封装载板与芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种封装载板与芯片封装结构。封装载板包括一介电层、一中介基材、一粘着层、一增层结构及一第一防焊层。介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。中介基材内埋于介电层中且具有彼此相对的一第三表面与一第四表面、多个第一接垫及多个第二接垫。第一接垫位于第三表面上，而第二接垫位于第四表面上。粘着层配置于中介基材的第四表面上且具有多个第一开口。第一开口暴露出中介基材的第二接垫。增层结构配置于介电层的第一表面上且与中介基材的第一接垫电连接。第一防焊层配置于增层结构上，且暴露出部分增层结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种封装载板与芯片封装结构。封装载板包括一介电层、一中介基材、一粘着层、一增层结构及一第一防焊层。介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。中介基材内埋于介电层中且具有彼此相对的一第三表面与一第四表面、多个第一接垫及多个第二接垫。第一接垫位于第三表面上，而第二接垫位于第四表面上。粘着层配置于中介基材的第四表面上且具有多个第一开口。第一开口暴露出中介基材的第二接垫。增层结构配置于介电层的第一表面上且与中介基材的第一接垫电连接。第一防焊层配置于增层结构上，且暴露出部分增层结构。【专利说明】封装载板与芯片封装结构
本专利技术涉及一种载板结构与封装结构，且特别是涉及一种封装载板以及采用此封装载板的芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。常见的封装方法是芯片通过打线接合(wire bonding)或倒装接合(flip chipbonding)等方式而安装至一封装载板，以使芯片上的接点可电连接至封装载板。因此，芯片的接点分布可通过封装载板重新配置，以符合下一层级的外部元件的接点分布。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装载板，适于承载至少一芯片。本专利技术再一的目的在于提供一种芯片封装结构，其采用上述的封装载板，可具有较薄的封装厚度。为达上述目的，本专利技术提出一种封装载板，其包括一介电层、一中介基材、一粘着层、一增层结构及一第一防焊层。介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。中介基材内埋于介电层中，且具有彼此相对的一第三表面与一第四表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中第一接垫位于第三表面上，而第二接垫位于第四表面上。粘着层配置于中介基材的第四表面上，且具有多个第一开口，其中第一开口暴露出中介基材的第二接垫。增层结构，具有上下两表面，其中下表面配置于介电层的第一表面上，且与中介基材的第一接垫电连接。第一防焊层配置于增层结构上表面，且暴露出部分增层结构上表面。在本专利技术的一实施例中，上述的粘着层位于介电层的第二表面上，且覆盖介电层的第二表面。在本专利技术的一实施例中，上述粘着层内埋于介电层内，且粘着层的一下表面与介电层的第二表面切齐。在本专利技术的一实施例中，上述的中介基材包括一具有直通硅晶穿孔的中介晶片。在本专利技术的一实施例中，上述的中介基材包括至少一绝缘层、至少二个图案化导电层以及多个导电通孔。图案化导电层分别配置于绝缘层的相对两表面上，且图案化导电层通过导电通孔电连接，而位于相对两外侧的绝缘层上的图案化导电层定义出第一接垫与第二接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的封装载板还包括多个第一表面处理层，分别配置于第二接垫上。在本专利技术的一实施例中，上述的封装载板还包括一第二防焊层，配置于粘着层上，其中第二防焊层具有多个第二开口，第二开口分别暴露出第一开口。在本专利技术的一实施例中，上述的增层结构具有上下两表面，并包括一保护层、多个第三接垫、多个第四接垫以及多个导电通孔。第三接垫配置于增层结构的下表面且与中介基材的第一接垫电连接。保护层覆盖第三接垫与介电层的第一表面。第四接垫配置于增层结构的上表面，其中导电通孔电连接第三接垫与第四接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的封装载板还包括多个第二表面处理层，分别配置于第四接垫上。本专利技术还提出一种芯片封装结构，其包括前述的封装载板、至少一芯片以及多个焊球。芯片配置于封装载板上。焊球配置于粘着层的第一开口内，其中芯片通过焊球与第二接垫电连接。