本实用新型公开了一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖、控制输出装置、调节器、支撑板、传输器、封盖，所述连接盖切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，所述连接盖右侧与支撑板左侧采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种防反接集成电路封...

本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括送锡机、电烙铁、送锡嘴、吹锡器、系统操作面板、压力表、温控表、机座、工作台、立柱、纵轴、横轴、衡梁，送锡机与送锡嘴通过管道相连接，横轴嵌于衡梁上端，横轴与纵轴相连接，送锡机通过螺丝与衡...