本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：基体(10)、在基体(10)的上表面配置的半导体芯片(40)、覆盖半导体芯片(40)的密封树脂(80)、在密封树脂(80)的上部的一部分中埋入且上表面向密封树脂(80)的外部露出的环...

半桥式功率半导体模块(1)具有绝缘配线基板(15)，该绝缘配线基板(15)包括正极配线导体(12H)、桥式配线导体(12B)、负极配线导体(21L)。在正极配线导体(12H)以及桥式配线导体(12B)上，高侧功率半导体装置(13HT)以...