本发明公开了VRS检修自动化分拣方法，属于印制电路板制造技术领域，本VRS检修自动化分拣方法包括：S1：区别OK板和NG板，将OK板移送至第一运输机构上进行堆叠、将NG板移送至NG板堆叠位上进行堆叠；S2：将所有的OK板移送至合批位，将...

本发明公开了PCB工序间双工位暂存装置及方法，属于印制电路板制造技术领域，本PCB工序间双工位暂存方法包括：S1：完成第一工序的PCB板输出至水平线机构；S2：采用收板机构将PCB工作板收取至第一收板工位的暂存机构进行堆叠；S3：将暂存...

本发明公开了PCB自动包装方法，属于印制电路板制造技术领域，本PCB自动包装方法包括：S1：对PCB板进行自动点数，获取每个PCB板的产品信息；S2：把出板工位上所有PCB板的产品信息转化为二维码格式，获得标识二维码；S3：对标识二维码...

本发明公开了自动阻焊字符方法，属于印制电路板制造技术领域，本自动阻焊字符方法包括：步骤1：入WI P库位；步骤2：AGV转运；步骤3：清洁和粗化PCB板；步骤4：印刷防焊层；步骤5：曝光；步骤6：去除油墨；步骤7：AVI检查；步骤8：喷...

本发明公开了一种PCB板V‑Cut与清洗一体化加工方法，属于PCB加工与清洗技术领域，本PCB板V‑Cut与清洗一体化加工方法包括：将PCB板放在输送入料段上进行送料；沿PCB板的短边方向进行切割；沿PCB板的长边方向进行切割；PCB板...

本发明公开了一种PCB阻焊垂直喷涂线用弹簧夹及喷涂加工方法，属于PCB阻焊喷涂加工技术领域，本PCB阻焊垂直喷涂线用弹簧夹包括：固定杠杆，固定杠杆上设置有安装部，固定杠杆通过安装部固定在PCB阻焊喷涂设备上；活动杠杆，活动杠杆通过杠杆支...

本发明公开了一种PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，属于PCB自动化加工技术领域，本PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法包括：将工作板通过AGV送料；通过CCD读取工作板板面二维码，绑定产品信息，并上传系统；X‑Ray识别...

本发明公开了一种追溯可靠性高的压合工序加工方法，属于PCB板追溯加工技术领域，本追溯可靠性高的压合工序加工方法包括：在外层铜箔、芯板、钢板上成型二维码，对于承载盘，单独制作可拆卸的金属构件，将DataMatr ix码点阵化后采用钻孔的方...

本发明公开了一种具有可拆卸二维码模块的PCB压合承载盘，属于PCB板压合加工技术领域，本具有可拆卸二维码模块的PCB压合承载盘包括：承载盘本体；二维码构件，二维码构件可拆卸地安装在承载盘本体上，二维码构件上划定有二维码区域，二维码采用D...

本发明公开了一种PCB自动机械钻孔工艺流程，还公开了一种PCB自动机械钻孔生产线。PCB自动机械钻孔工艺流程包括以下加工步骤：首先，在上PIN工位中对产品进行上PIN针操作；其次，在装箱工位中对产品进行装箱操作；然后在机械钻孔的工位上进...

本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法，包括下列步骤：预开窗，取一张双面覆铜皮的FR4子板，在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗；开窗，将经过预开窗步骤的FR4子板，采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮...

本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法，所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括：将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上；将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板，压合后形成...