本发明涉及在用于安全凭证的电子模块（10）上产生安全图案（11、12）的方法，包括以下步骤：

本发明涉及一种用于芯片卡的电子模块（20），包括：至少一个第一电介质基板（4），在其一个面上具备至少一个第一微电子芯片（8），其输入/输出端子（9）被连接到布置在所述第一微电子芯片（8）周围的第一连接触片（2a）；以及至少一个第二电介质...

一种用于制造旨在双接口便携式对象中实施的电子模块的工艺，其特征在于，所述工艺至少包括以下步骤：使用单侧薄膜(4)，该单侧薄膜由一个或多个接触区域(3)和包括一个或多个孔的电介质组成；使用包括一个或多个导电区域的基板(6)，所述导电区域旨...

一种用于制造电子模块的方法，该方法组合地包括至少以下步骤：使用基板(1)，所述基板(1)在至少一个面(1a)上包括一个或多个导电轨道(2)、至少一个导电条带(2b)和至少一个接触焊盘(2c)，将集成电路(3)连接至至少一个接触焊盘(2c...

本发明涉及一种用于制造一个或多个电子模块的方法，该方法包括至少以下步骤：使用基板(6)和导电载体(1)，该基板(6)包括多个连接通孔、至少一个导电区域、一个或多个连接焊盘和第二面，该导电载体(1)在第一面上包括一个或多个连接区域；将所述...

本发明涉及用于芯片卡的电子模块的制造方法，所述模块一面包括基板（11），基板（11）在第一面（8）上具有使得能够通过与芯片卡读卡器的对应触点接触来操作的电接触端子，并且包括具有至少一匝的天线（3）、微电子芯片（2）和金属连接线（4、5、...

本发明涉及一种具有接触式和无接触式双通信接口的电子模块（21），其尤其用于芯片卡，所述模块一方面包括基底（8），所述基底（8）在第一面上呈现电接触部的接线端（35），其使得能够实现通过与芯片卡的读取器的对应接触部的接触的运转，并且在第二...

本发明涉及一种制造配备有电子模块（44）和天线（43）的插件（41）的方法，所述电子模块（44）载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：提供（30）用于多个插件的下层和上层载体页（46），所述载体配备有空腔（42），所述空腔（42）用于以...

本发明涉及非接触智能卡（１），其包括卡体（７）和装有与天线（１１）的端子相连的电子芯片（９）的电子模块（３），所述电子模块（３）位于在卡体中所开的空腔（５）中，其特征在于，该电子模块（３）的外表面（１９）包括能够保护所述电子模块和非接触...

本发明涉及一种安全文件（１３），特别是电子护照，包括设有有源加密装置（３）的支承体，该有源加密装置包含连接到天线（５）的微电路，该天线通过查询身份证件（１３）用的非接触式阅读器的电磁场时能产生电磁响应。该身份证件的特征在于：所述支承体还...

制造主要用于电子护照的无触点微电子装置（２０）的方法，按照该方法：－在薄而柔性的衬底（２１）上形成天线（２７）；－在所述衬底（２１）上放置穿孔薄片（２２），后者在其厚度上包括至少一个空腔（２３）；－将微电子芯片（２４）放入该穿孔薄片（２...

本发明涉及到特别是用于芯片卡的双通信接口电子模块（１１），其包括衬底（２７）和天线（１３），衬底装有电触点端子（１７）使得能够在运行时接触阅读器的触点，天线至少有一个螺旋线，其端子与设置在模块（１１）表面上的电子芯片的端子相连接。模块的...