本发明提供一种新型半加成法3D精细电路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备三维电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理，S2：镀底铜，对步骤S1清洁完成的电路板基材整体镀底铜处理，S3:对电路板基材涂覆感光油墨；S4：三维曝光显影；读取待加...