【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供通过聚合可以形成具有优异耐热性固化物的新型三环氧化合物和其制备方法、以及含有所述三环氧化合物的固化性组合物、以及使所述固化性组合物进行固化而得到的固化物。本专利技术的三环氧化合物如下述式（1）所示。所述式（1）所表示的三环氧化合物例如通过使用氧化剂对下述式（2）所表示的化合物进行氧化而得到。下述式中，R1～R20相同或不同，表示氢原子、甲基、或乙基。【专利说明】
本专利技术涉及三环氧化合物以及所述三环氧化合物的制备方法，该三环氧化合物可通过进行聚合而迅速固化从而形成具有优异耐热性固化物。技术背景已知环氧化合物在进行聚合时，得到电气特性、耐湿性、耐热性、强韧性等优异的固化物，其已被用于机械部件材料、电气/电子部件材料、汽车部件材料、土木建筑材料、成形材料、涂料材料、粘合剂、密封材料等。近年，电气/电子部件材料领域已向电子部件的印刷电路板的高密度安装化发展，在印刷电路板表面直接焊锡半导体封装材料的表面安装方式已成为主流。在表面安装方式中，由于回流时，半导体封装材料直接暴露于高温，因此期望形成具有回流耐热性的固化物的环氧化合物。进一步地，在该领域中，从环境保护的观点出发也在向使用无铅焊锡发展，由于无铅焊锡比传统焊锡的熔点高，因此回流的温度也被设定为比以往更高。从上述现状出发，在无铅焊锡安装中也期待形成不产生热导致的变形、破裂等具有回流焊耐热性固化物的环氧化合物。作为环氧化合物，有分子内具有缩水甘油基的化合物以及分子内具有脂环环氧基的化合物。已知与分子内具有缩水甘油基的化合物的固化物相比，上述分子内具有脂环环氧基的化合物的固化物耐...
【技术保护点】
三环氧化合物，其由下述式（1）表示，[化学式1]式中，R1～R20相同或不同，表示氢原子、甲基、或乙基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：北尾久平，高井英行，菅原道弘，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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