基于上述，由于本专利技术的粘着层是配置于介电层上且暴露出中介基材的第二接垫，因此粘着层的设置可视一种保护层，可保护中介基材的第二接垫以避免损坏。此外，由于本专利技术的中介基材是内埋于介电层内，且增层结构是配置于介电层上，因此本专利技术的封装载板除了可具有较薄的厚度外，也可将中介基材的接垫密度扇出(fan-out),进而增加产品的应用层面。换言之，本专利技术的封装载板可视为一高布线密度的封装载板。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施例的一种封装载板的剖面不意图；图2为本专利技术另一实施例的一种封装载板的剖面不意图；图3为本专利技术另一实施例的一种封装载板的剖面不意图；图4为本专利技术另一实施例的一种封装载板的剖面不意图；图5为本专利技术一实施例的一种芯片封装结构的剖面示意图；图6为本专利技术另一实施例的一种芯片封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明100a、100b、100c、IOOd:封装载板110a、I IOb:介电层112a、112b:第一表面114a、114b:第二表面I2OaU2Ob:中介基材121a、121b:第三表面122a、122b:第一接垫123a、123b:第四表面124a、124b:第二接垫126a、126b:绝缘层128a、128b、128c:图案化导电层129:导电通孔I3OaU3Ob:粘着层131b:下表面132a、132b:第一开口140:增层结构141:第五表面142:保护层144:第三接垫146:第四接垫148:导电通孔150:第一防焊层160:第一表面处理层170:第一表面处理层l80a、l80b:第二防焊层182a、182b:第二开口200a、200b:芯片封装结构210:芯片220a、220b:焊球【具体实施方式】图1绘示为本专利技术一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，封装载板IOOa包括一介电层110a、一中介基材120a、一粘着层130a、一增层结构140及一第一防焊层150。介电层IlOa具有彼此相对的一第一表面112a与一第二表面114a。中介基材120a内埋于介电层IlOa中，且具有彼此相对的一第三表面121a与一第四表面123a、多个第一接垫122a以及多个第二接垫124a。第一接垫122a位于第三表面121a上，而第二接垫124a位于第四表面123a上。粘着层130a配置于中介基材120a的第四表面123a上，且具有多个第一开口 132a，其中第一开口 132a暴露出中介基材120a的第二接垫124a。增层结构140配置于介电层IlOa的第一表面112a上，且与中介基材120a的第一接垫122a电连接。第一防焊层150配置于增层结构140上，且暴露出部分增层结构140。更具体来说，本实施例的中介基材120a例如为一具有直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via, TSV)的中介晶片(wafer),但并不以此为限。粘着层130a位于介电层IlOa的第二表面114a上,且覆盖介电层IlOa的第二表面114a。为了使暴露于粘着层130a的第一开口 132a外的第二接垫124a具有较佳的元件信赖度，本实施例的封装载板IOOa可选择性地还包括多个第一表面处理层160，其中第一表面处理层160分别配置于第二接垫124a上，可以避免第二接垫124a氧化或受到外界污染。此处，粘着层130a的第一开口 132a暴露出第二接垫124a上方的第一表面处理层160，且第一表面处理层160的材质例如是镍、钯、金以及其组合的合金，但并不以此为限。再者，本实施例的增层结构140例如是由一保护层142、多个第三接垫144、多个第四接垫146以及多个导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板，包括：介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；中介基材，内埋于该介电层中，且具有彼此相对的第三表面与第四表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该些第一接垫位于该第三表面上，而该些第二接垫位于该第四表面上；粘着层，配置于该中介基材的该第四表面上，且具有多个第一开口，其中该些第一开口暴露出该中介基材的该些第二接垫；以及增层结构，配置于该介电层的该第一表面上，且与该中介基材的该些第一接垫电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明志，胡迪群，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71