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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有10986项专利
多指晶体管以及功率放大电路制造技术
本发明提供一种多指晶体管以及功率放大电路,使多个单位晶体管均等地进行动作。包含:多个单位晶体管,具备与基准电位电连接的第1端子、被输入高频信号以及偏置电流的第2端子和输出对高频信号进行了放大的放大信号的第3端子;公共输入端子,将多个单位...
电感器部件制造技术
本发明提供的电感器部件具备:坯体;线圈,设置在上述坯体内,沿着轴卷绕成螺旋状;以及第一外部电极以及第二外部电极,设置于上述坯体,与上述线圈电连接,上述坯体包含:相互对置的第一端面和第二端面;相互对置的第一侧面和第二侧面;底面,连接在上述...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置,能够抑制以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降。高频模块具备第一天线端子、第二天线端子、TDD滤波器、发送滤波器、滤波器以及第一开关。第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一端子、第二端子以及第三端子。...
陶瓷制造技术
本公开提供一种由式(1):(1‑m)PbSc<subgt;0.5‑</subgt;<subgt;x</subgt;Ta<subgt;0.5+x</subgt;O<subgt;3</subg...
电子设备制造技术
本发明涉及电子设备。操作面板具有在上下方向上排列的上主面和下主面。用户身体的一部分或者操作部件与操作面板的上主面接触。具有在上下方向上排列的上主面和下主面,并且固定于操作面板的下主面。传感器固定于板状部件的下主面,检测操作面板的变形。板...
片材处理装置制造方法及图纸
本技术提供一种片材处理装置,即使在长条状的片材产生翘曲的情况下也能够进行抑制了翘曲的处理。片材处理装置(100)具备:输送部(10),具备抓持部(11)和吸引部(12),抓持部(11)夹着长条状的片材(1)而对片材(1)进行抓持,吸引部...
变形探测传感器制造技术
本发明所涉及的变形探测传感器具备:能够弯曲的挠性基材,其具有在上下方向上排列的基材上主面和基材下主面;第一传感器,其设置于基材上主面,包括第一压电薄膜;以及第二传感器,其设置于基材下主面,包括第二压电薄膜,其中,第二压电薄膜的上下方向的...
电介质陶瓷及使用其的陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种能够同时实现低介电损耗角正切和高相对介电常数的电介质陶瓷。具有包含由(Ti<subgt;x</subgt;Sn<subgt;1‑x</subgt;)O<subgt;2</subgt;(0...
复合滤波器装置制造方法及图纸
提供一种复合滤波器装置,能够抑制带通滤波器的带外衰减量的偏差。本发明的复合滤波器装置具备压电性基板(2)、包含在压电性基板(2)上构成的纵耦合谐振器型弹性波滤波器(6)的作为带通滤波器的第1滤波器(1A)、以及包含至少一个谐振器和连接于...
弹性波元件、弹性波滤波器装置以及多工器制造方法及图纸
提供弹性波元件、弹性波滤波器装置以及多工器。弹性波元件具备分别形成于压电体层的两个主面的IDT电极和分别形成于两个主面的多个反射器。IDT电极具有配置成在与第1方向交叉的第2方向上延伸的多个电极指。反射器具有配置成在第2方向上延伸的多个...
摄像单元制造技术
本公开提供能够实现压电元件的配线和摄像元件的配线的一体化的摄像单元。本公开的摄像单元(100)包括最外层透镜(1)(透光体)、壳体(2)、振动体(3)、压电元件(7)、内层透镜(4)(透镜)、固定部(5)、摄像元件(8)、摄像控制基板(...
IC芯片、高频模块以及通信装置制造方法及图纸
使相互不同的开关部间的隔离性提高。在IC芯片(100)中,控制部(3)与第一开关部(1)和第二开关部(2)的至少一方连接。多个第一端子(4)在从基板(10)的厚度方向的俯视时,在第一方向(D1)上位于第一开关部(1)与第二开关部(2)之...
电子部件及电路装置制造方法及图纸
电子部件(101)具备半导体基板(1)、形成在半导体基板(1)上的绝缘体层(2)、形成在绝缘体层(2)的多个导电体层、形成在半导体基板(1)上的电介质层(4)、以及形成在半导体基板(1)的下表面的下表面电极(8)。多个导电体层中的至少一...
偏置电路制造技术
偏置电路具备:第1偏置用晶体管,具有被供给第1偏置的基极或栅极、以及通过第1电阻元件向第1放大器供给偏置的发射极或源极;第1二极管,具有与所述第1偏置用晶体管的所述基极或所述栅极连接的阳极、以及与所述第1偏置用晶体管的所述发射极或所述源...
天线模块、搭载有该天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)具备:基板(130),其具有相对的第1主面(11)和第2主面(12);第1辐射元件(141),其以与第1主面(11)交叉的方式配置;电子部件(160),其配置于第2主面侧(12),与第1辐射元件(141)电连接;以及模...
外观筛选装置制造方法及图纸
本发明提供一种使工件不残留在搬送台上的外观筛选装置。外观筛选装置(10)具备:圆盘状的搬送台(11),在载置了部件(W)的状态下旋转;摄像机(21),设置在旋转的搬送台(11)上的部件(W)被搬送的圆环状的路径(17)上,对被搬送的部件...
高频模块、通信装置以及滤波器制造方法及图纸
抑制滤波器的特性的下降。在高频模块(500)的滤波器(1)中,第1芯片(10)配置在安装基板(9)上,第2芯片(20)配置在第1芯片(10)上。第1芯片(10)具有第1谐振子(11)。第2芯片(20)具有第2谐振子(12)。在滤波器(1...
传感器制造技术
传感器包括:传感器部,其具有第1上主面、第1下主面、左侧面以及右侧面,且具有沿左右方向延伸的长度方向;和第1粘接构件,其具有下表面,传感器部包含:压电膜,其具有第2上主面和第2下主面;上电极,其设于第2上主面;以及电极构件,其设于第2下...
弹性波装置制造方法及图纸
一种弹性波装置,能够减小回波损耗。在从与电极指延伸的方向正交的第2方向观察IDT电极时,相邻的第1电极指及第2电极指相互重叠的区域即交叉区域具有中央区域和一对边缘区域。将中央区域在第2方向上延长的区域是延长中央区域。在IDT电极的一对汇...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块(1)具备载波放大器(11)、峰值放大器(12及20)、变压器(30)、移相线路(40)以及偏置电路(51及52),上述各放大器包括在半导体IC(80)中,在半导体IC(80)配置有输入端子(110A、110B)和输出端子(11...
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