多晶硅多线切片机砂浆引流设备制造技术

本发明专利技术公开一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备，包括架体，所述架体内设有砂浆帘引流槽，其特征在于：所述架体中的引流槽为整体竖直，底部位置带有弯曲弧度形状，所述引流槽下部位置设有多晶硅切割钢线。本发明专利技术结构简单，通过简单的设备改进，可以将垂直向下的砂浆帘，变成有一定水平方向上的砂浆流，直接进入切割位置，提高20%的切割能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体硅生产设备领域，具体的说，是涉及到一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备。 
技术介绍
多晶硅多线切片机，采用游离砂浆进行研磨。切割过程中，砂浆首先黏在钢线上，与钢线一起运动到切割位置，在钢线的压力下，将需要切割的材料研磨碎，通过砂浆把温度和研磨掉的杂质带走。但传统的砂浆是通过布成垂直向下的砂浆帘，钢线通过砂浆帘粘上砂浆进行切割。但由于钢线的前进速度快，一般速度达到每秒10米/秒以上，而砂浆的粘度一般在40厘帕左右，大量的砂浆无法跟上钢线的速度，不能达到切割位置，影响切割能力，增加成本，影响质量。 这就需要对现有的砂浆帘槽进行进一步的改进，以实现方便钢线切割晶体硅的效果。 
技术实现思路
本专利技术针对现有多晶硅生产线中，存在的砂浆的粘度在切割钢线上不足的缺点，提供一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备以解决上述问题。 本专利技术系统的方案是通过这样实现的：一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备，包括架体，所述架体内设有砂浆帘引流槽，所述架体中的引流槽为整体竖直，底部位置带有弯曲弧度形状，所述引流槽下部位置设有多晶硅切割钢线。 本专利技术的总体构思是：设计通过更改砂浆帘的流量方向，将垂直向下的砂浆帘，变成有一定水平方向上的砂浆流，从而改变引流方向，使得砂浆帘直接进入切割钢线位置，提高20%的切割能力。 本专利技术中，作为优选方案，所述引流槽底部的弯曲弧度为40-70度。 本专利技术中，作为最佳方案，所述引流槽底部的弯曲弧度为66度。在该角度下的引流槽可以使得砂浆帘能够顺利的与切割钢线接触。 本专利技术中，作为进一步的改进，所述架体上设有安装孔，安装架通过安装孔将架体固定在切割钢线上部位置。 本专利技术的有益效果是： 1.本专利技术结构简单，通过简单的设备改进，可以将垂直向下的砂浆帘，变成有一定水平方向上的砂浆流，直接进入切割位置，提高20%的切割能力。2.本专利技术自动化程度高，可以适用于晶体硅的生产线中，便于同行业进行推广运用。   附图说明图1是本专利技术的结构示意图； 图中零部件名称及序号：架体1、引流槽2、切割钢线3，安装架4。具体实施方式以下结合附图和实施例描述本专利技术，以下实施例以专利技术最优效果进行解释说明。 实施例1： 如图1，该多晶硅多线切片机砂浆引流设备，其是多晶硅多线切片机中的一个机构，其包括架体1，架体1内设有引流槽2，引流槽2为整体竖直，底部位置带有弯曲弧度形状，引流槽下部位置设有用于切割多晶硅的切割钢线3，本专利技术中，作为最优选方案，引流槽2底部的弯曲弧度为66度，操作时，将砂浆导入引流槽2中，当砂浆接触到引流槽2底部的弯曲时，直接飚射到切割钢线3的切割位置，即可实现切割。实施例2： 本实施例中，与实施例1不同之处在于，引流槽底部的弯曲弧度为40度其余工作原理与实施例1相同。实施例3： 本实施例中，与实施例1不同之处在于，引流槽底部的弯曲弧度为70度其余工作原理与实施例1相同。实施例4： 本实施例中，与实施例1不同之处在于，引流槽底部的弯曲弧度为60度其余工作原理与实施例1相同。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为了清楚的说明本专利技术所作的举例，而并非对实施的限定。对于所述领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式子以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备，包括架体，所述架体内设有砂浆帘引流槽，其特征在于：所述架体中的引流槽为整体竖直，底部位置带有弯曲弧度形状，所述引流槽下部位置设有多晶硅切割钢线。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅多线切片机砂浆引流设备，包括架体，所述架体内设有砂浆帘引流槽，其特征在于：所述架体中的引流槽为整体竖直，底部位置带有弯曲弧度形状，所述引流槽下部位置设有多晶硅切割钢线。
2.根据权利要求1所述的多晶硅多线切片机砂浆引流设备，其特征在于：所述引流槽底部的弯曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：石坚，
申请(专利权)人：桂林尚鼎新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：