本发明涉及一种不使用助焊剂而制造倒装芯片封装件的装置及制造方法，本发明去除使用助焊剂的倒装芯片键合过程中所需的助焊剂清洗工序等而简化工序，从而具有能够降低倒装芯片封装件的制造成本的效果。片封装件的制造成本的效果。片封装件的制造成本的效果。