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株式会社山梨技术工房丰田通商株式会社专利技术
株式会社山梨技术工房丰田通商株式会社共有1项专利
加工变质层的评价方法和半导体单晶衬底的制造方法技术
本发明所要解决的问题是提供一种能够在不破坏半导体单晶衬底的情况下评价加工变质层的新技术。本发明是一种加工变质层的评价方法,其中,使激光(L1)从半导体单晶衬底(100)的表面入射,基于在所述半导体单晶衬底的内部散射的散射光(L4)的强度...
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