本发明提供了一种无铅焊料化合物，包括锡（Sn）、银（Ag）、磷（P）、镍（Ni）、铜（Cu）、铋（Bi）、和锗（Ge）中的至少两种，并且包括硅（Si）和钴（Co），用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀...

本发明提供了一种无铅焊料化合物，包括锡（Ｓｎ）、银（Ａｇ）、磷（Ｐ）、镍（Ｎｉ）、铜（Ｃｕ）、铋（Ｂｉ）、和锗（Ｇｅ）中的至少两种，并且包括硅（Ｓｉ）和钴（Ｃｏ），用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀...