本实用新型公开了一种多层电子产品的生产系统，包括：对衬底进行表面能处理的表面能处理设备，与所述表面能处理设备连接的亲疏水形成单元，与所述亲疏水形成单元连接的图案打印单元，与所述图案打印单元连接的表面能处理设备，与所述表面能处理设备连接的...

本实用新型公开一种发光装置，包括框体、光源组件以及气凝胶层，所述框体具有一侧开口的安装腔，所述光源组件设于所述安装腔，所述光源组件用于发出光线，所述气凝胶层设于所述安装腔且位于所述光源组件的发光侧，其中，所述光线入射所述气凝胶层以使所述...

本实用新型公开了一种电容感应装置，包括感应层、绝缘层以及封装层，所述绝缘层位于所述感应层和封装层之间，所述感应层为衬底，用于接触指纹，所述感应层位于所述绝缘层的上部，所述封装层位于所述绝缘层的下部；所述绝缘层内设有电极，所述电极与所述感...

本实用新型公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。采...

本实用新型涉及一种可做任意长度的柔性灯丝带，包括柔性基带、柔性发光单元、荧光封胶表层，荧光封胶表层用于封装柔性基带的表面；柔性基带上设置有多个柔性发光单元，柔性发光单元的两侧均连接有电连接片，电连接片位于柔性基带的边缘且垂直于柔性基带的...

本实用新型公开了一种芯片测试夹具及积分球测试系统，其中，芯片测试夹具包括基座及弹性压合件；基座设有供芯片放置的放置位；弹性压合件在第一状态和第二状态之间可切换地设于基座上；弹性压合件处于第一状态时，弹性压合件将置于放置位上的芯片压紧定位...

本实用新型涉及一种深紫外LED封装结构，其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片，陶瓷基板安装有若干个LED芯片，玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧；玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽的内表面与LED芯...

本发明公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述...

本发明公开了一种用于精细电路印刷的图案形成方法，包括：(1)选用由含有

本发明公开了一种高分辨率的喷墨打印方法，包括：(1)对具有Si‑O结构的衬底进行强氧化处理，使衬底表面形成活性的Si‑O‑(H)基团；(2)在强氧化处理后的预设时间内，将含有‑O‑Si‑R基团的印章与带有Si‑O‑(H)基团的衬底表面进...

本发明公开了一种多层电子产品的制备方法，包括：(1)对衬底进行表面能处理；(2)在表面能处理后的预设时间内，在所述衬底表面形成亲疏水图形；(3)在具有亲疏水图形的衬底上进行喷墨打印，得到印刷图案；(4)对印有印刷图案的衬底进行表面能处理...

本发明公开了一种石墨烯表面负载氧化锌纳米颗粒复合材料及其制备方法与应用。本发明石墨烯表面负载氧化锌纳米颗粒的制备方法，包括如下步骤：S1.将化学氧化还原法制备的石墨烯分散于醇溶液后加入1

本发明公开了一种准分子灯，包括透光容器、至少一对电极和具有滤波功能的介质膜层，所述透光容器内封装有放电用气体，所述至少一对电极之间能够形成使放电用气体发生电离的电场，介质膜层设置于透光容器的外表面。本发明通过在准分子灯高电场区外侧增加带...

本实用新型涉及一种大功率LED器件，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；所述晶片胶位...

本实用新型公开了一种用于去除异味的UVA LED灯具，包括基板和UVA LED光源，所述UVA LED光源设置在基板上，所述UVA LED光源的波长为405～410nm。本实用新型的UVA LED灯具功率大，有效照射距离可达到300cm...

本发明涉及一种深紫外LED封装结构及其制备方法，其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片，陶瓷基板安装有若干个LED芯片，玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧；玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽，凹槽的内表面与...

本发明公开了一种半导体器件金锡焊接后的清洗方法，包括：一、将金锡焊接后的半导体器件浸泡在清洗液中；二、将半导体器件浸泡在装有纯水的水槽内，除去半导体器件上的清洗液；三、将半导体器件浸泡在纯水溶液中，除去半导体器件上的纯水；四、采用热风来...

本发明公开了一种半导体器件金锡焊接后的清洗方法，包括：一、将金锡焊接后的半导体器件浸泡在清洗液中；二、将半导体器件浸泡在装有纯水的水槽内，除去半导体器件上的清洗液；三、将半导体器件浸泡在酒精溶液中，除去半导体器件上的纯水；四、对半导体器...

本发明涉及一种大功率LED器件的封装方法，包括以下步骤：A、将LED晶片设于基板上；B、将透镜环罩设于基板上；C、将晶片胶填充于所述透镜环的底部；D、将光学玻璃固定于所述透镜环的顶部；E、在所述光学玻璃的出光面上设置雾化层；F、在雾化层...