【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新的贴膜工艺，属于LED生产领域。
技术介绍
在LED划片裂片的过程中，裂片率问题一直影响着LED的生产进程，裂片问题不仅需要更多的生产加工时间，更加提高了生产成本，从而造成了不必要的浪费。
技术实现思路
本专利技术针对不足，提供一种新的贴膜工艺。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：（1）打开贴膜机开关；（2）将贴膜机温度调节至50-55℃之间；（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：（1）打开贴膜机开关；（2）将贴膜机温度调节至50-55℃之间；（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上...
【技术保护点】
一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：（1）打开贴膜机开关；（2）将贴膜机温度调节至50?55℃之间；（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。
【技术特征摘要】
1.一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：
（1）打开贴膜机开关；
（2）将贴膜机温度调节至50-55℃之间；
（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则...
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