LED支架制造技术

LED支架，它涉及LED光源器件封装技术领域，正金属电极、负金属电极均设置在基板上且相互之间绝缘隔离，所述的正金属电极包括内正电极端和外正电极端，所述的负金属电极包括内负电极端和外负电极端；基板上分别设置有正电极缺口和负电极缺口，外正电极端的一侧设置在正电极缺口的正电极缺口水平台面上，外负电极端的一侧设置在负电极缺口的负电极缺口水平台面上；它可以降低外部电源线的高度，从而减少了外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】LED支架，它涉及LED光源器件封装
，正金属电极、负金属电极均设置在基板上且相互之间绝缘隔离，所述的正金属电极包括内正电极端和外正电极端，所述的负金属电极包括内负电极端和外负电极端；基板上分别设置有正电极缺口和负电极缺口，外正电极端的一侧设置在正电极缺口的正电极缺口水平台面上，外负电极端的一侧设置在负电极缺口的负电极缺口水平台面上；它可以降低外部电源线的高度，从而减少了外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。【专利说明】LED支架
:本技术涉及LED光源器件封装
，具体涉及一种LED支架。
技术介绍
:LED光源器件由于具有发光效率高、抗震动、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、户外照明等领域。为了减少灯具组装时所需的LED光源器件数量以及LED光源器件成本，使灯具组装更加简单方便，目前往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成 封装的形式，获得更大功率的LED光源器件，且为了满足集成封装形式的散热需求，LED支架多采用金属或者陶瓷等导热性好的材料做为支架基板。现有的一种LED支架(如图1所示)，包括衬底1，正电极引线2和负电极引线3，且正电极引线2和负电极引线3设置在衬底I上。采用用上述LED支架制作的LED光源器件制作灯具时，一般是将外部电源线和支架的正、负电极引线的靠近衬底I边缘的一端连接的方式形成外部电源对LED光源器件的驱动(如图2所示)。然而上述LED支架存在的一个缺点是，在LED光源器件点亮的时候，外部电源线位于LED支架上方的部分会对光线有阻挡和吸收的作用，从而降低了光源器件的光通量。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种LED支架，它可以降低外部电源线的高度，从而减少了外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用如下技术方案:它包含基板10、正金属电极20、负金属电极30 ;正金属电极20、负金属电极30均设置在基板10上且相互之间绝缘隔离，所述的正金属电极20包括内正电极端20-1和外正电极端20-2，所述的负金属电极30包括内负电极端30-1和外负电极端30-2 ;基板10上分别设置有正电极缺口10-1和负电极缺口 10-2，外正电极端20-2的一侧设置在正电极缺口 10-1的正电极缺口水平台面IO-1a上，外负电极端30-2的一侧设置在负电极缺口 10-2的负电极缺口水平台面10_2a 上。所述的基板10为金属材料制成的基板或者陶瓷材料制成的基板。所述的正电极缺口水平台面10-la、负电极缺口水平台面10_2a到基板10底部表面的距离大于或等于基板10整体厚度的一半。本技术在用外部电源驱动采用LED光源器件的时候，可以将外部电源线和基板10上的正电极缺口水平台面1ο-la、负电极缺口水平台面10-2a上的正金属电极20、负金属电极30部分连接，从而可以降低外部电源线的高度，减少外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。本技术具有如下有益效果:可以降低外部电源线的高度，从而减少了外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。【专利附图】【附图说明】:图1为现有的LED支架横向截面图；图2为现有的LED支架和外部电源线连接示意图；图3为本技术俯视图；图4为本技术横向截面图；图5为本技术中的基板10结构示意图；图6为本技术和外部电源线连接示意图。【具体实施方式】:参看图3-图6，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含基板10、正金属电极20、负金属电极30 ;正金属电极20、负金属电极30均设置在基板10上且相互之间绝缘隔离，所述的正金属电极20 包括内正电极端20-1和外正电极端20-2，所述的负金属电极30包括内负电极端30-1和外负电极端30-2 ;基板10上分别设置有正电极缺口 10-1和负电极缺口 10-2，外正电极端20-2的一侧设置在正电极缺口 10-1的正电极缺口水平台面IO-1a上，外负电极端30-2的一侧设置在负电极缺口 10-2的负电极缺口水平台面10-2a上。所述的基板10为金属材料制成的基板或者陶瓷材料制成的基板。所述的正电极缺口水平台面10-la、负电极缺口水平台面10_2a到基板10底部表面的距离大于或等于基板10整体厚度的一半。本【具体实施方式】在用外部电源驱动采用LED光源器件的时候，可以将外部电源线和基板10上的正电极缺口水平台面?ο-la、负电极缺口水平台面10_2a上的正金属电极20、负金属电极30部分连接(如图6所示)，从而可以降低外部电源线的高度，减少外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。本【具体实施方式】具有如下有益效果:可以降低外部电源线的高度，从而减少了外部电源线对LED光源器件发射的光线的阻挡和吸收作用，提高了器件的光通量。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.LED支架,其特征在于包含基板(10)、正金属电极(20)、负金属电极(30);正金属电极(20)、负金属电极(30)均设置在基板(10)上且相互之间绝缘隔离，所述的正金属电极(20)包括内正电极端(20-1)和外正电极端(20-2)，所述的负金属电极(30)包括内负电极端(30-1)和外负电极端(30-2);基板(10)上分别设置有正电极缺口(10-1)和负电极缺口(10-2)，外正电极端(20-2)的一侧设置在正电极缺口(10-1)的正电极缺口水平台面(IO-1a)上，外负电极端(30-2)的一侧设置在负电极缺口(10-2)的负电极缺口水平台面(10-2a)上。【文档编号】H01L33/62GK203574004SQ201320638633【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日 【专利技术者】程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：