一种微型电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一款微型电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及双螺旋偶极子，所述短路环位于所述基板的外围。所述双螺旋偶极子在短路环的内部，设有左臂和右臂，所述左臂由螺旋线及顶端加载组成，螺旋一端与短路环相连，另一端与顶端加载相连，顶端加载为圆形，位于短路环中间。所述右臂与左臂呈镜像设置。所述芯片位于短路环上。电子标签面积极小，有一定的读取距离，可以方便的应用在很多尺寸较小，同时对读取距离、防伪、防拆要求较高的场合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一款微型电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及双螺旋偶极子，所述短路环位于所述基板的外围。所述双螺旋偶极子在短路环的内部，设有左臂和右臂，所述左臂由螺旋线及顶端加载组成，螺旋一端与短路环相连，另一端与顶端加载相连，顶端加载为圆形，位于短路环中间。所述右臂与左臂呈镜像设置。所述芯片位于短路环上。电子标签面积极小，有一定的读取距离，可以方便的应用在很多尺寸较小，同时对读取距离、防伪、防拆要求较高的场合。【专利说明】 一种微型电子标签
:本技术涉及一款微型电子标签，属微波通讯
，适用800MHz?IGHz频率范围内的射频识别
技术介绍
:近年来随着RFID的发展，电子标签越来越多的应用在防伪、防拆领域。目前的酒类、烟类、珠宝、药物的赝品越来越多；电子产品以及一些重要的文件、设备等都有拆封无效的要求，因而对此类产品进行防伪、防拆监控显得格外重要。珠宝、药物等产品需要较小尺寸的防伪标签。同时有些重要的设备需要对螺钉防拆，因此需要用较小尺寸的有一定的读取距离要求的电子标签进行防伪、防拆控制。超高频电子标签具有安全性高、稳定性高、识别距离远、加密后难以复制等优点，可以很方便的应用于防伪、防拆等领域。针对这些问题，本技术设计了一款微型电子标签，尺寸极小，有一定的读取距离，可以方便的解决上述问题。
技术实现思路
:本技术的主要目的是提供一款微型电子标签，旨在方便的解决对读取距离、防伪、防拆要求较高且尺寸较小的场合的防伪、防拆要求。本技术微型电子标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及双螺旋偶极子，所述短路环位于所述基板的外围。所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，所述左臂位于短路环的内部由螺旋线及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连，另一端与顶端加载相连，顶端加载为圆形。所述右臂与左臂呈镜像设置。所述芯片位于短路环上。所述天线材质包括以下材质中的这一种:铜、铝、银和导电油墨。所述基板的材质包括以下材质中的一种:易碎纸、PVC、ABS、PET或PI。所述短路环的形状包括以下形状中的一种:方形、多边形、椭圆形或圆形。所述螺旋线的圈数及线宽、间距、外围直径等尺寸可根据实际情况改变。所述基板的尺寸范围为直径3mm?35mm。本技术微型电子标签中，天线设置有短路环及双螺旋偶极子，其中双螺旋偶极子设有互为镜像的左右臂，所述左臂位于短路环的内部由螺旋线及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连，另一端同顶端加载相连，顶端加载为圆形。通过调整螺旋线及末端加载的尺寸可以方便的调节天线工作的频率，并且调整短路环的尺寸及末端加载尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭匹配，使标签输出最大功率，从而进一步达到延长读写距离的目的。同时由于尺寸较小，双螺旋偶极子的选择就在一定程度上拓宽了带宽，使标签的应用更为方便。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术的一个实施例中微型电子标签的结构示意图【具体实施方式】:此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，本实施例中微型电子标签包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30呈圆形设置，用于收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配，天线10包含双螺旋偶极子及短路环11，所述短路环11位于所述基板30的外围，所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，所述左臂位于短路环的内部由螺旋1211和顶端加载1212组成。螺旋1211一端与短路环11相连，另一端同顶端加载1212相连，顶端加载为圆形。所述右臂和左臂呈镜像设置。所述芯片20位于短路环11上。基板30的形状和尺寸具体要求设置。例如在一实施例中，可将基板30设置成圆形，其尺寸范围为直径3mm?35mm。基板30的材质可以为以下塑料材质中的易碎纸、聚氯乙烯PVC、树脂胶ABS、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等。由于基板30材料的介电常数和厚度影响天线10的传输效率，可进一步选取相对柔性的绝缘材质作为基板30的材质，并根据天线10的尺寸设置基板30的厚度为0.1?0.3mm。短路环11的外形可以为圆形、方形、多边形或椭圆形等。参照图1，在一实施例中，短路环11的外形为圆形，其位于基板30的外围。由于天线10的信号是靠末端加载部分1212、1222辐射的，而1212、1222圆形的设计是为了有效地利用所给的空间位置，增加天线的辐射接收能力。双螺旋偶极子的左臂和右臂呈镜像设置，天线10的两个臂位于短路环内部同短路环相连接。天线10的右臂与左臂互为镜像设置，因为右臂的结构可以参照左臂，在此不做赘述。在一实施例中可以通过调整短路环11及电容加载1212、1222的尺寸来实现天线10与芯片20共轭匹配。共轭匹配是指在信号源给定的情况下，天线阻抗与芯片阻抗共轭，当两者共轭时输出功率最大。本实施例微型电子标签中天线10与芯片20的共轭匹配是指天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭匹配，从而输出最大功率。天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭可通过调整短路环11和末端加载1212、1222的尺寸来实现。例如可根据标签的大小及材质等，变小或变大环的大小或者宽度从而使天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭，以达到输出最大功率的目的，从而进一步扩大微型标签的识读距离。上述左臂中设有螺旋1211和圆形1212，在一实施例中，还可以通过调节螺旋1211的圈数、线宽、间距、外围直径及圆形1212的直径来调整天线10的工作频段并微调天线10的阻抗，以适配于超高频使用范围并达到延长传输距离的目的。例如，可以调整螺旋1211的圈数来调整工作频段，使标签的中心频点落在902?928MHz。在另一实施例中也可提供过调整圆形1212来调整天线的工作频段及天线阻抗，以适配于上述超高频使用范围。天线10的材质可以为铜、铝、银和导电油墨等，可以通过蚀刻工艺、沉淀工艺或印刷工艺与基板30固定连接，芯片20既可以采用导电胶将芯片倒封装在天线10中短路环11上，也可以用金线或铝线邦定机用金线或铝线将芯片20邦定在短路环11上。上述实施例中，各部分的尺寸可以按照厂家要求的标签的大小进行设置，使用时可以直接粘贴在物体上，也可以封装在客户要求的模具内。微型电子标签中设有上述天线10、芯片20以及基板30，可以方便的应用于防伪、防拆等领域。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种微型电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时可以直接粘贴在物体上，也可以方便的封装在模具里，包括基板和位于基板上的短路环、双螺旋偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，其中: 所述基板用于收容所述天线和芯片；所述天线与芯片匹配，天线包含双螺旋偶极子及短路环；所述短路环位于所述基板的外围；所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，所述左臂位于短路环的内部，左臂由螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时可以直接粘贴在物体上，也可以方便的封装在模具里，包括基板和位于基板上的短路环、双螺旋偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，其中：所述基板用于收容所述天线和芯片；所述天线与芯片匹配，天线包含双螺旋偶极子及短路环；所述短路环位于所述基板的外围；所述双螺旋偶极子设有左臂和右臂，所述左臂位于短路环的内部，左臂由螺旋线和顶端加载组成，螺旋线一端与短路环相连，另一端同顶端加载相连；所述右臂和左臂呈镜像设置；所述芯片位于短路环上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦津津，马纪丰，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：