一种麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其中，所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。通过此种设计可以利用导电层将线路板上的电路引到外壳底部的焊盘上，通过外壳实现与终端结构的电连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声-电转换器
，更为具体地，涉及一种麦克风。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。麦克风通常是由一个外壳和一个线路板包围形成一个封装结构，其中在封装结构外部所述线路板表面上设有与外界进行电连接的焊盘，此种结构的麦克风只能通过线路板实现与外界电路的电连接，而由于外壳是一个单一的金属结构无法通过利用外壳实现与终端结构的电连接，存在安装不便利的现象，由此需要设计一种新型的麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种可以利用外壳实现与终端结构电连接的一种麦克风。为解决上述技术问题本技术采用如下技术方案：一种麦克风包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其中，所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。一种优选方案，所述导电层延伸通过所述外壳开口端端面并局部延伸到外壳外侧面。此外，所述导电层为镀铜层、镀镍层、镀金层中的一种。一种优选方案，所述导电层的条数为2-6 条。一种优选方案，所述导电层与所述焊盘之间通过金属化通孔实现电连接。此外，本技术中的所述麦克风为MEMS麦克风或驻极体麦克风中的一种。利用上述根据本技术所述的麦克风，由于本技术的麦克风包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其中，所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。通过此种设计可以利用导电层将线路板上的电路引到外壳底部的焊盘上，通过外壳实现与终端结构的电连接。附图说明图1是本技术麦克风的结构示意图。图2是本技术实施例一麦克风外壳的结构示意图。图3是本技术实施例二麦克风外壳的俯视图。图4是本技术实施例二麦克风外壳的仰视图。图5是本技术实施例二麦克风外壳的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。实施例一：如图1、图2所示，本技术中的麦克风包括：由外壳1和线路板2包围形成的封装结构，其中，所述外壳1为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳1壁上设有三条导电层3，所述封装结构外部所述外壳1底部设有三个与外界进行电连接的焊盘4，所述线路板2通过所述导电层3实现与所述焊盘4的电连接。通过此种设计可以利用导电层3将线路板2上的电路引到外壳1底部的焊盘4上，通过外壳1实现与终端结构的电连接。作为实现本技术一种优选的技术方案，所述导电层3延伸通过所述外壳1开口端端面并局部延伸到外壳1的外侧面。设计便利，便于实现与线路板的电连接。作为实现本技术一种优选的技术方案，所述导电层可以是镀铜层、镀镍层、镀金层中的一种，可以根据具体实际设计进行选择。本技术中的所述导电层3与所述焊盘4之间通过金属化通孔5实现电连接，设计简单、便于实现。本技术中的所述麦克风为MEMS麦克风，当然此麦克风也可以是驻极体麦克风。利用上述根据本技术所述的麦克风，由于本技术的麦克风包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其中，所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。通过此种设计可以利用导电层将线路板上的电路引到外壳底部的焊盘上，通过外壳实现与终端结构的电连接。 实施例二：如图3所示，本技术实施例与实施例一的区别在于：本实施例中的导电层3的条数为三条，其中两条为交细的导电层3，另外一条是通过在外壳内外表面上大面积的涂金属层形成面积较大的导电层3’，两条交细的导电层3与另外一层导电层3’之间绝缘设置。如图4、图5所示，本实施例中焊盘的数量为四个，其中两个焊盘4’为接地端相互连通的接地焊盘，两个接地焊盘4’与外壳1上较大面积的导电层3’实现电连接。以上两个实施例的麦克风，由于麦克风包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其中，所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。通过此种设计可以利用导电层将线路板上的电路引到外壳底部的焊盘上，通过外壳实现与终端结构的电连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风，包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其特征在于：所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。

【技术特征摘要】
2013.08.10 CN 201320488064.11.一种麦克风，包括：由外壳和线路板包围形成的封装结构，其特征在于：
所述外壳为绝缘外壳，所述封装结构内部所述外壳壁上设有导电层，所述封装结构外部所述外壳底部设有焊盘，所述线路板通过所述导电层实现与所述焊盘的电连接。
2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述导电层延伸通过所述外壳开口端端面并局部延伸到外壳外侧面。

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣亮，王顺，刘瑞宝，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：