本发明涉及光源控制的技术领域，提供了UV光源的高稳定性控制方法、装置、设备及存储介质，包括获取UV光源的光强数据，对光强数据进行预处理，得到光强平均值和光强波动值；通过光强平均值对UV光源的输入电流进行计算，得到输入电流值，利用光强波动...

本发明涉及光源控制的技术领域，公开了一种晶圆缺陷检测光源、设备以及晶圆缺陷检测方法，本发明基于形态信息分析缺陷检测所需的光照方案，得到夹持形态参数和光照条件参数，以对待测晶圆进行检测，持续采集工作数据，以进行光照参数修正分析，得到修正光...

本发明公开了一种高能效COB光源结构及其制作方法，包括有基板，基板上表面设有光源区，基板在光源区内设有若干个LED芯片，基板上表面设有一圈环绕光源区的围坝胶圈，基板在光源区内铺设有若干层荧光粉胶层，并且位于最底层的荧光粉胶层将LED芯片...

本发明公开了一种倒装COB封装结构及其封装方法，包括基板，所述基板上设置有铜电路，所述铜电路包括多个芯片焊盘以及电连接相邻芯片焊盘的导线；每个所述芯片焊盘上通过固晶焊料焊接有与其电连接的倒装LED芯片；所述芯片焊盘的外轮廓尺寸大于与其对...

本发明公开了一种高气密性COB光源结构，包括有基板，基板上表面设有一圈围坝胶圈，围坝胶圈围成一个固晶凹槽，基板在固晶凹槽内设有若干LED芯片，基板在固晶凹槽内填充了荧光粉胶使得荧光粉胶将LED芯片包裹，荧光粉胶上表面覆盖有一层隔离胶层，...

本发明公开了一种深紫外LED封装结构，包括有基板和连接在基板上表面的支架，支架呈环绕结构进而在中部形成固晶腔以便于在固晶腔放置放光元件，支架上表面设有环绕固晶腔设置并用于放置透镜的装配凹槽，支架在装配凹槽槽底上设有环绕固晶腔的点胶槽，支...

本申请涉及一种LED封装结构及LED光源，包括：LED芯片、与LED芯片电性连接的支架和封装胶体，支架内部设有底面水平的凹槽，凹槽的侧壁由开口端向下弯曲，并形成具有反射面的部分椭圆形侧壁，封装胶体下端装配于凹槽中，上端突出凹槽外，并形成...

本技术公开了一种高光效COB光源装置，包括基板、围坝圈、发光模组、反光胶体以及封胶件，围坝圈设置于所述基板并且围合限定出安置区域，发光模组位于安置区域内，所述发光模组包括多个正装的LED灯芯，所述LED灯芯设置于所述基板，两个所述LED...

本申请涉及一种高光效的倒装COB光源及其封装方法，包括：基板组件，基板组件上设置有光源区，光源区内部铺设有反射白胶层，基板组件上设置有多组电极焊盘，多组电极焊盘上均设有焊接层，多个芯片，每个芯片一一对应的设置于每组电极焊盘上，并通过焊接...

本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种高均匀性的白光COB光源，其包括：基托，基托包括托体和阵列开设于托体一侧表面的凹坑；发光芯片，发光芯片一一对应设置于凹坑底部；第一封装层，填充于凹坑底部且至少包裹发光芯片部分侧出光面；荧光粉层，荧光...

本申请属于半导体照明领域，尤其涉及一种恒流调光COB电路，其包括恒流电源模块，包括三端恒流IC芯片和直流升压芯片，三端恒流IC芯片包括IC阳极、IC阴极和电位控制端，直流升压芯片包括低电平输入阳极、共阴极和高电平输出阳极，IC阳极与低电...

本申请公开了一种全太阳光谱的人因照明光源及其设计方法，涉及人因照明的技术领域，包括冷白光源、暖白光源和配光光源，冷白光源色温大于或等于5000K，暖白光源色温小于或等于4000K，配光光源的色坐标与暖白光源的色坐标、冷白光源的色坐标连成...

本技术公开了一种恒压COB光源装置，包括基板组件、光源组件、恒流组件、围坝圈以及封胶件，基板组件设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，光源槽底面为反光面，安装槽位于光源槽的周围，光源组件设置于基板组件并且位于光源槽，光...

本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种高单色性的五色COB光源，其包括基板和设置于底座上的发光芯片，发光芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和暖白芯片、冷白芯片，红光芯片和暖白芯片、冷白芯片中的至少一种为CSP芯片；蓝光芯片的厚度为h，...

本发明公开了一种RGB可调的COB光源装置及生产工艺，包括基板、光源模组以及透光罩，基板设置有围坝圈，光源模组设置在基板上并且光源模组位于围坝圈围合的区域内，光源模组包括红光灯串、绿光灯串以及蓝光灯串，红光灯串的红光LED灯珠包括蓝光L...

本申请涉及一种LED发光装置的制作方法和由此制作方法制作形成的LED发光装置，涉及半导体封装技术领域，包括：提供基板和LED芯片，在所述LED芯片安装于所述基板的前提下，沿所述基板涂覆第一透明封装胶，且所述第一透明封装胶包裹所述LED芯...

本技术公开了一种全光谱光源装置，包括基板、发光模组以及荧光层，基板设置有围坝环，围坝环于基板上围绕限定出安置区域，发光模组设置在基板上并位于安置区域中，发光模组包括紫光芯片、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片以及青光芯片，第一蓝光芯片的发光波长...

本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种LED光源的加工方法，其包括以下步骤：B1、提供基板，基板的一侧表面设置有多个LED发光芯片；B2、提供衬网，将衬网设置于基板靠近LED发光芯片的一侧，LED发光芯片与衬网的网格对应设置；B3、提供...

本申请属于半导体器件领域，尤其涉及一种深紫外光源模组，其包括聚光杯，所述聚光杯为回转体，且所述聚光杯的内壁的任意母线均为抛物线的一部分；以及UVC LED芯片，所述UVC LED芯片为设置于所述聚光杯内的UVC LED芯片，所述UVC ...

本实用新型公开了一种密封式紫外光源装置，包括基板、导电层、紫外光模组、透光罩以及电极组件，基板上表面设置有容置槽，基板还设置有与容置槽相互隔离的插槽，导电层设置在容置槽的底面，紫外光模组位于容置槽内并且紫外光模组与导电层电连接，透光罩罩...