一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构,该LED封装结构包括：PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片直接设置在PCB基板上，所述芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在基板上，其与LED芯片导通，所述围坝内设有荧光胶，所述填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖；本实用新型专利技术采用以上技术方案，将LED芯片直接设置到PCB板上，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提高了LED芯片的散热性能，增加使用寿命，同时在LED芯片上设有荧光胶和将填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖，进一步的提高了光效和发光均匀度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型LED封装结构,该LED封装结构包括：PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片直接设置在PCB基板上，所述芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在基板上，其与LED芯片导通，所述围坝内设有荧光胶，所述填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖；本技术采用以上技术方案，将LED芯片直接设置到PCB板上，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提高了LED芯片的散热性能，增加使用寿命，同时在LED芯片上设有荧光胶和将填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖，进一步的提高了光效和发光均匀度。【专利说明】一种新型LED封装结构
本技术涉及LED
，特别涉及一种新型LED封装结构。
技术介绍
目前，随着LED芯片的逐渐开发，LED芯片封装的样式也变得多种多样，有效的排出LED芯片中所产生的热是一项关键技术，现有的LED封装中通常由金属材料制作而成，在金属基板上再附上一层绝缘层，但由于形成的绝缘层导热性能差，导致LED芯片无法正常散热，光的放射效率降低，长时间的高温工作，极大的缩短了 LED封装的寿命。特别是现有的LED灯具，采用将单个LED灯通过串联或并联的方式焊接在PCB上，LED灯与线路板之间存在空气间隙，有的LED等甚至悬空，由于存在空气间隙，导致LED芯片往往散热不良，使用寿命降低。同时，目前的COB封装的LED灯当发光扩大时，芯片之间的连线要加长，在点粉和灌胶的过程容易断，另外在使用过程中容易熔断。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种有利于提高光效和散热的新型LED封装结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种新型LED封装结构，其特征在于:其包括PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片设置在PCB基板上，所述LED芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在PCB基板上，其与LED芯片导通，所述填充胶层设置在PCB基板上且将PCB基板上各部件覆盖，所述的荧光胶填充在围坝内，将PCB基板围坝内全部胶封。所述的LED芯片为三个以上。所述三个以上LED芯片通过PCB板线路进行电连接。所述的PCB基板材质为表面设有不导电层的铜、铝或陶瓷中的一种。本技术采用以上技术方案，将LED芯片直接设置到PCB板上，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提高了 LED芯片的散热性能，增加使用寿命，在LED芯片上设有荧光胶和将填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖，进一步的提高了光效和发光均匀度。本技术结合了 SMD封装和COB封装两者的优点，既提高了 LED芯片的散热性能，同时也克服了 COB封装容易在点粉和灌胶过程中将芯片之间的连线过长时容易折断的缺点，极大的提高的产品的性能，即便是在发光扩大的情况下也不容易被熔断。【专利附图】【附图说明】以下结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步详细说明；图1为本技术LED封装结构俯视图；图2为本技术LED封装结构剖视图；图3为本技术LED封装结构之封装基本单元示意图；图4为本技术LED封装结构之封装基本单元剖视图。【具体实施方式】如图1至如4所示，本技术提供一种新型LED封装结构包括PCB基板2、导电线路1、LED芯片8、围坝7、荧光胶5和填充胶层6，所述LED芯片8直接设置在PCB基板I上，所述LED芯片8的周侧设有围坝7，所述导电线路I设置在PCB基板2上，其与LED芯片8导通，所述填充胶层6设置在基板上且将PCB基板2上各部件覆盖，所述的荧光胶5填充在围坝7内，将PCB基板围坝7内全部胶封。所述的LED芯片8为三个以上。所述三个以上LED芯片8通过PCB板线路9进行电连接。所述的三个以上的LED芯片8按照任意形式分布在PCB基板2上。所述LED芯片8可为矩形状、圆环状、不规则多边形等形状设置在PCB基板2上。所述的PCB基板材2质为表面设有不导电层的铜、铝或陶瓷中的一种。传统的LED灯具，需要将单个的LED等焊接在电路板上，LED灯与线路板之间存在空气间隙，有的LED等甚至悬空，由于存在空气间隙，导致LED芯片8往往散热不良，使用寿命降低。本技术的提出，改变了传统的制作工艺，将LED芯片8直接设置在PCB基板2上，在LED芯片8周侧设置围坝7，围坝7内部采用荧光胶5覆盖在芯片上，之后将填充胶层6设置在基板上且将基板上各部件覆盖，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提闻了 LED芯片8的散热性能，增加使用寿命，并进一步的提闻了光效和发光均匀度。本技术结合了 SMD封装和COB封装两者的优点，既提高了 LED芯片的散热性能，同时也克服了 COB封装容易在点粉和灌胶过程中将芯片之间的连线折断的缺点，极大的提高的产品的性能，即便是在发光扩大的情况下也不容易被熔断。【权利要求】1.一种新型LED封装结构，其特征在于:其包括PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片设置在PCB基板上，所述LED芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在PCB基板上，其与LED芯片导通，所述填充胶层设置在PCB基板上且将PCB基板上各部件覆盖，所述的荧光胶填充在围坝内，将PCB基板围坝内全部胶封。2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述的LED芯片为三个以上。3.根据权利要求2所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述三个以上LED芯片通过PCB板线路进行电连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述的PCB基板材质为表面设有不导电层的铜、铝或陶瓷中的一种。【文档编号】H05K1/02GK203589022SQ201320823213【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2013年12月12日 【专利技术者】汤进五, 黄福余 申请人:福建百达光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED封装结构,其特征在于：其包括PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片设置在PCB基板上，所述LED芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在PCB基板上，其与LED芯片导通,所述填充胶层设置在PCB基板上且将PCB基板上各部件覆盖，所述的荧光胶填充在围坝内，将PCB基板围坝内全部胶封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤进五，黄福余，
申请(专利权)人：福建百达光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：