浙江微片科技有限公司专利技术

浙江微片科技有限公司共有38项专利

  • 本申请公开了一种数据传输方法、芯片、服务器以及存储介质,属于计算机技术领域。该方法包括:数据传输芯片的输入输出接口包括消息传输模块和数据传输模块,并且该消息传输模块和数据传输模块为单向交换节点。通过计算模块将数据获取消息通过消息传输模块...
  • 本发明提供了一种基于区块链的租赁方法、装置、电子设备及存储介质,属于数据处理领域,该方法在接收到用户针对目标资产的租赁请求后,根据租赁请求获取用户的历史租赁信息,以及目标资产的租赁状态信息,再根据获取的信息确定租赁策略,并将租赁策略向用...
  • 本申请公开了一种散热机柜,涉及机柜技术领域。所述散热机柜具体包括:机柜本体,以及设置于机柜本体上的散热装置;机柜本体内设置有用于承载电子元器件的旋转支架;散热装置包括:具有至少一个喷淋件的喷淋散热机构,至少一个喷淋件设置于机柜本体的周侧...
  • 本申请提供的一种基于区块链的资产管理方法、系统、电子设备及存储介质,所述方法将所述目标用户对应的第一非同质化通证、在所述目标虚拟场景中的第二非同质化通证和与所述目标虚拟化身的各个数字资产的信息分别对应的第三非同质化通证通证进行绑定。将用...
  • 本发明实施例提供了一种身份认证方法、装置,包括:接收由初始虚拟空间发送的访问申请信息,并根据访问申请信息确定目标用户账户的访问资格;在访问资格为允许访问的情况下,为目标用户账户创建临时账户;将根据访问申请信息生成的访问认证证书发送至初始...
  • 本发明提供了一种基于空间锚点的登录方法、装置以及电子设备,该方法应用于第一电子设备,包括:获取用户所处环境的环境图像;将环境图像发送至服务器;接收服务器发送的目标锚点标识;将携带有目标锚点标识的登录请求发送至第二电子设备,以使第二电子设...
  • 本申请提供的一种基于区块链的资产确权方法、装置、系统及存储介质,所述方法包括获取目标区块链上第一账户发送的针对目标资产的非同质化认证请求;将所述非同质化认证请求和所述第一账户的身份认证信息发送至资产认证中心;接收所述资产认证中心反馈的所...
  • 本申请提供一种基于空间锚点的数字内容展示方法、装置及电子设备,方法包括:基于第一用户的第一移动设备,获取经由第一移动设备中的图像采集装置捕捉对第一物理世界位置成像的第一图像数据,并基于第一图像数据创建第一物理世界位置的空间表示和空间锚点...
  • 本申请提供的工作量证明的获取装置、方法、电子设备、存储介质及程序,属于计算机技术领域。所述装置通过将用于执行工作量证明的获取过程的数据集分散存储在不同芯片的存储部件上,从而实际处理时,将分散于不同芯片的存储部件的数据集汇总至同一芯片的算...
  • 本申请提供的一种工作量证明算法优化方法、装置、系统及存储介质,所述方法包括对目标对象的所述生理模型进行随机模拟,以获取所述生理模型的仿真生理数据;其中,所述仿真生理数据包括若干仿真生理参数;通过加密算法依次对每个所述仿真生理参数进行加密...
  • 本发明实施例提供了一种元宇宙用户档案的处理方法和装置,涉及元宇宙领域,该方法包括:当检测到针对元宇宙中的数字化身的事件触发时,确定出事件对数字化身的刺激强度;数字化身为真实用户在元宇宙中对应的虚拟形象;确定出与刺激强度对应的情感状态,以...
  • 本申请公开了一种数据存储方法、装置、电子设备及可读存储介质。所述方法包括:获取待存储数据;在待存储数据的存储过程中,预先计算当前存储层的所有数据节点的扩展依赖节点对应的扩展依赖节点索引,并同步计算得到多个节点的本层依赖节点对应的本层依赖...
  • 本发明提供了一种三态内容存储寻址器及电子设备,涉及计算机技术领域。其中,包括控制单元、交换单元、比较单元,以及至少两个存储单元,每个存储单元与交换单元连接,比较单元与交换单元连接,控制单元接收查询请求后,根据查询请求确定对应的至少一个目...
  • 本发明提供一种基于重布线层的半导体封装结构及其封装方法,该封装结构包括第一芯片、至少一个重布线中介层、基板和至少一个第二芯片;所述第二芯片的一面与所述重布线中介层的第一面电连接,所述第一芯片的一面与所述重布线中介层的第二面电连接,所述重...
  • 本申请公开了一种带有堆叠存储器的集成电路结构,属于芯片架构技术领域。所述带有堆叠存储器的集成电路结构包括堆叠存储器和处理器单元,其中所述堆叠存储器包括至少一存储控制模块和至少一存储器本体,其中所述存储控制模块被集成于所述处理器单元,并与...
  • 本发明实施例提供一种数据处理方法、芯片及计算机可读存储介质,数据处理方法包括:获取第一有向无环图DAG请求索引;在第一DAG请求索引与历史请求记录数据中的第二DAG请求索引匹配的情况下,获取第二DAG请求索引对应的DAG数据,将第二DA...
  • 本发明提供一种高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构,高速缓存内容寻址存储器包括三态内容寻址存储器、封装层和动态随机存储器裸芯;各所述动态随机存储器裸芯堆叠设置,各所述动态随机存储器裸芯堆叠形成堆叠存储器;所述三态内容寻址存储器与所述...
  • 本申请提供一种半导体装置、半导体装置组合件及计算设备,该半导体装置与存储器装置连接,其包括处理器模块,以及与所述存储器装置对应的相关电路模块;其中,所述相关电路模块包括所述存储器装置对应的比较电路和外围电路。本申请将处理器模块和存储器装...