本实用新型涉及一种集成型封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑封层内塑封有芯片或无...

本发明涉及一种用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑...

本发明涉及一种三维扇出型集成封装结构，包括至少两层重新布线层，重新布线层为介电层，在介电层的两侧层面上有连接两侧进行互相配合并形成互联结构的金属连接结构，金属连接结构露出介电层作为金属触点，重新布线层的一侧设置塑封层，塑封层内塑封有芯片...

本实用新型提供一种薄型指纹芯片封装结构，包括指纹识别芯片、设置在所述指纹识别芯片周围的导电柱和通过导电柱与指纹识别芯片相连的柔性电路板，所述指纹识别芯片包括指纹识别区和位于指纹识别区外的连接焊盘，所述导电柱的一侧通过重布线层与连接焊盘相...

本发明提供一种指纹识别芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包括：提供指纹识别芯片，每一指纹识别芯片具有指纹识别区以及位于所述指纹识别区外的连接焊盘；基板上附着有粘性体，所述的指纹识别芯片的第二表面通过所述的粘性体固定于基板上；导电柱与指...

本实用新型涉及一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的限位组件；所述对...

本实用新型公开了一种半导体三极管引脚定位剪切装置，包括定位座、下压板、连接板、气缸、若干导向组件、若干缓冲弹簧、刀片连接座以及刀片，利用气缸带动下压板压住三极管，只将需要剪裁的一部分引脚悬空放置在定位座的外侧，在下压板压住三极管后，连接...

本实用新型涉及一种循环流动型热传导管，包括发热部分、冷却部分以及设置在发热部分和冷却部分之间的循环管路部分，所述循环管路部分用于将发热部分产生的热量传递到冷却部分，该循环管路部分包括若干直管a、若干直管b、用于连接直管a和直管b端部的若...