一种超薄型芯片制造封装方法，包括如下步骤：步骤1.将倒装芯片晶圆初步研磨衬底层；步骤2.将单颗倒装芯片以阵列形式排列于载板上；载板包括一个硬质基板及贴合在硬质基板一侧的双面胶层；步骤3.以第一胶体填满倒装芯片阵列中芯片之间的空隙；步骤4...