一种软性电发热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性电发热膜，该电发热膜包括绝缘基底层（1），和涂覆于绝缘基底层（1）上的发热层（2），所述绝缘基底层（1）为依次固定连接的表层（11）、夹层（12）和底层（13）；所述表层（11）和底层（13）均由直径为12~20μm的短切原丝纵横编织而成；所述夹层（12）由无捻粗纱纵横编织而成；该软性电发热膜具有抗拉度强，使用寿命，提发热效果好等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种软性电发热膜，该电发热膜包括绝缘基底层（1），和涂覆于绝缘基底层（1）上的发热层（2），所述绝缘基底层（1）为依次固定连接的表层（11）、夹层（12）和底层（13）；所述表层（11）和底层（13）均由直径为12~20μm的短切原丝纵横编织而成；所述夹层（12）由无捻粗纱纵横编织而成；该软性电发热膜具有抗拉度强，使用寿命，提发热效果好等优点。【专利说明】一种软性电发热膜
本技术涉及电热材料
，特别提供了 一种电发热膜。
技术介绍
人类从发现电能、利用电能开始，就对电发热材料开始了研究和利用。现代社会中广泛使用的电发热材料主要有金属电阻电热材料和非金属电阻电热材料两大类，金属电阻电热材料主要是金属电阻丝及电阻板；非金属电阻电热材料主要以石墨及石英为主。当前电发热材料的发展方向是制作简单、安全耐用、节能环保，电发热膜的问世、发展及应用就是这一发展方向的印证。电发热膜一般为非金属电阻电热材料,这种电发热材料一般都具有较高的电热转换率，使用寿命远远高于金属电阻电热材料，并且制备方法比较简单，使其在许多领域中发挥出独特的作用。在现今市场及应用方面看，电发热膜主要有两大类，一类是硬膜，其特点是不具备柔软性，一般为片状或板状，如用碳纤维在热固性树脂制成的电发热膜，或将金属膜压封在绝缘材料中制成金属电发热膜等；另一类是柔性膜，其特点是具有良好的柔软性，一般是将电发热材料制成浆料，通过印刷或涂层等方法将电发热材料涂覆于绝缘材料上制成电发热膜。而现有的软性电发热膜一般都具有较高的电热转换率，一般都大于80%,但这种电发热膜最高使用温度都在150°C以下，而且由于软性电发热层的基底层的限制只能制作出有限范围内的电阻值，无法承担较厚的电热层，影响发热效果，而且发热层容易脱落，使用寿命短，造成了其在应用中的限制。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的在于提供一种软性电发热膜，以至少解决以往软性电发热膜存在的使用温度受限，发热效果差，发热层容易脱落，使用寿命短等问题。本技术提供的软性电发热膜，该电发热膜包括绝缘基底层I，和涂覆于绝缘基底层I上的发热层2，其特征在于:所述绝缘基底层I为依次固定连接的表层11、夹层12和底层13 ；所述表层11和底层13均由直径为12?20 μ m的短切原丝纵横编织而成；所述夹层12由无捻粗纱纵横编织而成。优选，所述绝缘基底层I的厚度为0.15mnT0.30mm。进一步优选，所述的固定连接方式为粘结。进一步优选，所述表层11和底层13的厚度均为0.0lmnT0.02mm。进一步优选，所述夹层12的厚度为0.05mnT0.09mm。进一步优选，所述表层11、夹层12和底层13编织形成的网格大小为2.5mm氺2.5mm?5mm氺5mm。本技术提供的软性电发热膜，通过对绝缘基底层进行层状的结构设计，在由短切原丝编织的表层和底层之间，设置了由无捻粗纱编织的夹层，其中表层和底层提高了绝缘基底层的经纬纱密度，进而增强了其与发热层的结合力，防止防热层的脱落，同时配合由无捻粗纱编织的夹层，提高绝缘基底层的抗拉强度，有效提高了软性电发热膜的使用寿命，提闻发热效果。【专利附图】【附图说明】下面结合附图及实施方式对本技术作进一步详细的说明:图1为软性电发热膜的结构示意图；图2为绝缘基底层的侧视结构图；图3为绝缘基底层的俯视结构图。【具体实施方式】一种软性电发热膜，如图1、图3所示，由绝缘基底层1，和涂覆于绝缘基底层I上的发热层2构成，其中，绝缘基底层1，如图2所示，由依次固定连接的表层11、夹层12和底层13构成，且所述表层11和底层13均由直径为12?20μπι的短切原丝纵横编织而成；所述夹层12由无捻粗纱纵横编织而成。其中，表层和底层通过使用短切原丝编织而成，提高了且表面的经纬密度，增强了其与发热层之间的结合力，进而可以用于增加发热层的厚度，提升其发热效果，满足不同客户的要求，提高其使用的温度范围；同时为提高其抗拉力，本技术在表层和底层之间还增设了由无捻粗纱编织的夹层，由于无捻粗纱为由多股平行的原丝拼合而成的粗纱，其抗拉力极强，在与表层和底层的配合之下，使其韧性和抗拉性均有进一步的提升，从而提高了该软性发热膜的使用寿命。作为技术方案的改进，将绝缘基底层I的厚度设计为0.15mnT0.30mm,使其既具备承载较厚的发热层的同时，有不丧失软性发热膜的软性特质。为了提高牢固程度，降低制作成本，构成绝缘基底层的各个层状结构间的固定连接方式为粘结。作为技术方案的进一步改进，表层11和底层13的厚度均为0.0lmnT0.02mm ;夹层12 的厚度为 0.05mnT0.09mm。为了进一步提高绝缘基底层的密实度，如图3所示，将表层11、夹层12和底层13编织形成的网格均设计为2.5mm*2.5_?5_*5_大小。本技术中的【具体实施方式】是按照递进的方式进行撰写的，主要着重强调各个实施方案中的不同之处，其相似部分可以相互参见。上面结合附图对本技术的实施方式做了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。【权利要求】1.一种软性电发热膜，该电发热膜包括绝缘基底层(I)，和涂覆于绝缘基底层(I)上的发热层(2)，其特征在于:所述绝缘基底层(I)为依次固定连接的表层(11)、夹层(12)和底层(13)； 所述表层(11)和底层(13)均由直径为12~20μπι的短切原丝纵横编织而成； 所述夹层(12)由无捻粗纱纵横编织而成。2.按照权利要求1所述的软性电发热膜，其特征在于:所述绝缘基底层(I)的厚度为0.1Smm^0.30mm。3.按照权利要求1所述的软性电发热膜，其特征在于:所述的固定连接方式为粘结。4.按照权利要求1所述的软性电发热膜，其特征在于:所述表层(11)和底层(13)的厚度均为 0.0Imm^0.02mm。5.按照权利要求1所述的软性电发热膜，其特征在于:所述夹层(12)的厚度为0.05mm^0.09mm。6.按照权利要求1所述的软性电发热膜，其特征在于:所述表层(11)、夹层(12)和底层(13)编织形成的 网格大小为2.5mm*2.5mm~5mm*5mm。【文档编号】H05B3/34GK203574874SQ201320654460【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日 【专利技术者】朱建生, 刘东瑞, 刘春雷 申请人:朱建生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建生，刘东瑞，刘春雷，
申请(专利权)人：朱建生，
类型：实用新型
国别省市：