一种免围坝环形LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术一种免围坝环形LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管、连接基板和发光二极管的连接金线、以及覆盖在发光二极管表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体在发光二极管上成圆环状分布。本实用新型专利技术一种免围坝环形LED光源模组，使基板的散热面上没有影响散热的物质，从而提升了基板的散热效果，减少了光的折射损耗。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术一种免围坝环形LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管、连接基板和发光二极管的连接金线、以及覆盖在发光二极管表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体在发光二极管上成圆环状分布。本技术一种免围坝环形LED光源模组，使基板的散热面上没有影响散热的物质，从而提升了基板的散热效果，减少了光的折射损耗。【专利说明】—种免围坝环形LED光源模组
本技术涉及LED灯
，特别是涉及一种免围坝环形LED光源模组。
技术介绍
随着发LED照明产业的迅猛发展，LED光源模组的应用范围在逐步扩大化，相应地对其各个方面的性能也日益提出更高的要求，包括亮度、显色性能、光色的一致性等。因此，改善LED光源模组性能，需要重点研究的方向包括涂覆荧光粉技术，解决荧光粉在胶体中分散不均匀的问题，荧光粉沉淀的问题以及LED光源模组的散热的问题。特别是如何解决芯片的散热问题，因其将对LED光源模组的光电特性和使用寿命等性能指标起到重要影响，对于整个LED照明产业的持续发展具有非常重要的现实意义。一般来说，发光二极管工作是否稳定，品质好坏，与LED光源模组至关重要。现有LED照明灯具，均采用一种单只贴片式灯珠在基板上进行多只组合，以达到预期功率；或者釆用一种基板，在基板上直接粘固多只发光二极管芯片，然后在周边用膠水或塑胶圈進行围坝，最后覆盖荧光粉有机硅胶混合体，这二种工艺均存在严重缺陷。首先贴片式支架本身存在塑胶与金属的热传导问题，贴片式LED光源模组封装工艺为:将封装好的贴片式灯珠通过导热硅脂粘贴在基板上，再用焊锡膏将贴片式灯珠两端电极引脚与基板焊接，此种叠加式的器件组合，不但增加热传递介质，还增大热阻，使发光二极管芯片所产生的热量无法得到有效导出，严重缩短芯片寿命。而后一种虽把发光二极管芯片直接粘固在基板上，但需要围坝，工艺复杂且浪费贵重的胶水。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种免围坝环形LED光源模组，使其减少硅胶覆盖厚度及用量，使之有效传导发光二极管的产生的热量，减弱发光二极管的光衰减，提升光效，提闻器件的运行寿命。为解决上述技术问题本技术一种免围坝环形LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管、连接基板和发光二极管的连接金线、以及覆盖在发光二极管表面的的突光粉成型有机娃混合体，所述突光粉成型有机娃混合体在发光二极管上成圆环状分布。进一步的，所述荧光粉成型有机硅混合体圆环的设置数量为两个以上，所述荧光粉成型有机硅混合体圆环之间的不设置有荧光粉成型有机硅胶混合体。所述发光二极管采用发蓝光或紫外光的芯片。采用以上设计后，本技术与现有技术比较有以下有益技术效果:本技术一种免围坝环形LED光源模组，使基板的散热面上没有影响散热的物质，从而提升了基板的散热效果，减少了光的折射损耗。这种方法不仅减少了硅胶覆盖的厚度及用量，降低了生产成本，提升了光效，同时还大力提升了发光二极管芯片工作所产生热量的传导效果，对减弱发光二极管的光衰减，提高器件的运行寿命，制备高性能LED光源模组具有重大的意义。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【专利附图】【附图说明】上述仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术，以下结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明。图1是本技术免围坝环形LED光源模组结构示意图。图2是本技术免围坝环形LED光源模组放大部分结构示意图。图3是本技术免围坝环形LED光源模组的主视图。【具体实施方式】请参阅图1、图2所示，一种免围坝环形LED光源模组，包括基板1，基板上安装有发光二极管芯片2，发光二极管芯片上具有金线3连接，焊接好的金线和发光二极管芯片上部均由环形状荧光粉成型有机硅胶混合体4覆盖着。本技术免围坝环形LED光源模组采用的是对基板上的每颗发光二极管芯片经优化其光学排布后点上荧光粉成型有机硅胶混合体呈圆周或圆弧状，减去围坝圈的工艺，使模组发光角度无限接近于平面发光，减少了硅胶的用量及厚度，使发光二极管芯片的温度更快的传导出来，该工艺的应用不但省掉支架，减少昂贵胶水的使用量，也进一步优化了光源模组的封装模式，为LED照明产业的发展大大降低成本。请参阅图3所示，作为进一步的改进，去掉原LED光源模组中的围坝圈，通过环形覆盖的方式将荧光粉与硅胶只涂覆到发光二极管芯片上，保证不同环状芯片组之间无荧光粉成型有机硅胶混合体。本技术免围坝环形LED光源模组中的基板I为发光二极管的依托，它要求有良好的化学稳定性和热稳定性，良好的导电性和导热性。发光二极管芯片2为发蓝光或紫外光的芯片，作为激发荧光粉发光的光源，有较好的光功率以及发光波长与荧光成型有机硅胶有很好的匹配。此外，还提供一种环形LED光源模组的制造方法，包括以下步骤:1、选择与荧光粉成型有机硅胶混合体匹配的发光二极管芯片2，使发光二极管芯片2发出的光能有效激发突光粉成型有机娃胶混合体；2、采用固晶胶把发光二极管芯片2粘合在基板I上；3、在发光二极管芯片2上电极上焊接连接金线；4、在发光二极管芯片2上点环形荧光粉成型有机硅胶混合体4 ；5、最后测试发光二极管的各项光电性能和参数。其中，步骤4所述荧光粉成型有机硅胶混合体是借助一种蓝光或紫外光激发而发光的突光材料。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本技术的保护范围内。【权利要求】1.一种免围坝环形LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管、连接基板和发光二极管的连接金线、以及覆盖在发光二极管表面的的荧光粉成型有机硅混合体，其特征在于:所述荧光粉成型有机硅混合体在发光二极管上成圆环状分布。2.根据权利要求1所述的免围坝环形LED光源模组，其特征在于: 所述荧光粉成型有机硅混合体圆环的设置数量为两个以上，所述荧光粉成型有机硅混合体圆环之间的不设置有荧光粉成型有机硅胶混合体。3.根据权利要求1所述的免围坝环形LED光源模组，其特征在于: 所述发光二极管采用发蓝光或紫外光的芯片。【文档编号】H01L33/50GK203589086SQ201320733845【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日 【专利技术者】蔡婉婷 申请人:中山华园光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免围坝环形LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管、连接基板和发光二极管的连接金线、以及覆盖在发光二极管表面的的荧光粉成型有机硅混合体，其特征在于：所述荧光粉成型有机硅混合体在发光二极管上成圆环状分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡婉婷，
申请(专利权)人：中山华园光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：