自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备，该自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备包括：一机箱以及安装于机箱中并相互配合的点胶单元、UV光固化单元、下料单元，其中，UV光固化单元设置于点胶单元和下料单元之间；所述的点胶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的点胶单元、UV光固化单元和下料单元两两之间分别通过传送装置连接，传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本实用新型专利技术将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配于一个机箱中，形成一体式组装设计，大大节省了整个结构的占用空间，且自动化程度高，工作效率高、节能环保，有利于降低生产成本，提高市场竞争力，以致能够满足现代发展的需求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备，该自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备包括：一机箱以及安装于机箱中并相互配合的点胶单元、UV光固化单元、下料单元，其中，UV光固化单元设置于点胶单元和下料单元之间；所述的点胶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的点胶单元、UV光固化单元和下料单元两两之间分别通过传送装置连接，传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本技术将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配于一个机箱中，形成一体式组装设计，大大节省了整个结构的占用空间，且自动化程度高，工作效率高、节能环保，有利于降低生产成本，提高市场竞争力，以致能够满足现代发展的需求。【专利说明】自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备
:本技术涉及LED封装设备
，特指一种一体式组装设计、环保、节能，且能够有效提高生产效率及生产质量的自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备。
技术介绍
:随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体二极管(LED)照明的节能效果已被公认。LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。传统的LED封装工艺，一般包括步骤为:固晶、热固化、焊线、点胶、热固化成型。在固晶步骤中，是指在一支架上的固晶区点固晶胶，然后再将发光芯片放置于固晶区中，其中，点胶所用的固晶胶为热固化树脂。在热固化步骤中，将上述放置有发光芯片的支架放在一个热烘箱中进行烘烤，热烘箱的温度为150°C，烘烤时间至少为60分钟，使热固化树脂固化，即可使发光芯片与支架稳固连接。在焊线步骤中，利用焊线机将发光芯片的极与支架的极通过金属导线连接。在点胶步骤中，一般都是将硅胶(矽胶)灌封于LED半成品中发光芯片上，令发光芯片被硅胶包覆；在最后的热固化成型步骤中，将上述灌封有硅胶的LED半成品放在一个热烘箱中进行烘烤，热烘箱的温度为150°C，烘烤时间为120?300分钟，使热硅胶固化，形成LED成品。与传统的LED封装工艺对应的，传统的LED封装设备一般包括:固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机。由于固晶步骤中所用的热固化树脂只有在热烘箱(温度为150°C)中至少烘烤60分钟，才能使热固化树脂固化；再者，在点胶步骤中所用的硅胶，其在热烘箱(温度为150°C)中烘烤120?300分钟，才能使硅胶固化，因此，为了更好地分工，以提高生产效率，上述的固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机不能组装在一起，而是分开安装的，即固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机分别装配在不同的车间。在使用时，需要将产品顺序移动至分别具有固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机的不同的车间，以实现生产LED。由上所述，传统的LED封装设备存在一些不足:由于固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机没有组装在一起，导致需要占用较大的空间，然而，在目前房价高昂的情况下，对生产者造成极大的困扰。再者，物料或半成品在移动或搬运到另外的车间时，可能会导致物料或半成品产生移位，导致最终的产品质量不高，或直接变成废品。另外，由于烘烤的时间较长，导致生产效率低下及需要较高的电能，即需要较高的生产成本，以致不能够满足现代化发展的需求和提高市场竞争力。
技术实现思路
:本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种一体式组装设计、环保、节能，且能够有效提高生产效率及生产质量的自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案:该自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备包括:一机箱以及安装于机箱中并相互配合的点胶单元、UV光固化单元、下料单元，其中，UV光固化单元设置于点胶单元和下料单元之间；所述的点胶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的点胶单元、UV光固化单元和下料单元两两之间分别通过传送装置连接，传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。进一步而言，上述技术方案中，所述的点胶单元、UV光固化单元、下料单元呈一平面直线分布于所述的机箱中。进一步而言，上述技术方案中，所述的点胶单元中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。进一步而言，上述技术方案中，所述的UV光固化单元中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。进一步而言，上述技术方案中，所述的下料单元中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。进一步而言，上述技术方案中，所述的传送装置为输送带或输送链条。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果:本技术将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配于一个机箱中，形成一体式组装设计，大大节省了整个结构的占用空间，且自动化程度高，能够满足现代发展的需求。再者，本技术的结构能够使LED封装工艺中点胶、UV光固化和下料步骤一次性自动化完成，而不需要将物料或半成品移动或搬运到另外的车间，保证了产品的质量，极大程度上降低了废品发生率。另外，由于UV光固化的时间非常短，可以大大降低了整个生产的时间，以致可将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配在一起，形成一自动化生产线，这样可有效提高本技术的工作效率，且节能环保，有利于降低生产成本，提高市场竞争力。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术中的示意图；【具体实施方式】:下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。参见图1所示，为一种自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备的结构简图，该自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备包括:一机箱100以及安装于机箱100中并相互配合的点胶单元1、UV光固化单元2、下料单元3，其中，UV光固化单元2设置于点胶单元I和下料单元3之间。所述的点胶单元I及下料单元3分别与机箱100的进料口和出料口对应；所述的点胶单元1、UV光固化单元2和下料单元3两两之间分别通过传送装置连接，传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。所述的点胶单元1、UV光固化单元2、下料单元3呈一平面直线分布于所述的机箱100 中。所述的点胶单元I中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。在点胶单元I点胶后，通过机械臂将产品夹持，并将产品移送至传送装置上的夹具中，并通过传送装置将产品传送至UV光固化单元2。所述的UV光固化单元2中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。在UV光固化单元2工作后，通过机械臂将产品夹持，并将产品移送至传送装置上的夹具中，并通过传送装置将产品传送至下料单元3。所述的下料单元3中设置有至少一个机械臂，该机械臂位于传送装置旁侧。在下料单元3工作后，通过机械臂将产品夹持，并将产品移送至传送装置上的夹具中，并通过传送装置将产品传送至机箱100的出料口。上述的传送装置为输送带或输送链条。本技术将点胶单元、UV光固化单元和下料单元组合装配于一个机箱中，形成一体式组装设计，大大节省了整个结构的占用空间，且自动化程度高，能够满足现代发展的需求。再者，本技术的结构能够使LED封装工艺中点胶、UV光固化和下料步骤一次性自动化完成，而不需要将物料本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动化LED封装胶灌封及下料一体化设备，其特征在于：其包括：一机箱（100）以及安装于机箱（100）中并相互配合的点胶单元（1）、UV光固化单元（2）、下料单元（3），其中，UV光固化单元（2）设置于点胶单元（1）和下料单元（3）之间；所述的点胶单元（1）及下料单元（3）分别与机箱（100）的进料口和出料口对应；所述的点胶单元（1）、UV光固化单元（2）和下料单元（3）两两之间分别通过传送装置连接，传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，
类型：实用新型
国别省市：