印刷布线板及印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板及印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及使用支撑板的依次层叠的多层积层（build-up）式的印刷布线板的制造方法以及该印刷布线板。
技术介绍
为了应对电子设备的薄型化，要求减薄内置的印刷布线板的厚度。当减薄印刷布线板的厚度时，绝缘层的刚性下降从而容易产生翘曲等。为了应对这种情况，在核心基板中设置积层的积层多层印刷布线板中，提出了各种在核心基板内加入刚性高的金属板的结构。在专利文献1中，公开了在核心基板中收纳金属板的金属核心类型的印刷布线板。在该印刷布线板中，在金属板中设置通孔导体通过用的开口，在该开口内填充树脂，并在该填充树脂内设置通孔导体，从而保证金属板与通孔导体的绝缘，并将该金属板用作平板导体层。【专利文献1】日本特开2004-193186号公报但是，以往的金属核心类型的印刷布线板的制造工艺复杂，制造成本增多，并且难以提高成品率。此外，存在仅能够将芯部的金属板用作平板导体的制约。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘（vialand）的印刷布线板以及该印刷布线板的制造方法。本申请专利技术的印刷布线板的制造方法的技术特征在于，包含以下步骤：在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。本申请专利技术的印刷布线板具有：核心基板；以及形成在所述核心基板上的由绝缘层和导体层构成的积层，所述核心基板具有：芯部导体层；形成于所述芯部导体层的上表面的上部绝缘层和上部导体层；形成于所述芯部导体层的下表面的下部绝缘层和下部导体层；上部过孔导体，其形成于所述上部绝缘层，将所述芯部导体层和所述上部导体层连接；以及下部过孔导体，其形成于所述下部绝缘层，将所述芯部导体层和所述下部导体层连接，所述印刷布线板的技术特征在于，所述芯部导体层比所述下部导体层和所述上部导体层中的任意一个都厚。本申请专利技术的印刷布线板的制造方法采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。本专利技术是在支撑板上形成核心基板并剥离支撑板的结构，因此能够用简单的工艺制造金属核心构造的核心基板，能够降低制造成本，并且能够提高成品率。对芯部金属层进行构图来形成芯部导体层，因此能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、由下部金属箔构成的下部导体层和由上部金属箔构成的上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。本申请专利技术的印刷布线板采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、下部导体层和上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。附图说明图1是示出本专利技术第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图2是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图3是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图4是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图5是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图6是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图7是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图8是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图9是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图10是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图11是示出第2实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图12是示出第2实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。图13是第3实施方式的印刷布线板的截面图。标号说明10：支撑板；20F：上部绝缘层；20S：下部绝缘层；22F：上部金属箔；22S：下部金属箔；26：金属层；30：核心基板；31S：下部开口；31F：上部开口；36F、36S：过孔导体；38C：芯部导体层；38F：上部导体层；38S：下部导体层；50F：第1绝缘层；50S：第2绝缘层；60F、60S：过孔导体。具体实施方式[第1实施方式]图10（B）示出第1实施方式的印刷布线板。印刷布线板10具备核心基板30，该核心基板30具有上部绝缘层20F和下部绝缘层20S。图6（C）示出该核心基板30。在上部绝缘层20F上形成有上部导体层38F，在下部绝缘层20S下形成有下部导体层38S。在上部绝缘层与下部绝缘层之间形成有芯部导体层38C。在上部绝缘层20F的开口31F中，形成有将上部导体层38F和芯部导体层38C连接的上部过孔导体36F。在下部绝缘层20S的开口31S中，形成有将下部导体层38S和芯部导体层38C连接的下部过孔导体36S。下部导体层38S通过对层叠在下部绝缘层20S上的下部金属箔22S进行构图而形成。芯部导体层38C通过对芯部金属层26、以及形成在该芯部金属层26上的化学镀膜32和电镀膜34进行构图而形成。上部导体层38F通过对该上部金属箔22F、以及形成在该金属箔22F上的化学镀膜42和电镀膜44进行构图而形成。上部过孔导体36F和下部过孔导体36S形成为直径朝向下方缩小的锥形形状。如图10（B）所示，第1实施方式的印刷布线板在核心基板30的第1面F上，积层层叠有3层具有第1导体层58F和第1过孔导体60F的第1绝缘层50F。在核心基板的第2面S上，积层层叠有3层具有第2导体层58S和第2过孔导体60S的第2绝缘层50S。在最上层的第1绝缘层50F上形成有阻焊剂层70F，在阻焊剂层70F的开口71F中形成有焊料凸点76F。在最下层的第2绝缘层50S上形成有阻焊剂层70S，在阻焊剂层70S的开口71S中形成有焊料凸点76S。第1实施方式的印刷布线板10采取在核心基板30的中心具有芯部导体层38C的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在芯部导体层38C配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板30具有芯部导体层38C、下部导体层38S和上部导体层38F这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。[第1实施方式的制造方法]图1～图10示出第1实施方式的印刷布线板10的制造方法。（1）准备支撑板10。例如，支撑板10是由绝缘基材10Z和层叠在该绝缘基材10Z的双面的铜箔12构成的覆铜层叠板（双面覆铜层叠板）。支撑板具有第1面和第1面相反侧的第2面。在支撑板10的第1面上层叠有下层金属箔（第1金属箔）22S。金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板的制造方法，其包含以下步骤：在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，在所述印刷布线板的制造方法中，所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。

【技术特征摘要】
2012.10.26 JP 2012-2362131.一种印刷布线板的制造方法，其包含以下步骤：在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，在所述印刷布线板的制造方法中，所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述印刷布线板的制造方法还包含以下步骤：在该下部绝缘层设置开口；以及通过镀覆在该开口形成过孔导体，在形成了该过孔导体后，对该芯部金属层进行构图来形成所述芯部导体层。3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述印刷布线板的制造方法还包含以下步骤：在该上部绝缘层设置开口；通过镀覆在该开口形成过孔导体；以及在形成了该过孔导体后，对该上部金属箔进行构图来形成上部导体层。4.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，在剥离所述支撑板后，还包含对所述下部金属箔进行构图来形成下部导体层的步骤。5.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，在剥离所述支撑板后，还包含以下步骤：在所述上部金属箔上、所述下部金属箔上设置镀覆层；对所述上部金属箔和所述上部金属箔上的镀覆层进行构图来形...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边哲，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP