二次压模二次切割封装的LED点阵模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二次压模二次切割封装LED点阵模块，其包括包括PCB、设于该PCB上的LED芯片。所述LED芯片上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。本实用新型专利技术可彻底隔离相邻LED芯片之间的横纵向发光光线，隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；可便利的根据实际需要切割不同大小尺寸的阵列给客户使用；可通过设计超薄型导光胶层，提升散热效果，提高可靠性；也可根据不同的光学设计要求，在垂直所述PCB的纵截面设计不同的透光胶层图形，适应更广的市场需求，可生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种二次压模二次切割封装LED点阵模块，其包括包括PCB、设于该PCB上的LED芯片。所述LED芯片上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。本技术可彻底隔离相邻LED芯片之间的横纵向发光光线，隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；可便利的根据实际需要切割不同大小尺寸的阵列给客户使用；可通过设计超薄型导光胶层，提升散热效果，提高可靠性；也可根据不同的光学设计要求，在垂直所述PCB的纵截面设计不同的透光胶层图形，适应更广的市场需求，可生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。【专利说明】二次压模二次切割封装的LED点阵模块
本技术涉及点阵模块，尤其涉及一种二次压模二次切割封装LED点阵模块。
技术介绍
当今，LED点阵模块得到了广泛地应用，如用于:家用电器的运行信息显示，以及单色、双色和全彩LED显示屏等方面。LED点阵模块包括:PCB、封装于PCB上的LED芯片，将芯片完全包裹压封的透光封装胶体，然后用金属框罩或不透光的塑料框罩将LED芯片分隔罩住，使得相邻两芯片不能横向的直接传输光线，只能向竖直方向发射光线。现有LED点阵模块是在PCB上封装芯片后，将金属框罩或塑料框罩套入，然后灌入透光胶体，固化完成。这种结构连接不可靠、框罩易脱落；生产工艺复杂且生产效率低下。塑料框罩强度低，易破损，且现有的生产工艺无法生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题，提出一种连接牢靠、整体结构的二次压模二次切割封装的LED点阵模块。本技术提供的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，包括PCB、设于该PCB上的LED芯片。所述LED芯片上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。优选的，所述第一次压模封装后，在所述每个LED芯片的四周采用第一次切割工艺形成一横向隔光槽。所述的隔离框罩中还设有第二次切割用的切割道。所述隔离框罩可以为矩形、圆形或三角形之一；也可以为其他规则图形。所述的隔离框罩由不透光的胶体制作。所述的透光塑封材料在垂直所述PCB的纵截面可以为矩形或半圆形；也可以为其他规则图形。本技术采用强度和柔韧好的不透光的透光塑封材料，通过二次压模制作的隔离框罩可将相邻的LED芯片横向分隔开，由二次压模成型和切割工艺制作的隔离框罩及横向隔光槽彻底隔离了相邻的LED芯片之间的横向发光光线。隔离框罩与第一次压模塑封的透光塑封材料牢牢的结合成一体，隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；根据实际需要，可便利的分割出不同大小尺寸的阵列给客户使用。本技术比现有LED点阵模块的芯片封装-套壳-灌胶-固化的生产工艺简单，工作效率高；可通过设计超薄型导光胶层，提升散热效果，提高可靠性；也可根据不同的光学设计要求，在垂直PCB的纵截面内设计不同的透光胶层图形，适应更广的市场需求，可生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。【专利附图】【附图说明】图1为本技术较佳实施例结构的示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为图1的截面的示意图。【具体实施方式】如图1?图3所示，本技术较佳实施例提供的二次压模塑封的LED点阵模块，其包:PCB 1、设于该PCB上的LED芯片2。LED芯片2上设有第一次压模塑封而成的透光的塑封材料3，还设有由第二次压模塑封而将相邻的LED芯片2横向分隔开的不透光的隔离框罩4。如图1?图3所不,本实施例中,在LED芯片2上第一次压模塑封透光的塑封材料3后，先在每个LED芯片2 (像素点)的四周采用切割工艺切割出深入PCB I中的横向隔光槽5，然后再进行第二次压模塑封，设置将相邻的LED芯片2横向分隔开的不透光的隔离框罩4。隔离框罩4由不透光的胶体制作，其形状为矩形。根据需要也可以选用其他形状，如，圆形、三角形等其他形状。请结合图3，透光塑封材料3在垂直所述PCB I的纵截面中为矩形，根据需要也可以选用其他形状，如，半圆形等其他形状。本技术生产工艺流程为:首先在PCB上封装LED芯片，然后进行第一次高温模压，在LED芯片上完成透光的塑封材料的封装，进行第一次切割形成每个像素点(LED芯片)四周的横向隔光槽，然后进行第二次高温模压，完成不透光的隔离框罩封装，同时留有用于第二次切割的切割道6 (如图3所示)。按照客户和实际需要，沿着切割道6进行第二次切割，切割出客户需要的阵列尺寸的模块。本技术通过二次压模和切割工艺成型制作横向隔光槽和隔离框罩，用以彻底隔离相邻LED芯片的横向发光光线，隔离框罩与一次压模塑封的塑封材料牢牢的结合成一体，隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；根据实际需要可便利的切割不同大小尺寸的阵列给客户使用；比现有LED点阵模块的芯片封装-套壳-灌胶-固化的生产工艺简单，工作效率高；可通过设计超薄型导光胶层，提升散热效果，提高可靠性；也可根据不同的光学设计要求，在垂直PCB的纵截面内设计不同的透光胶层图形，适应更广的市场需求，可生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。以上具体实施例仅用以举例说明本技术的结构，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种二次压模二次切割封装的LED点阵模块，包括PCB (I )、设于该PCB上的LED芯片(2)，其特征在于，所述LED芯片(2)上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料(3)，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片(2)横向分隔开的不透光的隔离框罩(4)。2.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩(4)为矩形、圆形或三角形之一。3.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩(4)由不透光的胶体制作。4.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的透光塑封材料(3)在垂直所述PCB (I)的纵截面中为矩形或半圆形。5.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述第一次压模封装后，采用第一次切割工艺在每个所述LED芯片(2)的四周设有横向隔光槽(5)。6.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩(4)中设有第二次切割用的切割道(6)。【文档编号】H01L33/48GK203588605SQ201320655207【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日 【专利技术者】吴质朴, 马学进 申请人:深圳市奥伦德科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二次压模二次切割封装的LED点阵模块，包括PCB（1）、设于该PCB上的LED芯片（2），其特征在于，所述LED芯片（2）上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料（3），还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片（2）横向分隔开的不透光的隔离框罩（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴质朴，马学进，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：