本申请实施例提供一种PCB板制作设备，包括冲洗装置与回收装置；冲洗装置包括冲洗器以及冲洗槽，冲洗槽用于盛装废液；回收装置包括回收槽、净化器以及备用槽，回收槽与冲洗槽之间形成有第一流动通道，且净化器用于净化流经回收槽的废液并使得被净化的废...

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种可检测漏铣的电路板。本实用新型旨在解决相关电路板漏铣时，难以被挑出的问题。本实用新型实施例的可检测漏铣的电路板，第一金属片上蚀刻有第一焊盘和第二焊盘、及连接在第一焊盘和第二焊盘之间的第一导线；第...

本实用新型提供了一种电路板钻咀和电路板钻机，电路板钻咀包括相互连接的钻咀头和钻柄，钻咀头的前端为锥形段，锥形段和钻柄之间设置有圆柱段，锥形段被配置为能够加工多种直径的锥形孔。在该技术方案中，锥形段可以用于加工多种直径的锥形孔，对于多种孔...

本申请实施例提供的封装电路板及电路板封装方法，该封装电路板包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有M个内部导通结构和N个侧壁导通结构，N个侧壁导通结构位于电路板的侧壁...

本申请实施例提供了一种线路板的检测方法及装置，该方法包括：获取每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离。分别根据每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离，确定每个背钻孔的位置检测结果。在线路板的多个预设位置进行背钻检测，以确定背钻孔...

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积...

本申请提供一种防干烧保护电路，电路包括加热回路、第一控制回路、第二控制回路和第三控制回路，加热回路包括用于加热的加热单元，第一控制回路用于获取加热单元的加热温度，并当加热温度满足预设防干烧保护条件时控制第二控制回路导通，第二控制回路用于...

一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀...

本发明提供一种银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用，原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮的纳米银颗粒、银盐与乙二醇，制备方法包括：S1：使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒，与乙二醇配制纳米银溶液；S2：研磨银盐，将银盐颗粒加入纳...

本申请提供一种电路板组件。本申请提供的电路板组件包括电路板和电路元件，电路板包括芯板层、连接层、线路层和金属导热件；连接层和线路层在芯板层的厚度方向的侧方交替分布并叠压设置，线路层包括表层线路层和内层线路层，表层线路层的背离芯板层的层面...

本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声...

本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜...

本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环...

本发明公开了一种基于超薄改性绝缘层沉积磁芯制备电感器的方法。目前，业界通常使用绝缘层作为磁芯层与电感导线间的隔离层，但使用的绝缘层的厚度较厚和与磁芯层间的结合力较差。本发明通过在电感器的铜导线表面附着超薄绝缘隔离层作为催化层，通过化学沉...

本发明涉及一种具有三维线路的高密度印制电路板，属于电路板技术领域。本发明提供的一种高密度印制电路板，在阶梯槽槽壁及阶梯处实现三维布线，同时所述的槽孔内的布线可设计成多个分割层，将同一条线路分成多个信号层，与内外层线路互连互通。所述槽孔可...

本发明涉及一种用于芯片互连的电镀钴镀液，属于电子制造技术领域。本发明的一种用于芯片互连的电镀钴镀液中各组分及电镀条件如下：主盐(以钴含量计)5

本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化...

本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短...

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激...

本申请提供一种PCB层偏检测仪，该PCB层偏检测仪包括：公共针，对应于所述PCB中模组的公共点；至少两个测量针，对应于所述PCB中模组的至少两个测量点；至少两个指示灯，用于指示各测量点与公共端之间是否短路，以判断各测量点是否存在层偏；以...