中心对齐的方式被层叠，且粘合膜53的圆形标签部53a，将胶粘剂层52覆盖，且在其周围与脱模膜51接触。粘合膜53中，一般将粘合剂层层叠在基材膜上。在要将晶片切割时，从层叠状态的胶粘剂层52及粘合膜53将脱模膜51剥离，如图13所示，将半导体晶片W的背面粘贴在胶粘剂层52上，将切割用环形框F粘合固定于粘合膜53的圆形标签部53a的外周部。在此状态下将半导体晶片W切割，其后，依据需要对于粘合膜53施加紫外线照射等固化处理将半导体芯片拾取。此时，粘合膜53从胶粘剂层52剥离，半导体芯片在背面附着有胶粘剂层52的状态下被拾取。附着在半导体芯片的背面的胶粘剂层52，之后在将半导体芯片胶粘于引线框、封装基板或其他半导体芯片时，作为芯片接合膜发挥作用。但是，一般而言，粘合膜53将胶粘剂层52覆盖，且在其周围与脱模膜51接触，但是由于胶粘剂层52的厚度，在脱模膜51及粘合膜53之间极会产生些微的空隙，而具有空气残留的情况。此现象在60 μ m以上的厚的I父粘剂层52、粘合I旲53的弹性率闻的情况时更显著。这种脱模膜51及粘合膜53之间的空气，也有会移动而朝圆形标签部53a的外侧逃逸，不会大大地影响粘合膜53的物性，因此单独的话不会成为问题。但是，胶粘片50在保存时及运送时被放置于低温状态(例如_20°C~5°C )，朝半导体晶片W粘贴时被加热，在将半导体晶片W加工时的使用时被置于常温状态等，即被置于温度变化大的特殊的环境下。通过这种温度变化会使脱模膜51、胶粘剂层52及粘合膜53的尺寸变化变大，从而有时会在胶粘剂层52及粘合膜53之间产生空气侵入而产生空隙(气洞)。气洞有可能产生对半导体晶片W的粘贴不良，并导致之后的半导体晶片W的切割工序、芯片的拾取工序、芯片接合工序中的成品率的下降。另外，在本说明书中，空气是指粘合膜与脱模膜、或是胶粘剂层与脱模膜之间的空气，气洞是指胶粘剂层与粘合膜之间的空气。气洞是如上述会使成品率下降，且由于在胶粘剂层52及粘合膜53之间产生，因此不易移除，因此对于胶粘片50成为非常地重大的问题。且，从气洞产生的原理考虑，空气越多越有可能发展成气洞，所以优选减少。作为抑制气洞的对策，公开了:以沿厚度方向将粘合膜的基材膜及粘合剂层贯通的方式设置有贯通孔的层叠片(例如参考专利文献2的图1及图2)。如此地成为在粘合膜设置贯通孔的构成的话，在胶粘剂层与粘合膜之间的气洞就不会产生，可以期待有效地抑制对半导体晶片的粘贴不良的效果。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-2173号公报专利文献2:日本特开2008-153587号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题但是，将带胶粘剂层的芯片从粘合剂层拾取的拾取工序之前，为了将芯片彼此的间隔扩大，提高由CCD照相机等所进行的芯片的辨认性，并且防止拾取时相邻接的芯片彼此再愈合，而进行将粘合膜朝圆周方向拉伸的扩张工序。在扩张工序中，为了更可靠地防止再愈合、或是为了短缩生产节拍时间，而具有欲加大扩张量和/或扩张速度的情况。但是在专利文献2的胶粘片中，因为贯通孔是设置在粘合膜上，所以若加大扩张量和/或扩张速度的情况，具有粘合膜会以将该贯通孔为起点裂开的问题。尤其是从气洞产生的原理考虑，在胶粘剂层的外周缘设置贯通孔最有效果，在专利文献2中记载的晶片加工胶带中，贯通孔以将粘合膜贯通的方式被设置在胶粘剂层的外周缘部，但是在层叠有胶粘剂层的区域及仅粘合膜的区域中，扩张时的扩张性不同，胶粘剂层的外周缘的扩张负荷最大，所以扩张时粘合膜变得容易裂开。在此，本专利技术的目的是提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。解决课题的手段为了解决上述的课题，本专利技术的胶粘片，是一种以卷筒状卷取的胶粘片，其具有:长脱模膜；胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将所述脱模膜贯通的贯通孔被设置于包含以下部分的位置，所述部分为:比所述胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分更靠外侧、且与所述标签部的内侧对应的部分。且上述胶粘片中，优选所述脱模膜与所述粘合膜的线膨胀率之差为250ppm/K以下。上述胶粘片中，优选所述贯通孔以通过所述胶粘剂层的中心点且与所述脱模膜的长度方向垂直的直线为基准被设置在从所述胶粘剂层的中心点至±60°以内的范围。且上述胶粘片中，优选具有在所述粘合膜的标签部的外侧沿长度方向设置的支撑构件。上述胶粘片中，优选所述胶粘剂层具有在将所述脱模膜剥离后与欲粘贴所述胶粘剂层的被粘物对应的平面形状。且上述胶粘片中，优选所述粘合膜具有在将所述脱模膜剥离后与欲粘贴所述粘合膜的被粘物对应的平面形状。且上述胶粘片中，优选所述贯通孔被设置在包含与所述胶粘剂层的外缘部接触的部分的位置。专利技术效果依据本专利技术，可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或扩张速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。【专利附图】【附图说明】图1 (a)是示意地示出本专利技术的实施方式的胶粘片的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：长脱模膜；胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；所述胶粘片的特征在于，将所述脱模膜贯通的贯通孔被设置于包含以下部分的位置，所述部分为：比所述胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分更靠外侧、且与所述标签部的内侧对应的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，丸山弘光，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP