本发明旨在提供一种能实现双通道光路调节，能同时进行定位开槽和宽激光烧蚀的晶圆激光开槽装置。本发明包括激光发射器、光束扩束镜、第一波片、分束器、第一光路组、第二光路组、合束器、第二波片、射出反射镜组以及光学聚焦镜，光束扩束镜、第一波片和分...

本发明旨在提供一种适用性强，能快速简便标定主轴刀具与视觉相机之间位置关系的用于CNC倾斜主轴的自动视觉标定测量系统及测量方法。本发明包括刀具模组、载台移动模组以及俯拍相机，所述刀具模组和所述俯拍相机设置在所述载台移动模组的上方，所述载台...

本发明旨在提供一种能兼容多模式对焦，简化对焦检测停止流程的光芯片端面缺陷检测的双端面同步自动对焦方法。本发明背光设备集成设置在前置面相机组和后置面相机组上，兼备有背光模式和无背光模式拍照定位功能，有无背光模式进行切换时，只需要通过自动对...

本发明提供一种微型塑料件激光焊接系统以及焊接方法，本发明通过塌陷值检测传感器对给予产品表面或压块位置进行定位，以在产品固定电缸驱动压块给予产品施加压合力将产品压合固定时，塌陷值检测传感器实时检测产品表面或压块位置是否出现偏移，从而进行压...

本技术公开了一种180°翻转机构，旨在提供一种结构简单稳定、生产成本低、安装调试便捷的180°翻转机构。本技术包括载具和翻转模组，所述翻转模组包括翻转扇叶组件和旋转轴，所述翻转扇叶组件与所述旋转轴转动连接，所述翻转扇叶组件包括两个扇叶调...

本申请公开了一种点胶设备、点胶系统以及调光膜的点胶工艺，点胶设备用于对调光膜进行点胶，点胶设备包括：机架、第一点胶模组以及控制模组。机架具有点胶平台，点胶平台用于供调光膜固定放置；第一点胶模组设置在机架上，且第一点胶模组相对于机架沿第一...

本发明公开了一种芯片高低温测试与AOI检测设备及检测方法，该检测设备包括底座、低温探针测试机构、高温探针测试机构、AOI检测机构和搬运机构，AOI检测机构包括正面检测模组、前端面检测模组、后端面检测模组、背面检测模组和AOI转台模组，A...

本技术公开并提供了一种能实时监控皮带的张紧力及皮带偏移数据，实现皮带偏移的自动调整，提高皮带偏移的调节效率以及皮带的使用寿命的皮带自动纠偏机构。本技术包括从动轮、惰轮、张紧轮、主动轮、皮带及机架，皮带绕过从动轮、张紧轮、主动轮，惰轮设置...

本技术旨在提供一种具备产品预压，一次性多点热铆，自动风冷，多工序复合，实现不同产品的模块化快速换型的多点单温控热铆装置。本技术包括安装架、预压风冷模组、热铆模组，所述安装架设置有沿竖直方向驱动的驱动气缸和直线模组，所述驱动气缸的动作端与...

本发明旨在提供一种结构简洁自动化程度高，同时方便与流水线拼接的电池移印设备。本发明包括底座、移印驱动模组、两组清洁模组以及两组油盒移动模组，所述移印驱动模组设置在所述底座的中部，两组所述清洁模组和两组所述油盒移动模组分别设置在所述移印驱...

本发明提供了一种兼容多种型号电池喷码移印的智能生产线，旨在提供一种满足清洁无尘的生产需求的兼容多种型号电池喷码移印的智能生产线。本发明包括正、反面输送线和上下料智能流转装置以及上、下料中转输送线，正、反面输送线均包括顶升开锁组件和循环输...

本发明公开了一种料盘分离机构及自动化设备，包括支撑框架、第一导杆、第二导杆、第一限位组件、第一导正组件和第二限位组件，支撑框架的中部设置有料盘容置区，第一导杆上设置有第一分段导向孔和第二分段导向孔，第一分段导向孔和第二分段导向孔具有错位...

本发明公开了一种Tray盘上下料流转系统，旨在提供一种结构简紧凑、定位摆放精度高、实现对Tray盘智能流转与搬运、提高生产效率、成本低廉的Tray盘上下料流转系统。本发明包括基座和不同规格的若干Tray盘，所述基座上端设置有用于输送不同...

本技术公开了一种反向剥标机构，旨在提供一种结构稳定可靠、生产成本低、装配维护方便、可以将标签以粘贴面朝上的形式剥离下来的反向剥标机构。本技术包括基座、固定板、放料盘和收料盘，所述固定板上设置有可调节张紧压板、若干滚轮、剥离气缸、膜料夹紧...

本技术公开了一种精确定位的贴膜治具，旨在提供一种能分别对产品和复合膜精确定位的贴膜治具。本技术包括底座、若干定位组件、待贴合膜料和产品，若干所述定位组件均设置在所述底座上，若干所述定位组件均包括若干定位块、压合块和若干定位针，若干所述定...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，并公开了一种分板品质检测方法、装置、分板机及电路板生产线，方法包括：确定第一位置数据及获取当前产品的历史检测数据，以确定历史品质数据；当历史品质数据表征为不良品时，将目标单元板放置到不良品放置区；当历史...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，并公开了一种分板机控制方法、装置、分板机及电路板生产线，方法包括：响应于第一扫码操作，获取并根据当前产品的第一标识数据以及上一产品的第二标识数据，确定产品一致性；在产品一致性表征为不一致的情况下，根据第...

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；根据低倍相机拍...

本发明旨在提供一种结构紧凑、左右双平台交替上下料、切割图形可任意设定、设备兼容性强、实现薄膜片材的高精度激光切割的单头双平台薄膜片材激光切割机。本发明包括安装座和切割载台，切割载台设置在安装座的下方，安装座设置有激光器、第一水平反射镜、...

本发明公开了一种激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质，方法包括：获取目标产品的打孔数据，打孔数据包括基于对目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，区域分割的窗口尺寸小于目标振...