一种电动助力转向系统控制器技术方案

技术编号:10030171 阅读:140 留言:0更新日期:2014-05-10 07:21
本实用新型专利技术提供了一种电动助力转向系统控制器,包括:外壳,外壳内部设置有位于底层的散热壳体和位于上层的印制电路板,散热壳体上设置有与散热壳体材质相同且一体成型的散热板,印制电路板上集成设置有驱动电路和控制电路,驱动电路中的功率元件与散热板连接。由于散热壳体和散热板材质相同且一体成型,因此散热壳体和散热板间无需黏合剂,功率元件产生的热量通过散热板可以迅速传导到散热壳体,并增大了功率元件的导热面积,如此可以将功率元件产生的热量迅速导出到空气中,实现了在保证电动助力转向系统控制器不占用过多的布置空间前提下,提高电动助力转向系统控制器的散热性能,保证了电动助力转向系统控制器的正常工作。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种电动助力转向系统控制器,包括:外壳,外壳内部设置有位于底层的散热壳体和位于上层的印制电路板,散热壳体上设置有与散热壳体材质相同且一体成型的散热板,印制电路板上集成设置有驱动电路和控制电路,驱动电路中的功率元件与散热板连接。由于散热壳体和散热板材质相同且一体成型,因此散热壳体和散热板间无需黏合剂,功率元件产生的热量通过散热板可以迅速传导到散热壳体,并增大了功率元件的导热面积,如此可以将功率元件产生的热量迅速导出到空气中,实现了在保证电动助力转向系统控制器不占用过多的布置空间前提下,提高电动助力转向系统控制器的散热性能,保证了电动助力转向系统控制器的正常工作。【专利说明】—种电动助力转向系统控制器
本技术涉及电动助力转向系统
,更具体地说,涉及一种电动助力转向系统控制器。
技术介绍
电动助力转向系统(Electric Power Steering,EPS)控制器用于负责电动助力转向系统的控制以及电机的功率驱动。EPS控制器由控制电路、驱动电路和散热外壳组成,EPS控制器工作时产生的热量主要来源于驱动电路中的功率元件,功率元件发热产生的热量会使功率元件的结温升高,如果功率元件的结温超出功率元件正常工作的温度范围,功率元件就不能保证正常的功能,甚至可能被烧毁,导致EPS控制器不能正常工作。因此,对EPS控制器内部功率元件的散热设计关系到电动助力转向系统的可靠性,成为EPS控制器设计的关键环节。EPS控制器输出的驱动电流的不同,EPS控制器设计的散热结构也相应不同,目前普遍采用的一种方法是增大EPS控制器的散热外壳,但是这种方式必然会增加EPS控制器的占据空间,导致EPS控制器在车内的布置空间不够。因此,如何在保证EPS控制器不占用过多的布置空间前提下,提高EPS控制器的散热性能,是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种电动助力转向系统控制器,以实现在保证电动助力转向系统控制器不占用过多的布置空间前提下,提高电动助力转向系统控制器的散热性倉泛。—种电动助力转向系统控制器,包括:外壳,所述外壳内部设置有位于底层的散热壳体和位于上层的印制电路板,所述散热壳体上设置有与所述散热壳体材质相同且一体成型的散热板,所述印制电路板上集成设置有驱动电路和控制电路,所述驱动电路中的功率元件与所述散热板连接。优选的,所述功率元件采用直插方法焊接在所述印制电路板上。优选的,所述功率元件焊接在所述印制电路板的边缘。优选的,所述功率元件焊接在铝基板上,所述铝基板通过螺栓固定在所述散热板上。优选的,所述铝基板和所述散热板之间涂抹有导热材料。优选的,所述功率元件为MOS管。优选的,所述印制电路板和所述散热壳体之间还设置有支柱。优选的,所述支柱和所述散热壳体为一体成型。优选的,所述印制电路板四周的螺孔与所述散热壳体之间通过螺钉固定。优选的,所述散热壳体为铝板。从上述的技术方案可以看出,本技术提供了一种电动助力转向系统控制器,包括:外壳,外壳内部设置有位于底层的散热壳体和位于上层的印制电路板,散热壳体上设置有与散热壳体材质相同且一体成型的散热板,印制电路板上集成设置有驱动电路和控制电路,驱动电路中的功率元件与散热板连接。由于散热壳体和散热板材质相同且一体成型,因此散热壳体和散热板间无需黏合剂,功率元件产生的热量通过散热板可以迅速传导到散热壳体,并增大了功率元件的导热面积,如此可以将功率元件产生的热量迅速导出到空气中,实现了在保证电动助力转向系统控制器不占用过多的布置空间前提下,提高电动助力转向系统控制器的散热性能,保证了电动助力转向系统控制器的正常工作。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例公开的一种EPS控制器的结构示意图;图2为本技术实施例公开的一种EPS控制器中PCB的结构示意图;图3为本技术实施例公开的一种EPS控制器中散热壳体的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。参见图1,本技术实施例公开了一种EPS控制器的结构示意图,EPS(ElectricPower Steering,电动助力转向系统)控制器包括:外壳11,夕卜壳11内部设置有位于底层的散热壳体12和位于上层的印制电路板(Printed circuit board, PCB) 13,散热壳体12上设置有与散热壳体12材质相同且一体成型的散热板14,PCB13上集成设置有驱动电路和控制电路,所述驱动电路中的功率元件15与散热板14连接(图1显示的是功率元件15和散热板14拆分后的示意图)。综上可以看出,由于散热壳体12和散热板14材质相同且一体成型,因此散热壳体12和散热板14间无需黏合剂,功率元件15产生的热量通过散热板14可以迅速传导到散热壳体12,并增大了功率元件15的导热面积,如此可以将功率元件15产生的热量迅速导出到空气中,实现了在保证EPS控制器不占用过多的布置空间前提下,提高EPS控制器得散热性能,及时的控制了 EPS控制器工作时的温升,保证了 EPS控制器的正常工作。并且,散热壳体12和散热板14 一体成型还增加了 EPS控制器的牢固性。参见图2,本技术实施例公开的一种EPS控制器中PCB的结构示意图,PCB上集成设置有驱动电路和控制电路,驱动电路主要包括:由四个功率元件15(即图2中并排的四个电气元器件)组成的桥路、开关元件(如继电器)、电阻和电容等;控制电路主要包括:电源电路、传感器输入电路、信号处理电路、预驱动电路等。需要说明的一点是,由于驱动电路和控制电路包括的电气元器件较多,因此,图2中仅示出部分电气元器件。同时,将驱动电路和控制电路焊接在同一个PCB13上,可以有效降低驱动电路和控制电路间组装工艺的复杂度。其中,功率元件15采用直插方法焊接在PCB13上,这样,功率元件15的散热效果相对于现有技术中的采用贴片方法焊接在PCB13上而言大大增加。并且,为了避免功率元件15产生的热量向其它的电气元器件热量传递,影响其它电气元器件的正常工作,本实施例采用将功率元件15焊接在PCB13边缘的方法,将功率元件15与其它的电气兀器件分开。本领域技术人员可以理解的是,如果将功率元件15直接固定在散热板14上,当EPS控制器处于颠簸环境时,功率元件15与散热板14之间容易松动,从而影响功率元件15的散热效果,因此,本实施例为避免这种情况的发生,采用将功率元件15焊接在铝基板16(铝基板16的位置参见图1)上,然后铝基板16通过螺栓固定在散热板14上的方法,增加功率元件15与散热板14之间的牢固性。为增加铝基板16和本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洛宏伟
申请(专利权)人:北京经纬恒润科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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