本发明公开了一种能馈型变流器功率测试系统及其方法，系统包括：电网、隔离变压器、第一和第二平波电抗器、被试变流器。被试变流器包括第一、第二PWM变换器和直流母线电容，第一、第二PWM变换器在直流母线电容的缓冲作用下传递有功功率。第一PWM...

本发明提供一种半导体器件的压装装置，包括顶压组件、多个散热器及两组绝缘支撑板，两组所述绝缘支撑板平行且相对布置，沿绝缘支撑板的长度方向，多个所述散热器水平支撑于两组所述绝缘支撑板之间，位于底层的所述散热器通过紧固件固定于所述绝缘支撑板上...

一种物料入库检验平台，其包括：箱体，设置在所述箱体下方的行走机构，以及设置在所述箱体顶部的信息处理设备，其中，所述行走机构用于沿地面行走，所述信息处理设备用于接收物料信息并对所述物料信息进行处理。这种物料入库检验平台可以跟随IQC人员移...

本发明公开了一种基于CAN通讯的DBC文件解析及其程序设计方法，包括：设置CAN通讯参数配置，以实现CAN通讯正常连接；创建DBC文件，DBC文件包括帧信息报文；编写DBC文件解析程序，解析给定变量赋值帧的数量、帧名称及帧ID号；动态创...

本发明提供了一种模块信号端子，包括端子本体，所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端，所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部，所述弹性部在端子本体与外壳配...

本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法，当第三电容充电，接通第一开关，触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通，经过设定的初始脉宽时间后，接通第二开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸管二、被测晶闸管...

本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比...

本发明公开了一种PCBA自动并行绝缘耐压测试系统和装置。其中，设置于装置上的系统包括产品识别模块，用于获取待测PCBA电路板的信息，程序加载模块，用于根据待测PCBA电路板的信息加载相应的产品测试程序，产品测试模块，用于根据产品测试程序...

本发明公开了一种半导体器件制作光刻对准方法，用于半导体器件制作过程中，当工艺对准层或光刻对准标记不清晰，但基底层具有凹凸型台阶结构的光刻对准标记时对工艺对准层进行光刻对准。半导体器件制作光刻对准方法包括：在基底层上形成工艺对准层之后，对...

本发明提供一种沟槽栅IGBT制作方法及沟槽栅IGBT，其中，方法包括在衬底上形成掺杂区；在衬底和掺杂区形成沟槽；在掺杂区表面和沟槽内表面生长氧化层；在氧化层表面淀积二氧化硅层或低K介质层，其中，沟槽底部的二氧化硅层或低K介质层位于衬底范...

本发明公开了一种半导体器件金属薄膜结构及其制作方法，包括：形成于芯片的衬底上的导电缓冲层，用于芯片的导电和封装引线键合的缓冲；形成于导电缓冲层上的支撑缓冲层，对整个金属薄膜结构进行支撑和缓冲、保护；形成于支撑缓冲层上的防腐蚀抗老化层，对...

本发明提供一种沟槽栅IGBT及沟槽栅IGBT制作方法，其中，沟槽栅IGBT包括：衬底及位于衬底中的沟槽，沟槽上端露出衬底上表面，沟槽露出衬底上表面的部分被覆盖在衬底上表面的第一覆盖层覆盖，在相邻两个沟槽之间的衬底上设置有发射极区，发射极...

本发明公开了一种机车检修管理方法，属于机车检修技术领域，解决了现有的机车检修管理方法不仅检修工作效率低而且存在一定的质量安全隐患的技术问题。该机车检修管理方法包括：获取机车的运行状态信息；对机车的运行状态信息进行故障分析，形成机车的故障...

本发明提供一种列控车载设备测试装置，包括：PXI机箱模块、PXI专用接线模块和信号调理模块；其中，PXI机箱模块分别与PXI专用接线模块、被测ATP设备相连，信号调理模块分别与PXI专用接线模块、被测ATP设备相连；PXI机箱模块用于为...

本发明提出了一种焊接IGBT模块的方法，其包括以下步骤：步骤一：将拱形的基板展平并固定在平板上，所述基板的凸出面抵接于平板；步骤二：在所述基板的凹陷面上设置焊料以形成厚度均匀的衬板焊料层；步骤三：将衬板覆盖在所述衬板焊料层上；步骤四：将...

本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管模块，包括晶体管单元和多个相互叠置的导电件，在相互叠置的导电件之间设置有绝缘层，所述晶体管单元和导电件电连接。这种绝缘栅双极型晶体管模块具有较高的集成度。

本发明提供一种IGBT晶圆制造方法及装置，其中，方法包括：设置预设值；对减薄后的IGBT晶圆背面使用混合酸液进行腐蚀，除去背面表层预设值厚度层。由于减薄后的IGBT晶圆背面表层会产生大量暗纹和损伤层，这些暗纹和损伤层带来的应力会使晶圆翘...

本发明公开了一种焊接屏柜风机安装定位结构，及其同轴度调整和检测方法，导向管穿过风机安装板、导流罩安装板上的孔，风机安装板、导流罩安装板设置在导向管的两端。两个导向块从导向管的轴向对风机安装板进行固定，另外两个导向块从导向管的轴向对导流罩...

本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；I...

本发明提供了一种功率模块焊接装置，包括用于将焊片定位安装于基板上的定位工装，所述定位工装包括安装本体及与焊片形状对应的焊片安装区，所述焊片安装区由安装本体围成，所述安装本体包括多组隔片，多组所述隔片沿基板的长度方向分段设置。本发明具有保...