电子元件的上焊料方法技术

一种电子元件的上焊料方法。首先，提供一载板，载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。放置至少一个电子元件于这些焊料上，其中各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应于这些焊料。接着，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些电子元件的这些可焊端上。该方法利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种焊接的方法，且特别是有关于一种电子元件的上焊料方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品，例如手机、笔记型计算机以及平板计算机，追求轻薄短小的趋势，电路板的布线（layout）密度也跟着增加，而装设（mount）在电路板上的电子元件尺寸也越来越小，例如规格为0201（长度与宽度分别为20mils及10mils）以及01005（长度与宽度分别为10mils及5mils）的无源元件（Passive components）。承上述，由于上述电子元件（例如规格为0201的电子元件）的尺寸很小，因此不容易控制这类小尺寸电子元件的吃锡量。如此，可能会造成电子元件两电性连接端的吃锡量差异大，导致电子元件的其中一端翘起，进而可能发生立碑现象（tombstoning）。其次，也有可能会造成电子元件吃锡过多，导致短路，甚至可能会有电子元件吃锡不足，造成电子元件空焊等情形发生。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子元件的上焊料方法，而此的上焊料方法可以控制电子元件的焊料量。本专利技术提供一种电子元件的上焊料方法。首先，提供一载板，此载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。再来，放置至少一个电子元件于这些焊料上。此至少一个电子元件具有至少两可焊端，而各可焊端对应一个焊料。之后，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些可焊端上。综上所述，本专利技术提供一种电子元件的上焊料方法，而这个方法可利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1A至图1E为本专利技术一实施例的电子元件的上焊料方法流程示意图。图1F为本专利技术另一实施例的电子元件上焊料的示意图。图2A至图2B为图1E中已上完焊料的电子元件装设于电路板的方法流程示意图。其中，附图标记说明如下：10、10’  载板12、12’  上表面14  板体16  膜层20  模板22  孔洞30  焊料材料30’  焊料32  助焊剂34  焊接件40  刮刀50  电子元件52  可焊端60  真空吸嘴70  电路板72  替换区74  电路板接垫具体实施方式图1A至图1E为本专利技术一实施例的电子元件的上焊料方法流程示意图。请参阅图1A，首先，提供一载板10，而载板10具有一上表面12。如图1A所示，在本实施例中，载板10可以是陶瓷板或非金属板。然而，本专利技术并不限定载板10的结构以及构成材料。请参阅图1B与图1C，接下来，形成多个焊料30’于上表面12上，而焊料30’的材料可为锡合金或其它金属合金，本专利技术不加以限定。这些焊料30’彼此分开，所以这些焊料30’之间存有间距。在本实施例中，形成这些焊料30’于上表面12的方法可利用模板印刷的方法，而模板印刷的方法包括以下步骤。请先参阅图1B，首先，提供一模板20，并且放置模板20于上表面12上，其中此模板20具有多个孔洞22，而这些孔洞22会局部暴露上表面12。此外，模板20可以是金属板、塑料板或陶瓷板，而上述金属板例如是钢板。再来，以模板20作为掩模，涂布焊料材料30于上表面12上，其中焊料材料30会填入于这些孔洞22，进而涂布于上表面12上，以形成这些焊料30’。此外，在涂布焊料材料30于上表面12的过程中，可利用刮刀40将焊料材料30推进这些孔洞22中，以帮助这些焊料30’的形成。之后，请参阅图1C，移开模板20，而这些焊料30’则留置在上表面12上。须强调的是，虽然本实施例是利用模板印刷的方式来形成多个焊料30’于上表面12，然而在其它实施例中，也可以不使用模板印刷的方法来形成这些焊料30’，因此本专利技术不限制形成这些焊料30’于上表面12的方法。请参阅图1D，接下来，放置至少一个电子元件50于这些焊料30’上，而在图1D所示的实施例中，各个电子元件50具有一对可焊端52，其材料例如是铜或银等金属。可焊端52可以是电子元件50的输出/输入端（Input/Output terminal，I/O terminal），即电子元件50可从这对可焊端52输出及输入电信号。不过，目前有些电子元件具有三个或三个以上的输出/输入端，所以在其它实施例中，单一个电子元件50所具有的可焊端52的数量可以为三个或三个以上，而本实施例不限定电子元件50所具有的可焊端52的数量。此外，图1D中的这些电子元件50可以彼此相同，即可以是同一种类或相同尺寸的电子元件。当然，这些电子元件50的其中至少二者也可以彼此不同。例如，其中一个电子元件50的种类与尺寸不同于另一个电子元件50的种类与尺寸，所以本实施例也不限定这些电子元件50的种类及尺寸要彼此相同。电子元件50可以是无源元件，其规格例如是0201或01005，而电子元件50的尺寸可相同或小于规格为0201的无源元件尺寸，也就是说，这些电子元件50的长度可等于或小于20mils，宽度可等于或小于10密耳（mils）。然而，本专利技术不限制电子元件50的大小，而电子元件50也可以是尺寸较大的电子元件，例如是四方形平面无引脚封装（Quad-flat-no-leads package,QFN）。此外，除了无源元件之外，电子元件50也可以是有源元件（active component），例如晶体管，所以本专利技术不限制电子元件50为无源元件或有源元件。每个可焊端52会对应于这些焊料30’，所以在这些电子元件50放置于上表面12上之后，各个可焊端52会位于这些焊料30’之上。如此，这些可焊端52能分别接触这些焊料30’。此外，对应同一个电子元件50的这些焊料30’质量可彼此相同。详言之，对于同一个电子元件50来说，此电子元件50的这对可焊端52所对应的这些焊料30’可都具有大致相同的质量。另外，这些电子元件50可以是利用机台而被放置于载板10的上表面12上，其中此机台例如是具有真空吸嘴60的供料器。真空吸嘴60能以真空吸附的方式吸取电子元件50，并将这些电子元件50放置在载板10上，以使这些电子元件50分别接触这些焊料30’。然而，本专利技术并不限制这些电子元件50只能用真空吸嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的上焊料方法，其特征在于，包括：提供一载板，该载板具有一上表面；形成多个焊料于该上表面上；放置至少一个电子元件于所述焊料上，各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应所述焊料；以及加热所述焊料，以使得所述焊料熔化，并附着在所述可焊端。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的上焊料方法，其特征在于，包括：
提供一载板，该载板具有一上表面；
形成多个焊料于该上表面上；
放置至少一个电子元件于所述焊料上，各电子元件具有至少两可焊端，且
各可焊端对应所述焊料；以及
加热所述焊料，以使得所述焊料熔化，并附着在所述可焊端。
2.如权利要求1所述的电子元件的上焊料方法，其特征在于，对应同一个
电子元件的所述焊料的质量彼此相同。
3.如权利要求1所述的电子元件的上焊料方法，其特征在于，各电子元件
的长度等于或小于20密耳，各电子元件的宽度等于或小于10密耳。
4.如权利要求1所述的电子元件的上焊料方法，其特征在于，所述焊料的
材质为锡合金。
5.如权利要求1所述的电子元件的上焊料方法，其特征在于，形成所述焊
料于该载板的上表面上的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：李训发，李昀聪，邱俊吉，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：