【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀外壳，特别指一种多涂层电镀的立体镭雕外壳。
技术介绍
目前，在电子产品的外壳生产中，采用的一种方法是通过电镀技术在产品的机壳上镀涂层，由于通过电镀技术得到的镀层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、镀层的厚度均匀及致密度高等特点而广泛应用。但是随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的要求也越来越高，在质量得到保障的情况下，电子产品从外在体现出来的整体美观已成为电子产品的一个重要组成部分。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种附着力好，硬度及耐磨性高，且具有立体效果的多涂层电镀的立体镭雕外壳。本技术采取的技术方案如下：一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，该外壳由内到外依次包括为机壳、底漆层、电镀层、中涂镭雕层、中涂层和面层，其中：所述电镀层为铟蒸发电镀层，所述中涂镭雕层为UV漆层，且中涂镭雕层的表面上雕有镭雕层。进一步，所述的镭雕层包括第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面，上述第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面的镭雕深度不同，三者为重叠镭雕面。进一步，所述的第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面的镭雕方向分别为沿第一镭雕方向、第二镭雕方向及第三镭雕方向，以便使外壳从不同角度看具有不同图案的立体效果。进一步，所述的第一镭雕方向、第二镭雕方向及第三镭雕方向之间的夹角范围在90度到150度之间。进一步，所述的底漆层的厚度为9-12μm、中涂镭雕层的厚度为9-12μm、中涂层的厚度为12-15μm，面层的厚度为 20-25μm。本技术的有益效果在于：本...
【技术保护点】
一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，该外壳由内到外依次包括为机壳（1）、底漆层（2）、电镀层（3）、中涂镭雕层（4）、中涂层（5）和面层（6），其特征在于：所述电镀层（3）为铟蒸发电镀层；所述中涂镭雕层（4）为UV漆层，且中涂镭雕层（4）的表面上雕有镭雕层。
【技术特征摘要】
1.一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，该外壳由内到外依次包括为机壳（1）、底漆层（2）、电镀层（3）、中涂镭雕层（4）、中涂层（5）和面层（6），其特征在于：所述电镀层（3）为铟蒸发电镀层；所述中涂镭雕层（4）为UV漆层，且中涂镭雕层（4）的表面上雕有镭雕层。
2.根据权利要求1所述的一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，其特征在于：所述的镭雕层包括第一镭雕面（7）、第二镭雕面（8）及第三镭雕面（9），上述第一镭雕面（7）、第二镭雕面（8）及第三镭雕面（9）的镭雕深度不同，三者为重叠镭雕面。
3.根据权利要求2所述的一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，其特征在于：所述的第一镭雕面（...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖良茂，曾永福，
申请(专利权)人：东莞龙冠真空科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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