本发明公开了一种玻璃封装热敏电阻检测设备，涉及热敏电阻检测技术领域；本发明包括底部框架，所述底部框架顶端中部固定设有上料框和固定支架，所述固定支架顶端中部设有电阻检测仪，所述底部框架中设有间歇输送组件，所述底部框架顶端设有两个对称分布的...

本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，涉及芯片加工技术领域；而本发明包括安装底板，安装底板的四角处均贯穿开设有安装通孔，安装底板上设有配合使用的机械臂本体，且机械臂本体的末端设有配合使用的焊接机构，焊接机构上设有配合使用的送丝机构...

本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构，所述基座顶端靠近焊接机构的一侧固定安装有导锡...

本发明公开了一种热敏电阻定位绝缘封装结构，涉及热敏电阻绝缘封装技术领域；而本发明包括升降组件，升降组件内部安装有上下分布的两个移动组件，两个移动组件上均固定安装有呈直线分布的若干个等距调节组件，位于上方的移动组件上安装有与等距调节组件数...

本发明公开了一种热敏电阻焊接设备，涉及电子制造技术领域，包括机架；本发明通过设置上料机构、限位机构、输送机构、推动机构、放置机构和搬运机构，使得上料机构运转带动限位机构移动，限位机构对热敏电阻和铜脚进行限位，输送机构和推动机构配合工作对...

本发明公开了一种热敏电阻测试系统，涉及热敏电阻测试技术领域，本发明包括电阻信息获取模块、电阻高温测试模块、电阻高温分析模块、电阻低温测试模块、电阻低温分析模块、结果显示终端和数据库，通过对各高温测试组中待测试热敏电阻、各低温测试组中待测...

本发明涉及一种Tb掺杂钨青铜型的热敏电阻材料及其制备方法，热敏电阻材料以碳酸钡、三氧化二钐、二氧化钛和七氧化四铽为原料，所述热敏电阻材料的化学组成体系为BaSm<subgt;2‑</subgt;<subgt;x<...

本发明公开了一种温湿度敏感材料的制备方法及装置，具体涉及材料制备技术领域，包括储液外筒，所述储液外筒的中部转动安装有加热筒，所述加热筒的底端延伸出储液外筒的底端，所述加热筒的底端固定安装有第一控料阀，所述第一控料阀的底端固定安装有绞龙运...

本实用新型公开了一种高温热敏电阻加工用封装设备，涉及电阻加工技术领域；而本实用新型包括封装设备本体，封装设备本体的上端一侧固定安装有操作屏，且封装设备本体上设有与操作屏配合使用的遮挡机构；遮挡机构包括定块，定块与封装设备本体固定连接，且...

本实用新型公开了一种高温热敏电阻制备用研磨装置，涉及研磨装置技术领域；而本实用新型包括研磨筒，通过第二电机与第二转轴的相互配合，使第二电机带着第二转轴转动，从而使第二转轴带着第一粉碎辊转动，然互通过第一齿轮与第二齿轮的相啮合，从而使第二...

本实用新型公开了一种高温热敏电阻制备烧结装置，涉及热敏电阻加工技术领域，包括烧结炉体，烧结炉体内部转动设置有鼓风机构，鼓风机构下方固定设置有若干个热敏电阻放置机构，热敏电阻放置机构彼此接触；热敏电阻放置机构包括安装框；通过第一转轴、放置...

本实用新型公开了一种陶瓷敏感材料检测装置，涉及陶瓷敏感材料检测技术领域；而本实用新型包括两个限位圈，两个限位圈相互靠近的端面均开设有限位槽，限位圈的内部设有翻转框，翻转框的内部对称设有夹块，夹块的内部固定连接有硅胶块，翻转框的外壁对称固...

本实用新型公开了一种热敏电阻的导线支架，涉及热敏电阻技术领域；而本实用新型包括；包括工作台，所述工作台上表面固定设有一对导线支撑架，所述工作台上表面固定设有电阻支撑架，所述导线支撑架上设有导线本体，所述电阻支撑架上设有电阻本体，所述电阻...

本实用新型公开了一种陶瓷热敏电阻涂胶装置，涉及涂胶装置的技术领域；而本实用新型包括底板，底板下表面固定安装有胶水池，底板一侧表面滑动安装有收集框，底板上表面内固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆上表面固定安装有固定板，底板上表面一端固定安装...

本实用新型公开了一种热敏电阻元件与引线连接结构，涉及电阻元件技术领域；而本实用新型包括；包括瓷管，所述瓷管上缠绕设有导电膜，所述瓷管两端套设有铁帽，所述铁帽上插设有引线，所述瓷管和铁帽上套设有树脂涂料；将引线插在铁帽内，端部穿过固定柱，...

本实用新型公开了一种陶瓷热敏电阻加工用定位工装，涉及陶瓷热敏电阻加工技术领域；而本实用新型包括底板和工作台，所述工作台位于底板上方，所述工作台内壁转动设有丝杆，所述丝杆外侧螺纹套设有滑动板，所述工作台内开设有滑槽，所述滑动板活动贯穿插设...

本发明公开了一种Fe

本发明涉及一种镱掺杂NTC型高温热敏电阻陶瓷材料及其制备方法和应用，该材料以碳酸钙，二氧化铈，五氧化二铌，三氧化钨，三氧化二镱为原料，经混合研磨、煅烧、冷等静压成型、高温烧结、涂烧电极，即可得到NTC(负温度系数)型高温热敏电阻陶瓷材料...

本发明公开了一种低温合成纯铬酸镧的方法及其合成的铬酸镧和应用，该方法包括：取氧化镧和氧化铬，混合研磨，得到混合粉体；称取氯化钠和氯化钾，混合研磨，得到混合盐；将得到的混合粉体与混合盐，再次混合研磨，得到混合料；将混合料高温煅烧，冷却至室...

本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热...