【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电声
，尤其涉及一种硅麦克风。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子产品的不断推出，其厚度变得越来越薄，尺寸变得越来越小，因此对内部零件的尺寸也变越来越严格，现有技术中，尺寸小，品质好的硅麦克风越来越多的被广泛应用，这种麦克风设置有用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作的MEMS声电转换芯片，为了实现较好的屏蔽效果，现有技术中有采用在电路板中埋设金属线，然后再将金属线通过引线与金属壳进行焊接，从而实现较好的屏蔽效果，然而采用此种方式加工的电路板，工艺相对比较复杂且金属壳在装配时不方便定位。而且现有技术中的声孔一般都设计成通孔，由于未采用任何保护措施，在硅麦克风的焊接过程中，一些杂质很容易通过声孔污染到MEMS芯片，造成产品的不良。
技术实现思路
本技术提供了一种装配简单，屏蔽效果好的一种硅麦克风。本技术采用以下技术方案：一种硅麦克风，包括金属壳和与所述金属壳相配合的电路板，所述电路板上设置有用于声电转换的MEMS芯片和用于接收外界声音信号的声孔，所述电路板的边缘设置有台阶，所述金属壳的开口端与所述台阶相配合，所述金属壳的外侧与所述电路板的边缘对齐，所述电路板上表面的边缘设置有金属层。其中，所述金属壳的开口端的边缘设置有台阶面，所述台阶面与金属层相贴合。其中，所述金属壳的下底面与所述台阶的台阶面相贴合。其中，所...
【技术保护点】
一种硅麦克风，包括金属壳(1)和与所述金属壳(1)相配合的电路板(4)，所述电路板(4)上设置有用于声电转换的MEMS芯片(2)和用于接收外界声音信号的声孔（5），其特征在于：所述电路板(4)的边缘设置有台阶，所述金属壳(1)的开口端与所述台阶相配合，所述金属壳的外侧与所述电路板(4)的边缘对齐，所述电路板(4)上表面的边缘设置有金属层（3）。
【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风，包括金属壳(1)和与所述金属壳(1)相配合的电路板(4)，
所述电路板(4)上设置有用于声电转换的MEMS芯片(2)和用于接收外界声音信
号的声孔（5），其特征在于：所述电路板(4)的边缘设置有台阶，所述金属壳(1)
的开口端与所述台阶相配合，所述金属壳的外侧与所述电路板(4)的边缘对齐，
所述电路板(4)上表面的边缘设置有金属层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述金属壳(1)的开
口端的边缘设置有台阶面，所述台阶面与金属层（3）相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述金属壳(1)的下
底面与所述台阶的台阶面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱邦胜，李瑞，
申请(专利权)人：上海柏升电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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