软硬结合电路板及其制作方法技术

一种软硬结合电路板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一及第二压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第一增层基板及第二增层基板相互电导通。本发明专利技术还提供一种所述软硬结合电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通过在软性线路板上逐层压合绝缘层和导电层，然后将导电层制作形成导电线路层的方式形成。这样，在软硬结合电路板的制作过程中，需要进行多次压合及导电线路制作步骤，使得软性结合电路板的制作工艺较长，软硬结合电路板制作的效率低下。
技术实现思路
因此，有必要提供一种软硬结合电路板及其制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；在所述暴露区的两侧分别贴合可剥离膜；提供芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述芯层基板内具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第一压合胶片包括第一胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体，所述多个第一电连接体与所述压合区相对应，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二胶片本体中，所述多个第三电连接体与所述压合区相对应；压合所述软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，使得所述软性电路板配合于芯层基板的第一开口内，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于软性电路板和的相对两侧，第一增层基板形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第二增层基板形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一增层基板通过第二电连接体与芯层基板电导通，所述第二增层基板通过第四电连接体与芯层基板电导通，所述第一电连接体电连接软性电路板的压合区与第一增层基板，所述第三电连接体电连接软性电路板的压合区与第二增层基板；以及沿着暴露区与压合区的交界线，形成贯穿第一增层基板和第一压合胶片的第一切口及贯穿第二增层基板和第二压合胶片的第二切口，去除第一切口环绕的部分第一增层基板和第一压合胶片和第二切口环绕的部分第二增层基板及第二压合胶片，并去除暴露区两侧的可剥离膜，从而得到软硬结合电路板。与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作方法，在进行制作过程中，压合胶片中采用印刷金属导电膏的方式形成导电孔，相比于现有技术中电用电镀形成导电孔的方式，可以提高软硬结合电路板的信赖性，并降低软硬结合电路板的制作成本。另外，由于本技术方案中先制作形成增层基板后采用一次压合形成软硬结合电路板，相比于现有技术逐层层压并逐层导通的方式，能够减少软硬结合电路板制作过程中压合的次数，提高软硬结合电路板制作的效率。附图说明图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。图2是图1的软性电路板的两侧贴合可剥离膜后的剖面示意图。图3是本技术方案实施例提供的芯层基板的剖面示意图。图4是本技术方案实施例提供的第一压合胶片的剖面示意图。图5是本技术方案实施例提供的第二压合胶片的剖面示意图。图6是本技术方案提供的第一增层基板的剖面示意图。图7是本技术方案提供的第二增层基板的剖面示意图。图8是压合软性电路板、芯层基板、第一连接胶片、第二连接胶片、第一增层基板及第二增层基板后的剖面示意图。图9是在图8中形成第一切口和第二切口后的剖面示意图。图10是本技术方案提供的软硬结合电路板的剖面示意图。主要元件符号说明软硬结合电路板100第一可剥离膜21第二可剥离膜22第一切口101第二切口102软性区域103第一硬性区域104第二硬性区域105软性电路板110暴露区1101第一压合区1102第二压合区1103第一绝缘层111第一表面1111第二表面1112第一导电线路层112第二导电线路层113第二绝缘层114第一孔1141第三绝缘层115第二孔1151第一电磁屏蔽层116第二电磁屏蔽层117第一覆盖膜118第二覆盖膜119芯层基板120第四绝缘层124第一导电垫122第二导电垫123第一导电孔125第一开口121第一成型区域127第二成型区域128第一压合胶片130第一压合胶片本体130a第一通孔1321第二通孔1322第一电连接体1331第二电连接体1332第二压合胶片140第二压合胶片本体140a第三通孔1421第四通孔1422第三电连接体1431第四电连接体1432第一增层基板150第五绝缘层151第六绝缘层152第三导电线路层153第四导电线路层154第一对位标记1541第三导电垫155第二导电孔156第一防焊层157第二增层基板160第七绝缘层161第八绝缘层162第五导电线路层163第六导电线路层164第二对位标记1641第四导电垫165第三导电孔166第二防焊层167如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案第一实施例提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板也可以为双面电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第一电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第一电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第三电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第三电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。
3.如权利要求2所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层表面，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层表面。
4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜位于所述暴露区，所述第一覆盖膜形成于第一电磁屏蔽层表面，所述第二覆盖膜形成于第二电磁屏蔽层表面。
5.如权利要求2所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括两个压合区，所述暴露区位于所述两个压合区之间，所述第一导电线路层中及第二导电线路层中的导电线路均自其中一个压合区经过暴露区延伸至另一个压合区。
6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述芯层基板包括第四绝缘层、形成于第四绝缘层一表面的第一导电垫及形成于第二绝缘层另一相对表面的第二导电垫，所述芯层基板内形成有多个第一导电孔，多个第一导电垫与多个第二导电垫相互对应并通过一个第一导电孔相互电导通，多个所述第二电连接体与所述多个第一导电垫一一对应电连接，多个所述第四电连接体与所述多个第二导电垫一一对应电连接。
7.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一电连接体、第一电连接体、第二电连接体及第三电连接体的材质为导电膏。
8.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一增层基板包括第五绝缘层、第二导电线路层及多个第三导电垫，所述第二导电线路层和第三导电垫形成于第五绝缘层的相对两侧，部分所述第三导电垫与第一电连接体相互电导通，其余部分第三导电垫与第二电连接体相互电导通。
9.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二所述第二增层基板包括第六绝缘层、第三导电线路层及多个第四导电垫，所述第三导电线路层和第四导电垫形成于第六绝缘层的相对两侧，部分所述第四导电垫与第三电连接体相互电导通，其余部分第四导电垫与第四电连接体相互电导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44