一种LED衬底晶片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED衬底晶片检测装置，它包括风筒(1)、电机(2)、主轴(3)、支撑脚(4)、叶轮盘(5)，支撑脚(4)设置在风筒(1)上，电机(2)通过主轴(3)与叶轮盘(5)连接，叶轮盘(5)上设有5片叶片(6)，叶片(6)采用镁合金压铸成形，导热性良好，风筒(1)前端设有防护罩(7)，可以避免人员疏忽造成的生命危险，且本实用新型专利技术尺寸小，重量与现有风机相比减轻20％，装配简单，维修容易。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘相成，
申请(专利权)人：常州市好利莱光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：