本发明专利技术提供半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置。将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置。将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆。【专利说明】半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置
本专利技术涉及借助支承用的粘着带将半导体晶圆安装于环框的半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置，尤其涉及以连接加强用的片介于粘着带和在背面形成有突起电极的半导体晶圆之间的方式将该半导体晶圆安装于粘着带的技术。
技术介绍
通常的半导体装置在其要被安装于布线基板的主面(背面)上形成有突起电极。作为上述突起电极，由例如焊锡球、凸块等形成。在布线基板的电极之上安装半导体装置时，将底部填充片作为用于将半导体装置接合于布线基板的安装位置的片而粘贴于晶圆。之后，将单片化后的半导体装置载置于该底部填充片之上并加压，从而将半导体装置安装于基板(参照日本国特开2002 — 231765号公报和日本国特许第4438973号)。然而，在以往的方法中，产生了如下那样的问题。近年来，由于TSV (Through-SiIicon Via:娃通孔)、IGBT (Insulated GateBipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)、MEMS (Micro Electro Mechanical System:微电子机械系统)等的封装，形成于半导体晶圆(以下，适当称为“晶圆”)背面的电路被要求包括间距比以往的间距狭窄的凸块、体积大于以往的芯片的体积的凸块在内的精细化。与该精细化相对应地，半导体晶圆的厚度变得更薄。在将切割处理后的芯片安装于被粘贴在布线基板之上的底部填充片时，底部填充片不能完全进入凸块的狭小间距之间，从而会卷入气泡。另外，在该状态下，当为了使底部填充片软化而加热时，该气泡膨胀。即，存在芯片浮起而引起接触不良这样的问题。因此，为了解决该问题，【专利技术者】们尝试了以下的方法:在形状大于芯片而易于处理的晶圆的状态下，将底部填充片预先粘贴于晶圆背面。另外，晶圆因薄型化而刚性降低。因此，通过借助树脂性的粘着剂或粘着带将外形大于晶圆的外形的玻璃等的支承板粘合于晶圆，能够加强晶圆。然而，在将晶圆粘贴于树脂性的粘着剂时，具有该粘着剂超出晶圆的外形的倾向。在这样的状态下，当被切割成晶圆形状的底部填充片的粘贴位置产生了错位时，会产生剥离差错。即，在底部填充片与粘着剂或支承件相粘接的情况、以及底部填充片与上述粘着齐U、支承件这两者相粘接的情况下，在将粘着剂、支承件从晶圆分离或剥离的过程中，过度的拉伸力会作用于晶圆的边缘。也就是说，产生了因该拉伸力的影响而使晶圆的边缘破损这样的新问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而做成的，其主要目的在于，提供如下的半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置:在借助支承用的粘着带将形成有突起电极的半导体晶圆安装于环框时，以加强用的粘接片介于半导体晶圆与粘着带之间的方式将该半导体晶圆高精度安装于环框，从而能够制作合格品的、安装有半导体晶圆的贴膜框架。本专利技术为了达到这样的目的，采用以下的技术方案。S卩，一种半导体晶圆的贴膜方法，在该半导体晶圆的贴膜方法中，以使加强用的粘接片介于附设有支承板的半导体晶圆的形成有突起电极的面与被粘贴于环框的支承用的粘着带之间的方式将该半导体晶圆安装于粘着带，其特征在于，上述方法包括以下的工序:使上述粘着带伸展并粘贴于环框之后，以使外形小于或等于上述半导体晶圆的外形的粘接片介于该半导体晶圆与该粘着带之间的方式将半导体晶圆安装于粘着带。采用上述方法，由于连接加强用的粘接片的外形小于或等于半导体晶圆的外形，因此，该粘接片不会超出半导体晶圆。即，粘接片不会超出半导体晶圆而与粘着层或支承板相粘接，其中，该粘着层用于将支承板和半导体晶圆粘合起来。因而，在将上述支承板、粘着层从半导体晶圆分离或剥离时，在该半导体晶圆的边缘上不会作用有过度的拉伸力，因此不会使该半导体晶圆的边缘破损。另外，通过背磨处理而薄型化的半导体晶圆的整个面利用支承板而得到了加强，因此，将粘接片粘贴于半导体晶圆时的按压被该支承板分散而达到均匀化。也就是说，能够一边对半导体晶圆施加比将由吸嘴保持着的单片芯片按压并安装于粘接片时的按压大的按压，一边将半导体晶圆粘贴于粘接片。因而，能够使粘接片紧贴于突起电极之间。换言之，能够抑制气泡向突起电极之间卷入。其结果，即使将通过切割处理而截断下来的芯片安装于布线基板并加热，也能够抑制因气泡的膨胀而产生的电连接不良。并且，在向环框粘贴粘着带时，通过使粘着带伸展到不产生塑性变形的程度为止，由此，在之后的工序中，在将粘接片粘贴于半导体晶圆时，粘着带的自环框的内径与半导体晶圆之间暴露出的部分不会产生不必要的褶皱。此外，在该方法中，例如，在粘接片小于半导体晶圆的情况下，在将粘接片粘贴于粘着带之后，一边将粘接片连同该粘着带一起伸展到该粘接片与半导体晶圆为相同形状为止一边将该粘接片粘贴于半导体晶圆。采用该方法，能够一次完成将半导体晶圆安装于粘着带时的粘贴处理。因而，能够使由施加于半导体晶圆和突起电极的按压产生的应力降低，从而能够抑制半导体晶圆和突起电极的破损。另外，由于将粘接片伸展到该粘接片与半导体晶圆为相同形状为止，因此，在半导体晶圆的外周侧，不会在半导体晶圆与粘着带之间产生间隙。因而，在切割处理时，切割时的粉尘、水不会进入到粘着带与半导体晶圆之间而使半导体晶圆受到污染。另外，能够防止在没有使粘接片覆盖到半导体晶圆的外周的状态下进行切割处理时所产生的芯片的飞散。此外，优选的是，利用一对壳体对粘贴于环框的粘着带中的位于该环框与半导体晶圆之间的部分进行夹持，在接合两壳体而形成的腔室内，一边使粘着带上的粘接片与半导体晶圆相对地接近并使半导体晶圆侧的空间中的气压低于另一侧的空间中的气压，一边将粘接片粘贴于半导体晶圆。采用该方法，由于在腔室内的两个空间之间产生压力差，因此，粘接片会连同粘着带一起朝逐渐向气压较低的一侧凹入弯曲。即，凹入弯曲了的粘接片的中心与半导体晶圆的中心相接触，之后，接触面逐渐呈放射状扩展。因而，能够一边将空气可靠地自粘接片与半导体晶圆之间排出一边将该粘接片高精度粘贴于半导体晶圆的形成有突起电极的面。 另外，本专利技术为了达到如上目的，采用以下技术方案。S卩，一种半导体晶圆的贴膜方法，在该半导体晶圆的贴膜方法中，以使加强用的粘接片介于附设有支承板的半导体晶圆的形成有突起电极的面与被粘贴于环框的支承用的粘着带之间的方式将该半导体晶圆安装于粘着带，其特征在于，上述方法包括以下工序:第I粘贴工序，将外形小于上述半导体晶圆的外形的粘接片粘贴于粘着带；第2粘贴工序，将粘接片连同上述粘着带一起伸展到该粘接片的外形达到半导体晶圆的外形为止并粘贴于环框；安装工序，以使粘接片介于上述半导体晶圆与粘着带之间的方式将半导体晶圆安装于粘着带。采用上述方法，由于将粘接片连同粘着带一起伸展，且连接加强用的粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，金岛安治，石井直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。