本申请实施例涉及传感器技术领域，提供了一种温度传感器校准方法、装置、系统、设备及存储介质，该方法应用于校准设备，校准设备与探针台相连，第一温度传感器的晶圆被放置于探针台的晶圆托盘上，晶圆托盘设置有第二温度传感器；晶圆上具有多个未封装的芯...

本申请实施例公开了一种晶体振荡器测试方法、系统和计算机可读存储介质，可以应对多种类晶体振荡器的测试，兼容性较高，并且系统架构较简易，实现难度较低。其中，晶体振荡器测试系统包括控制设备、第一电控开关、振荡器芯片和晶体谐振器；控制设备与第一...

本申请适用于芯片技术领域，提供了一种芯片测试方法、系统、设备及存储介质，该方法包括：包括芯片和测试机，测试机通过预设资源通道传输对应的预设电平信号给测试引脚，测试引脚与预设资源通道短接，测试引脚为单个一次性可编程引脚，预设资源通道包括：...

本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种测试装置、方法、电子设备及计算机可读存储介质。装置包括：时钟源、异或比较电路。时钟源分别连接基准芯片和待测芯片，基准芯片和异或比较电路的第一输入端连接，待测芯片的输出端和异或的第二输入端连接，基准芯...

本申请公开了一种IC测试气体流量控制方法及系统，该气体流量控制方法包括以下步骤：拍摄I C测试期间的图片，得到I C测试期间图片；将所述I C测试期间图片与清洁标准I C图片进行对比，获取图片差异程度；根据所述图片差异程度，控制清洁I ...

本申请公开了一种使用ATE在线检测的方法及系统，该基于ATE的在线检测方法包括以下步骤：通过ATE在线检测集成电路各引脚之间的参数；依据所述集成电路各引脚之间的参数，判断所述集成电路的质量是否合格；当所述集成电路的质量合格时，计算所述集...

本发明公开了一种ATE接口标准通用线及其连接的FT测试系统，ATE接口标准通用线包括ATE端转接PCB板和Handler端转接PCB板，ATE端转接PCB板电性连接有第一接口和第二接口，第一接口与所要连接的ATE测试仪的TTL接口类型一...

本发明公开了一种用于卷盘包装封合的智能补压装置及其系统，智能补压装置包括机体，所述机体两侧均安装有收卷组件，其中一个所述收卷组件后端连接有电机，所述电机固定在机体一侧顶部，且所述机体前端面中部设有热压组件，所述热压组件用于对载带封合不良...