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珠海市深联电路有限公司专利技术
珠海市深联电路有限公司共有9项专利
PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法技术
本发明公开了一种PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法,属于PCB自动化加工技术领域,本PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法包括:将工作板通过AGV送料;通过CCD读取工作板板面二维码,绑定产品信息,并上传系统;X‑Ray识别...
追溯可靠性高的压合工序加工方法技术
本发明公开了一种追溯可靠性高的压合工序加工方法,属于PCB板追溯加工技术领域,本追溯可靠性高的压合工序加工方法包括:在外层铜箔、芯板、钢板上成型二维码,对于承载盘,单独制作可拆卸的金属构件,将DataMatr ix码点阵化后采用钻孔的方...
具有可拆卸二维码模块的PCB压合承载盘制造技术
本发明公开了一种具有可拆卸二维码模块的PCB压合承载盘,属于PCB板压合加工技术领域,本具有可拆卸二维码模块的PCB压合承载盘包括:承载盘本体;二维码构件,二维码构件可拆卸地安装在承载盘本体上,二维码构件上划定有二维码区域,二维码采用D...
PCB自动机械钻孔工艺流程及其生产线制造技术
本发明公开了一种PCB自动机械钻孔工艺流程,还公开了一种PCB自动机械钻孔生产线。PCB自动机械钻孔工艺流程包括以下加工步骤:首先,在上PIN工位中对产品进行上PIN针操作;其次,在装箱工位中对产品进行装箱操作;然后在机械钻孔的工位上进...
层压线路板上散热凸台的加工方法技术
本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法,包括下列步骤:预开窗,取一张双面覆铜皮的FR4子板,在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗;开窗,将经过预开窗步骤的FR4子板,采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮...
高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端技术
本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端,涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜,对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护;在盲孔或盲槽内增加透气孔,用于最大纵横比>1:1的金属化盲孔或盲槽的制作;在...
一种新型半固化片压合固定方法、叠片技术
本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片,对应芯板尺寸,对半固化片进行裁切;对照压合叠构图,使用订书机将半固化片按叠构图数量固定;在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合,实现棕化接板并预叠;...
一种嵌入大铜板背板的制备方法技术
本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法,参照产品孔分布情况,将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽;根据孔与铜板的连接情况,对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求;使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和...
一种超厚铜箔印制多层板的加工方法技术
本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法,所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括:将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上;将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板,压合后形成...
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碱蓬先创科技盘锦有限公司
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兰钧新能源科技有限公司
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泰星能源解决方案有限公司
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