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浙江宇芯集成电路有限公司专利技术
浙江宇芯集成电路有限公司共有4项专利
一种湿度敏感材料的图形制备工艺制造技术
本发明公开了一种湿度敏感材料的图形制备工艺,包括步骤一、步骤二、步骤三、步骤四、步骤五、步骤六、步骤七、步骤八。本发明的一种湿度敏感材料的图形制备工艺,薄膜的工艺制备直接影响湿度传感器的精度和性能,在现有半导体设备的基础上,利用新型PI...
利用低谷电节能可靠使用压缩空气组合式干燥机的方法技术
本发明公开了利用低谷电节能可靠使用压缩空气组合式干燥机的方法,旨在解决压缩空气组合式干燥机能耗高和压缩空气组合式干燥机单独使用冷冻式干燥机时,吸附式干燥机每天也能使用低谷电再生保持干燥,随时都投入使用,达到一用一备双保险的效果。其技术方...
一种新颖的多晶发射极结构和工艺制造技术
本发明公开了一种新颖的多晶发射极结构和工艺,旨在解决尽管多晶发射极三极管具有高频和高增益特性,但是由于发射极串联电阻RE的限制,一般用于集成电路中作小器件使用,当有一定输出能力和功率要求时,现有技术中的结构和工艺就无法满足,因为大尺寸的...
用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺制造技术
本发明公开了用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺,旨在解决铜丝键合,芯片焊块的制造方法存在明显缺点,1um的铝层厚度太薄,铜丝焊接容易把铝层打穿,造成弹坑,导致产品的电性能及可靠性问题失效的问题。其技术方案要点是:用于铜丝键合的金属压焊块厚...
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