一种LED裂片机的校准方法技术

本发明专利技术涉及一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括：校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度；校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平；校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行；校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与裂片机劈刀垂直投影位置对应。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术操作简单，能更精确的校准裂片机，减少因劈刀问题导致的多电极、少电极及未裂开的现象，减少了浪费，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED裂片机的校准方法，属于LED生产领域。
技术介绍
目前在LED生产过程中，通常采用先用划片机划片，后通过裂片机将划完的芯片分解为一个个独立的管芯，但裂片机上的劈刀因为长时间、高频率的机械振动，容易产生位移，以往的LED裂片机校准方法，只校正劈刀的平行度，校准不精准，导致劈刀位置与芯片的划痕位置不一一对应，致使劈刀裂到管芯的电极上，产生多电极或少电极现象，严重时更能出现芯片无法裂开的现象，产生浪费。
技术实现思路
本专利技术针对不足，提供一种LED裂片机的校准方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括：校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度；校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平；校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行；校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐。本专利技术的有益效果是：本专利技术操作简单，能更精确的校准裂片机，减少因劈刀问题导致的多电极、少电极及未裂开的现象，减少了浪费，降低生产成本。具体实施方式以下通过大途裂片机的实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。(1)校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度：在Manual或Device parameter下，利用操作面板上的z up/down使刀下降，一般z轴坐标靠近BLADE INIT时，可以观察到刀刃在屏幕上的影像，为了使刀刃在屏幕上的影像更明显，可以关掉绿光，调节白光，若水平线不在刀刃在屏幕上的影像中央，调节位移螺旋测微器，使水平线移到刀痕的中央位置。(2)校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台的开口方向水平：左右移动下CCD，查看劈刀刀刃两端在屏幕上的影像与屏幕中心线的重合程度，若劈刀刀刃在屏幕上的影像一端与屏幕中心线重合，另一端偏移中心线，则说明劈刀倾斜，此时，应调节角度螺旋测微器对劈刀倾斜度进行调整，使刀刃两端与屏幕中心线重合。(3)校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台台面位置平行：左右移动下CCD，在移动过程中观察刀痕的粗细程度，若在移动过程中，刀刃在屏幕上的影像的粗细大致不发生变化，则说明劈刀的平行度较好，反之，则调节水平螺旋测微器对劈刀的平行度进行调整。(4)校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐：在Device parameter中按slit close，打开白光并调节，使显示器上出现支撑台的图像，点击SLIT POSITION TEACH SCREEN，调节操作面板上的Z up/down按钮，使支撑台宽度变小，检查水平线是否处于图像的中央，若偏离中央位置则通过调节支撑台的位置，使水平线处于图像的中央。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括：(1)校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心线的位置重合度；(2)校准劈刀的前后倾斜度，使劈刀与支撑台开口的水平；(3)校准劈刀的水平平行度，使裂片机的劈刀与支撑台位置平行；(4)校准裂片机的支撑台开口，使支撑台开口的中央位置与屏幕上的中心水平线对齐。

【技术特征摘要】
1.一种LED裂片机的校准方法，其特征在于，所述方法步骤包括：
(1)校准劈刀通过CCD在裂片机上显示的影像位置和裂片机屏幕中心
线的位置重合度；
(2)校准劈刀的前后倾斜度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马阁华，
申请(专利权)人：马阁华，
类型：发明
国别省市：山东;37