本发明公开了一种NAND芯片高电压测试的系统，可以通过第一待测试芯片NAND1和第二待测试芯片NAND2的使能引脚均连接测试机的第一单元的M信号端；NAND1和NAND2的时钟引脚均连接测试机的第一单元的SK信号端；测试机的第一单元的M...

本发明提供一种测试设备的高压电源电路，该高压电源电路独立于测试设备，且该高压电源电路可以有N个高压输出通道，进而可以依据高压电源电路进行组装，根据用户需求定制设计功能板卡，避免功能板卡集成冗余功能造成的成本问题，降低定制化板卡降低产品生...

本发明公开了一种适用于封装产品减薄的设备和方法，适用于封装产品减薄的设备包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，架体设有打磨位；输送组件设置于架体，输送组件包括能够移动至打磨位的卡盘，卡盘底部设有转动机构以带动位于卡盘上的产品转动；打磨...

本申请公开了一种主轴装置和磨削设备，涉及精密磨削技术领域，主轴装置包括主轴本体、主轴电机、丝杠机构、电机冷却结构和刀具冷却结构。主轴本体包括壳体和支撑部，支撑部可转动地设于壳体内，支撑部用于支撑刀具；主轴电机用于驱动支撑部转动；丝杠机构...

本申请公开了一种供电装置及电源，涉及供电领域，包括控制器；与控制器的通信端连接的通信模块，通信端用于接收通信模块发送的外部控制指令；与控制器的

本实用新型涉及晶片磨抛领域，特别是涉及一种半导体基材单片双面磨抛装置及半导体基材磨抛设备，包括上磨抛组件、下磨抛组件及晶片保持架；所述晶片保持架包括固定机构，所述固定机构夹持待处理晶片，使所述待处理晶片的上表面及下表面暴露；所述上磨抛组...

本发明公开了一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备，应用于半导体加工技术领域，驱动盘下表面划分有位于中心区域的晶圆加压区，和外圈加压区；晶圆加压区设置有第一加压装置，外圈加压区设置有第二加压装置，第一加压装置与第二加压装置相互独立设置；第二加...

本实用新型涉及半导体领域，特别是公开了一种药液供给设备，包括单个过滤柜、单个电控柜、单个气控柜、集成处理器及上药模块；所述上药模块分别与所述过滤柜、所述电控柜及所述气控柜相连；所述上药模块包括原液供给端、纯水供给端、多个配比供给组件及供...

本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺，包括：将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位；旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位；对第一工件的背面进行磨削加工，同时将第二工件装载到第一装卸工位；当第一工件的背面加工结束时，旋...

本实用新型公开了一种自适应抛光头，包括：固定座和设置在固定座下方的固定板，固定板下方设置有底板总成，固定板与底板总成之间夹设有密封膜，底板总成的底面设置有用于吸附晶圆的吸附垫。固定板与密封膜之间设置有第一加压区，第一加压区和底板总成之设...

本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备，包括底座、分别立设于底座表面两侧的第一立柱及第二立柱、连接于第一立柱与第二立柱之间的横梁、可垂向升降地设置于第一立柱的内侧壁上并用于磨削工件底面的底面磨削机构、可垂向升降地设置于第二立柱的...

本发明公开一种应用于基板承载台的可调位姿清洗装置，包括架设于基板承载台表面上方的安装支架、连接于所述安装支架底面的若干个球面副机构、插设于各所述球面副机构中并与其同步球面运动的若干根芯轴、连接于各根所述芯轴末端的固定支架、设置于各所述固...

本实用新型提供了一种改进的晶圆测试装置，属于半导体生产技术领域，它解决了现有的检测装置容易造成晶圆的损坏，对晶圆的固定不够稳定且晶圆在进行检测时容易松动的问题。本晶圆测试装置，包括底座，底座顶部的右侧固定有支撑柱，支撑柱的表面滑动连接有...

本实用新型提供了一种用于检测晶圆的测试设备，属于晶圆测试技术领域，它解决了目前的测试设备无法对不同大小的晶圆进行固定测试的问题。本用于检测晶圆的测试设备，包括检测台，检测台的右侧固定有第一电机，第一电机的输出轴栓接有螺杆，螺杆的另一端延...

本实用新型提供了一种晶圆测试机，属于晶圆测试技术领域，它解决了现有的测试装置不能够自动对晶圆进行固定的问题。本晶圆测试机，包括箱体，箱体内壁的底部固定有底座，底座的顶部固定有压力传感器，压力传感器的顶部固定有放置台，放置台顶部的左右两侧...

本发明公开了一种自适应抛光头，包括：固定座和设置在固定座下方的固定板，固定板下方设置有底板总成，固定板与底板总成之间夹设有密封膜，底板总成的底面设置有用于吸附晶圆的吸附垫。固定板与密封膜之间设置有第一加压区，第一加压区和底板总成之设置有...

本发明提供了一种用于晶圆加工的新型抛光机，属于晶圆加工技术领域，它解决了现有抛光机抛光效率低等技术问题。本发明包括底座，底座上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台，安装平台上设有第一工位至第五工...

本实用新型涉及探针台技术领域，且公开了一种半导体集成电路晶圆测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体的上方设置有顶板，所述顶板的底部和测试装置本体的顶部之间设置有竖杆，所述顶板的顶部固定有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端贯穿顶板的顶部...

本发明涉及抛光技术领域，公开一种抛光设备。所述抛光设备包括安装台、传送机构和抛光机构。安装台上沿第一水平方向排列设置有多个独立的抛光区。传送机构沿第一水平方向可移动地设置在安装台上，以传送晶圆。每个抛光区内均设置有抛光机构，抛光机构包括...

本发明涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，...