一种温度传感器制造方法技术

本发明专利技术涉及一种温度传感器制造方法，属于电子器件技术领域。该方法将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；接着按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。采用本发明专利技术巧妙解决了浸蘸绝缘层端部形成厚度突变台阶的问题，从而为日后温度传感器的插入定位焊接提供了便利，并且由于引脚导线在焊锡之类的金属液中浸过，因此更有利于保证日后焊接的电连接质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，属于电子器件
。该方法将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；接着按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。采用本专利技术巧妙解决了浸蘸绝缘层端部形成厚度突变台阶的问题，从而为日后温度传感器的插入定位焊接提供了便利，并且由于引脚导线在焊锡之类的金属液中浸过，因此更有利于保证日后焊接的电连接质量。【专利说明】
本专利技术涉及一种传感器的制造方法，尤其是，属于电子器件
。
技术介绍
申请号为200920047772.5的中国专利公开了一种温度传感器，该产品含有热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接。其中，热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分为柔性环氧树脂整体包覆，形成整体绝缘外层。由于打破了常规的在导线上加绝缘套管的制作方法，形成了独特的整体绝缘层结构，不仅省去繁琐的剥皮工序，显著提高了工效，而且最终温度传感器外的绝缘层完全由浸蘸柔性环氧树脂形成，因此绝缘外层整体性好，没有缝隙，不易出现裂纹，有助于保证温度传感器性能的稳定可靠。然而，与在引脚导线上加绝缘套管制成的传统产品相比，采用类似上述方法制成的整体绝缘两分离引脚温度传感器在日后的实际应用中遇到以下问题:当将温度传感器焊接在印刷电路板上时，由于其引脚导线上的绝缘层通过浸蘸形成，因此其端部厚度会因浸蘸流挂逐渐自然减薄，未能像绝缘套管那样因厚度突变而形成端部台阶；结果将引脚导线插到印刷电路板的插孔中不能依靠台阶自然定位，不仅由于焊接时需要人为把控插入深度而操作不便，而且稍不注意，容易将起始绝缘段插入插孔，影响焊接后的电连接质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对上述现有技术存在的问题，提出一种可以使浸蘸绝缘层端部形成厚度突变台阶的温度传感器制造方法，从而为日后进行焊接在印刷电路板上等操作提供便利。为了达到以上目的，本专利技术的温度传感器制造方法的基本步骤如下: 第一步、将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接； 第二步、将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器； 第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。本专利技术进一步的完善是，所述绝缘外层为软化温度为150±10°C的环氧树脂，所述金属为熔融温度380-400°C的焊锡。采用本专利技术巧妙解决了浸蘸绝缘层端部形成厚度突变台阶的问题，从而为日后温度传感器的插入定位焊接提供了便利，并且由于引脚导线在焊锡之类的金属液中浸过，因此更有利于保证日后焊接的电连接质量。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术一个实施例的温度传感器成品结构示意图。【具体实施方式】实施例一 本实施例的温度传感器制造方法参见图1，通过以下具体步骤完成制造: 第一步、将热敏电阻芯片I与两根相邻导线2的内端分别焊接，实现所需的电连接；第二步、将热敏电阻芯片I和相邻导线2的需绝缘部分插入软化温度为150±10°C的环氧树脂绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层3的温度传感器，此时绝缘外层3的端部厚度会因浸蘸流挂形成自然减薄段3-2 ;在80±5°C条件下保温30分钟，使绝缘外层3表面固化；再将两根导线外的绝缘层用体积混合比为2?1.5:1的丙酮和酒精稀释剂浸泡30±5分钟；这样有助于绝缘层在高温下较快软化并被翻卷成“裤脚管”状的凸起； 第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线2的引脚段插入熔融温度380-400°C含银3%的锡铜合金焊锡液中，焊锡液的深度控制在等于所需引脚段长度H，使引脚端部的绝缘层自然减薄段3-2软化后被焊锡液面向上推挤h高度形成端部“裤脚管”状的凸起3-1，裸露出长度为H的引脚段； 第四步、使绝缘外层3完全固化，即可完成温度传感器的制造。 除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围。【权利要求】1.，其特征在于包括以下步骤: 第一步、将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接； 第二步、将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器； 第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。2.根据权利要求1所述的温度传感器制造方法，其特征在于:所述绝缘外层为软化温度为150±10°C的环氧树脂，所述金属为熔融温度380-400°C的焊锡。3.根据权利要求2所述的温度传感器制造方法，其特征在于:所述第三步之前，将两根导线外的绝缘层用体积混合比为2?1.5:1的丙酮和酒精稀释剂浸泡30±5分钟。4.根据权利要求3所述的温度传感器制造方法，其特征在于:所述第二步将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸取出后，在80±5°C条件下保温30分钟，使绝缘层表面固化。【文档编号】G01K7/22GK103792019SQ201410042690【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月28日 优先权日:2014年1月28日 【专利技术者】汪洋 申请人:南京时恒电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器制造方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；第二步、将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32