本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种可检测漏铣的电路板。本实用新型旨在解决相关电路板漏铣时，难以被挑出的问题。本实用新型实施例的可检测漏铣的电路板，第一金属片上蚀刻有第一焊盘和第二焊盘、及连接在第一焊盘和第二焊盘之间的第一导线；第...

本实用新型提供了一种电路板钻咀和电路板钻机，电路板钻咀包括相互连接的钻咀头和钻柄，钻咀头的前端为锥形段，锥形段和钻柄之间设置有圆柱段，锥形段被配置为能够加工多种直径的锥形孔。在该技术方案中，锥形段可以用于加工多种直径的锥形孔，对于多种孔...

本申请实施例提供的封装电路板及电路板封装方法，该封装电路板包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有M个内部导通结构和N个侧壁导通结构，N个侧壁导通结构位于电路板的侧壁...

本申请实施例提供了一种线路板的检测方法及装置，该方法包括：获取每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离。分别根据每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离，确定每个背钻孔的位置检测结果。在线路板的多个预设位置进行背钻检测，以确定背钻孔...

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积...

本申请提供一种防干烧保护电路，电路包括加热回路、第一控制回路、第二控制回路和第三控制回路，加热回路包括用于加热的加热单元，第一控制回路用于获取加热单元的加热温度，并当加热温度满足预设防干烧保护条件时控制第二控制回路导通，第二控制回路用于...

一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀...

本发明提供一种银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用，原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮的纳米银颗粒、银盐与乙二醇，制备方法包括：S1：使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒，与乙二醇配制纳米银溶液；S2：研磨银盐，将银盐颗粒加入纳...

本申请提供一种电路板组件。本申请提供的电路板组件包括电路板和电路元件，电路板包括芯板层、连接层、线路层和金属导热件；连接层和线路层在芯板层的厚度方向的侧方交替分布并叠压设置，线路层包括表层线路层和内层线路层，表层线路层的背离芯板层的层面...

本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声...

本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜...

本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环...

本发明公开了一种基于超薄改性绝缘层沉积磁芯制备电感器的方法。目前，业界通常使用绝缘层作为磁芯层与电感导线间的隔离层，但使用的绝缘层的厚度较厚和与磁芯层间的结合力较差。本发明通过在电感器的铜导线表面附着超薄绝缘隔离层作为催化层，通过化学沉...

本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板，属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板，在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线，同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层，将同一条线路分成多个信号层，与内外层线路互连互通。所述槽孔可...

本发明涉及一种用于芯片互连的电镀钴镀液，属于电子制造技术领域。本发明的一种用于芯片互连的电镀钴镀液中各组分及电镀条件如下：主盐(以钴含量计)5

本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化...

本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短...

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激...

本申请提供一种PCB层偏检测仪，该PCB层偏检测仪包括：公共针，对应于所述PCB中模组的公共点；至少两个测量针，对应于所述PCB中模组的至少两个测量点；至少两个指示灯，用于指示各测量点与公共端之间是否短路，以判断各测量点是否存在层偏；以...

本发明提供一种印制电路板及其制备方法。本发明印制电路板的制备方法，包括：提供印制电路板母板，所述印制电路板母板包括沿其厚度方向相对设置的元件面和焊接面，并且，所述印制电路板母板上还设置有自所述元件面贯穿所述焊接面的至少一个支承孔；在所述...