本实用新型公开一种带有内部对流散热结构的LED灯泡及LED光源设备。根据本实用新型的LED灯泡包括：驱动电路（6）；灯壳（8）；透光灯泡壳（3）；和所述灯壳连接的散热体（7）；以及所述散热体上连接一根传热管（2），并且传热管上安装有LE...

本实用新型公开了一种LED发光管。根据本实用新型的一种LED发光管，包括：半透明或全透明的条状陶瓷支架；在所述支架表面安装的多个LED芯片，所述LED芯片由金属丝连接构成单串或几并几串的形式；设置在所述支架的一端的焊盘电路；以及涂敷在所...

本实用新型公开一种带有散热结构的LED球泡灯，包括：驱动电路（6）；灯头（7）；透光灯泡壳（2）；和所述灯头连接的散热体（4）；以及和所述散热体连接的LED发光管（3），其中所述透光灯泡壳（2）的端部开有至少一个气流孔（1）。进一步，所...

本发明公开一种带有内部对流散热结构的LED球泡灯LED光源设备。根据本发明的LED球泡灯包括：驱动电路（6）；灯壳（8）；透光灯泡壳（3）；和所述灯壳连接的散热体（7）；以及所述散热体上连接一根传热管（2），并且传热管上安装有LED发光...

一种LED灯泡，它包括：一个透光的玻璃灯罩，一个带有通风槽的塑胶灯壳和灯头、一组封装有LED芯片的陶瓷支架，一个驱动器及电路板，其特征在于所述的陶瓷支架为长方形片状，被安装在电路板上并均匀分布在玻璃灯罩的中心部位，陶瓷支架上用胶粘结的L...

本发明公开了一种LED发光管及其制造方法。根据本发明的一种LED发光管，包括：半透明或全透明的条状陶瓷支架；在所述支架表面安装的多个LED芯片，所述LED芯片由金属丝连接构成单串或几并几串的形式；设置在所述支架的一端的焊盘电路；以及涂敷...

本发明公开一种带有散热结构的LED球泡灯，包括：驱动电路（6）；灯头（7）；透光灯泡壳（2）；和所述灯头连接的散热体（4）；以及和所述散热体连接的LED发光管（3），其中所述透光灯泡壳（2）的端部开有至少一个气流孔（1）。进一步，所述散...

一种LED灯，它包括：一个透光的、蜡烛形状的玻璃灯罩，一个带有通风槽的塑胶灯壳和灯头、一组封装有LED芯片的陶瓷支架，一个驱动器及电路板，所述的陶瓷支架为长方形片状，被安装在电路板上并均匀分布在玻璃灯罩的中心部位，陶瓷支架上用胶粘结的L...

一种无螺钉的LED球泡灯，它主要包括一LED芯片封装在一铝支架上并构成的COB光源，其上配有光学灯罩，所述铝支架的上表面镀有能提高LED封装出光效率的表面镀银层；所述的COB光源与一表面镀铜的散热器通过高温回流焊焊接成一体化的光源散热器...

一种LED植物生长灯，涉及一种LED灯。现LED植物生长灯的透光率差，能量损失大，热传导差，故此结构灯具的可靠性及使用寿命无法得到保证。本实用新型包括基板、复数个垂直结构的LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片至少包括红色LED芯片和...

采用超导热均温板的大功率LED散热结构，涉及LED散热结构设计。本发明的均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料，若...

采用超导热均温板的大功率LED封装结构，涉及LED封装技术。本发明的均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料。具有导...

一种无螺钉的LED球泡灯，它主要包括一LED芯片封装在一铝支架上并构成的COB光源，其上配有光学灯罩，所述铝支架的上表面镀有能提高LED封装出光效率的表面镀银层；所述的COB光源与一表面镀铜的散热器通过高温回流焊焊接成一体化的光源散热器...

一种LED封装用的固晶支架固定结构，它包括有一表面平整的固晶夹具，在该固晶夹具的表面上安放有支架，支架的至少两侧固晶夹具上分别配置有可将支架固定在固晶支架的支架固定块；它提高了产品的可靠性，同时，可以减少了夹具更换费用，降低了生产成本，...

一种大功率白光LED的封装结构，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过...

一种大功率LED筒灯，包括光源、散热器和驱动器，所述光源组装在基板上，散热器的壳体外围设有散热片，其特征是：所述驱动器壳体位于散热器的壳体侧面，两者为扣合式联接；所述光源为底层的多个LED芯片和上层LED荧光粉的胶层封装结构体。本实用新...

一种LED光源焊接保护工装，涉及一种LED光源焊接保护工装。目前，在焊接过程中，为了防止锡渣掉入LED光源胶体表面，采用高温胶带封住光源，但高温胶带价格高且不能重复使用，每一次回流焊都需要用新的高温胶带封住LED光源胶体表面，完成后揭掉...

一种集成封装的ＬＥＤ光源，涉及一种ＬＥＤ光源。目前现有的集成封装ＬＥＤ一般只是简单的串并联，各串ＬＥＤ组压降不一致导致每串上的电流大小不同，影响产品寿命及性能。本实用新型包括复数个芯片、用于承载芯片的基板、覆于基板上的导电层、用于连接芯...

一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法，所述的剔除工具，它主要由刺针头和刺针杆组成，所述的刺针头的头部被打磨形成有一个斜面并构刺针头被安装在刺针杆的端部；所述的剔除方法是：将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面，用刺针将所述金球向芯片的...

一种大功率LED灯的拼接式散热装置，涉及一种大功率LED灯的散热装置。目前LED散热器鳍数多，厚度薄，散热器制造成本很高、甚至无法制造。本实用新型特征在于：所述的散热器由复数个散热器单元周向拼接而成，所述的散热器单元包括第一拼接面及与第...